de.wikipedia.org

Sockel 1151 – Wikipedia

(Weitergeleitet von LGA1151)

Sockel 1151
Spezifikationen
Einführung Juli 2015
Bauart LGA-ZIF
Kontakte 1151
Prozessoren 6. Skylake
7. Kaby Lake
8. Coffee Lake
9. Coffee Lake Refresh
Vorgänger LGA 1150
Nachfolger LGA 1200
Unterstützter RAM DDR4
DDR3(L)

Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.

Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.[1]

Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. und 11. Intel-Core-i-Generation.[2]

(Quelle: [3])

H110[4] B150[5] Q150[6] H170[7] Q170[8] Z170[9]
Übertaktung Nein Ja
Bus Interface DMI 3.0 ×4 DMI 2.0 ×4 DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung Skylake
Kaby Lake (BIOS-Update erforderlich)
Speicherunterstützung RAM DDR4 / DDR3(L)[10][11]
ECC Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 2 4
USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14
USB 3.0-Anschlüsse 4 6 8 10
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 4 6
PCIe-Unterstützung
(maximal) 		3.0 (CPU) - 1×16 1×16 oder 2×8
oder 1×8 + 2×4
2.0 (CPU) 1×16 -
3.0 (PCH) 0 8 10 16 20
2.0 (PCH) 6 0
Unterstützte Bildschirme 2 3
RAID-Unterstützung PCIe Nein 0,1,5
SATA Nein 0,1,5,10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung Nein
Intel-Smart-Sound-Technologie Nein Ja
Intel-Trusted-Execution
und vPro-Technologie 		Nein Ja Nein
Maximale Verlustleistung TDP 6 W
Fertigungsprozess 22 nm
Markteinführung Q3 2015

(Quelle: [12])

B250[13] Q250[14] H270[15] Q270[16] Z270[17]
Übertaktung Nein Ja
Bus Interface DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung Skylake und Kaby Lake
Speicherunterstützung RAM DDR4 / DDR3(L)
ECC Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 4
USB 2.0-Anschlüsse 12 14
USB 3.0-Anschlüsse 6 8 10
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 6
PCIe-Unterstützung
(maximal) 		3.0 (CPU) 1×16 1×16 oder 2×8
oder 1×8 + 2×4
3.0 (PCH) 12 14 20 24
Unterstützte Bildschirme 3
RAID-Unterstützung PCIe Nein 0,1,5
SATA Nein 0,1,5,10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie Ja
Intel-Trusted-Execution-Technologie Nein Ja Nein Ja Nein
Intel-vPro-Technologie Nein Ja Nein
Maximale Verlustleistung TDP 6 W
Fertigungsprozess 22 nm
Markteinführung Q1 2017

(Quelle: [18])

H310[19] B360[20] B365[21] H370[22] Q370[23] Z370[24] Z390[25]
Übertaktung Nein Ja
Bus Interface DMI 2.0 ×4 DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung Coffee Lake
Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich)
Speicherunterstützung RAM DDR4
ECC Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 2 4
USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14
USB 3.1-Anschlüsse Gen 1 (5 Gbit/s) 4 6 8 6 10
Gen 2 (10 Gbit/s) 0 4 0 4 10 0 6
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 4 6
PCIe-Unterstützung
(maximal) 		3.0 (CPU) - 1×16 1×16 oder 2×8
oder 1×8 + 2×4
2.0 (CPU) 1×16 -
3.0 (PCH) 0 12 20 24
2.0 (PCH) 6 0
Unterstützte Bildschirme 2 3
RAID-Unterstützung PCIe Nein 0,1,5
SATA Nein 0,1,5,10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung Nein Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie Nein Ja
Intel-Trusted-Execution
und vPro-Technologie 		Nein Ja Nein
Maximale Verlustleistung TDP 6 W
Fertigungsprozess 14 nm
Markteinführung Q2 2018 Q4 2018 Q2 2018 Q4 2017 Q4 2018
  1. ↑ Christof Windeck: Heißer Kaffee: Intels Core-i-8000-Prozessoren „Coffee Lake“ für Desktop-PCs. In: heise online. 13. Oktober 2017, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 26. Oktober 2017; abgerufen am 21. September 2023.
  2. ↑ Torsten Vogel: Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. [Update: H410-Spezifikationen korrigiert]. In: PCGH. 1. Juli 2020, abgerufen am 3. Mai 2023.
  3. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 100. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
  4. ↑ Intel H110 Chipsatz
  5. ↑ Intel B150 Chipsatz
  6. ↑ Intel Q150 Chipsatz
  7. ↑ Intel H170 Chipsatz
  8. ↑ Intel Q170 Chipsatz
  9. ↑ Intel Z170 Chipsatz
  10. ↑ Anton Shilov: Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4. In: KITGURU. 22. Mai 2015, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
  11. ↑ GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). In: GIGABYTE. Abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
  12. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 200. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
  13. ↑ Intel B250 Chipsatz
  14. ↑ Intel Q250 Chipsatz
  15. ↑ Intel H270 Chipsatz
  16. ↑ Intel Q270 Chipsatz
  17. ↑ Intel Z270 Chipsatz
  18. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 300. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
  19. ↑ Intel H310 Chipsatz
  20. ↑ Intel B360 Chipsatz
  21. ↑ Intel B365 Chipsatz
  22. ↑ Intel H370 Chipsatz
  23. ↑ Intel Q370 Chipsatz
  24. ↑ Intel Z370 Chipsatz
  25. ↑ Intel Z390 Chipsatz