DE202007009655U1 - Heat dissipation device for LED light emitting module - Google Patents

Wärmeableitvorrichtung für LED-Modul, mit
einer Vielzahl von in radialer Form angeordneten Rippen (12), die im Verbund durch wechselseitiges Verlöten eine Wärmeableiteinheit (10) bilden, einem Hohlraum (14), in dem das Verlöten erfolgt und der als Mitte der Wärmeableiteinheit (10) ausgebildet ist, und einer durchgehenden Öffnung (141), die die Mitte des Hohlraums (14) darstellt, wobei eine Seitenwand (142) des Hohlraumes (14) eine lineare Seitenwand und ein Bodenteil des Hohlraums (14) eine lineare Hohlraumwand (143) bildet,
und mit einem LED-Modul (30), das aufweist:
mindestens einen Licht emittierenden Kristall (32), der mit einer Basisplatte (34) verbunden ist, eine Wärmeableitbasis (40), die mit einem Halteraum (42) versehen ist, eine Wärmeleitschicht (60), die in einen Verbindungsspalt zwischen eine Bodenfläche (421) des Halteraumes (42) und eine Bodenfläche (341) der Basisplatte (34) eingebracht und damit verbunden ist, wobei eine Außenfläche eines Bodenteiles der Wärmeableitbasis (40) mit der linearen horizontalen Hohlraumwand (143) verlötet ist und eine...Heat dissipation device for LED module, with
a plurality of radially-disposed ribs (12) which in combination by mutual soldering form a heat-dissipating unit (10), a cavity (14) in which the soldering takes place and which is formed as a center of the heat-dissipating unit (10), and a through-hole (141) representing the center of the cavity (14), a side wall (142) of the cavity (14) forming a linear sidewall and a bottom portion of the cavity (14) forming a linear cavity wall (143),
and an LED module (30) comprising:
at least one light emitting crystal (32) connected to a base plate (34), a heat sink base (40) provided with a holding space (42), a heat conducting layer (60) formed in a joint gap between a bottom surface (421 ) of the holding space (42) and a bottom surface (341) of the base plate (34) is bonded, and an outer surface of a bottom portion of the heat dissipation base (40) is soldered to the linear horizontal cavity wall (143), and an outer surface is ...

HINTERGRUND DER NEUERUNGBACKGROUND THE INNOVATION

(a) Gebiet der Erfindung(a) Field of the invention

Die Neuerung betrifft eine Wärmeableitvorrichtung für LED-Licht emittierendes Modul und insbesondere ein LED-Licht emittierendes Modul, das die Wärmeableitleistung effektiv erhöht.The Innovation relates to a heat dissipation device for LED light emitting module and in particular a LED light emitting Module that reduces the heat dissipation effectively increased.

(b) Beschreibung des Standes der Technik(b) Description of the state of the technique

Ein typisches Beispiel eines LED-Licht emittierenden Moduls bekannter Art ist in dem taiwanesischen Patent M297441 mit dem Titel „LED projektion light source module" beschrieben und dargestellt, das im Langzeitbetrieb die folgenden Nachteile aufweist:

• 1. Da die LED-Einheit in Kontaktzuordnung innerhalb des Aufnahmeraumes des Hauptkörpers steht, ist es nicht möglich, dass Spalten in der Grenzfläche zwischen den beiden Teilen dieser Komponente nicht auftreten. Beispielsweise lassen sich Poren, Markierungen auf Grund von Bearbeitungswerkzeugen und Plannivellierungen in den miteinander in Verbindung stehenden Kontaktflächen erkennen, wenn sie unter dem Mikroskop betrachtet werden. Somit ist die Wärmeleitungs-Leistung der LED-Einheit zum Hauptkörper gering.
• 2. Da der Hauptkörper extrudiert und in der durch die Durchgangsöffnung definierten Mitte der Wärmeableiteinheit eingebettet ist, ist es schwierig, dass der Extrusionskontakt des Hauptkörpers für die periphere Oberfläche des Hauptkörpers vollständig in linearem Kontakt mit der Kontaktfläche der Wärmeableiteinheit steht, was dazu führt, dass mikroskopisch kleine Poren, Markierungen auf Grund von Bearbeitungswerkzeugen und Plannivellierungen auf der peripheren Oberfläche des Hauptkörpers entstehen, die bewirken, dass der Hauptkörper nicht in der Lage ist, Wärme effektiv auf die Rippen zu übertragen. Des weiteren ist, wenn eine Ungenauigkeit im linearen Querschnitt der Rippen in der durchgehenden Öffnung des Hauptkörpers vorhanden ist, z.B. wenn nur eine der Rippen schief steht, der lineare Querschnitt nicht in der Lage, einen effektiven Kontakt mit der Umfangsfläche des Hauptkörpers zu liefern, und dadurch wird die Leistung der Wärmeleitung entscheidend beeinflusst.
• 3. Da die äußere Oberfläche der Wärmeableiteinheit, die aus der Mehrzahl von radial angeordneten Rippen besteht, keine Fixiervorrichtung besitzt, wird die gesamte Anordnung von Rippen sehr leicht deformiert, wenn die Wärmeableiteinheit Schlägen oder Stößen ausgesetzt wird (z.B. wenn die Einheit zu Boden fällt), was ferner zu einem losen Sitz zwischen der Umfangsfläche des Hauptkörpers und dem linearen Querschnitt eines Teils der Rippen führen kann, und dadurch eine wenig effektive Wärmeleitung ergibt.
• 4. Wenn die LED-Einheit Licht emittiert, existiert keine Steuerungsmöglichkeit der Übertragung von Lichtwellen aus dieser Einheit und es ist für einen Konstrukteur schwierig, die Leuchtstärke der zu beleuchtenden Fläche zu steuern. Wenn z.B. gefordert wird, dass fokussierte Lichtstrahlen oder dispergiertes Licht für eine beleuchtete Stelle benötigt wird, ergibt die LED-Einheit keine effektive Steuerung des emittierten Lichtes.

A typical example of a LED light emitting module of known type is described and illustrated in Taiwanese Patent M297441 entitled "LED Projection Light Source Module" which has the following disadvantages in long-term operation:

• 1. Since the LED unit is in contact association within the receiving space of the main body, it is not possible that gaps will not occur in the interface between the two parts of this component. For example, pores, markings due to machining tools and plane leveling can be seen in the interconnected contact surfaces when viewed under the microscope. Thus, the heat conduction performance of the LED unit to the main body is low.
• 2. Since the main body is extruded and embedded in the center of the heat sink unit defined by the through hole, it is difficult for the extrusion contact of the main body peripheral body to be completely in linear contact with the heat sink unit contact surface, resulting in that microscopic pores, markings due to machining tools, and plane leveling on the peripheral surface of the main body, which cause the main body to be unable to transfer heat to the fins effectively. Further, if there is an inaccuracy in the linear cross section of the ribs in the through hole of the main body, for example, if only one of the ribs is oblique, the linear cross section is unable to provide effective contact with the peripheral surface of the main body, and This significantly influences the performance of the heat conduction.
• 3. Since the outer surface of the heat dissipation unit, which consists of the plurality of radially disposed ribs, has no fixing device, the entire arrangement of ribs is very easily deformed when the heat dissipation unit is subjected to impacts or shocks (eg when the unit falls to the ground) , which may also result in a loose fit between the peripheral surface of the main body and the linear cross-section of a portion of the ribs, thereby providing less effective heat conduction.
• 4. When the LED unit emits light, there is no possibility of controlling the transmission of light waves from this unit, and it is difficult for a designer to control the luminance of the surface to be illuminated. For example, when it is required that focused beams of light or dispersed light be needed for an illuminated spot, the LED unit does not provide effective control of the emitted light.

In Hinblick auf die vorbeschriebenen Nachteile des Standes der Technik ist Aufgabe der Erfindung, eine verbesserte Wärmeableitleistung und Wärmeableitstabilität eines LED-Licht emittierenden Moduls vorzuschlagen.In With regard to the above-described disadvantages of the prior art Object of the invention, an improved heat dissipation and Wärmeableitstabilität a LED light emitting module propose.

KURZBESCHREIBUNG DER NEUERUNGSUMMARY THE INNOVATION

Nach einem ersten Aspekt der Neuerung wird eine Wärmeableitvorrichtung für LED-Licht emittierendes Modul vorgeschlagen, das eine wärmeleitende Schicht aufweist, die zwischen einer Bodenfläche einer LED-Licht emittierenden Basisplatte und einer Wärmeableitbasis angeordnet ist, die ermöglicht, dass effektiv konduktive Wärme von der LED-Licht emittierenden Basisplatte auf die Wärmeableitbasis abgegeben und damit die Wärmeableitleistung des LED-Licht emittierenden Moduls verbessert wird.To A first aspect of the invention is a heat dissipation device for LED light proposed emitting module having a heat conductive layer, between a floor surface an LED light emitting base plate and a heat dissipation base is arranged, which allows that effectively conductive heat emitted from the LED light emitting base plate on the heat dissipation base and thus the heat dissipation performance of the LED light emitting module is improved.

Nach einem weiteren Aspekt vorliegender Neuerung wird vorgeschlagen, die Wärmeableitvorrichtung für ein LED-Licht emittierendes Modul mit einer Wärmeableiteinheit auszustatten, die mit einer als Hohlraum ausgebildeten Mitte vorgesehen ist, welche eine Form entsprechend der Wärmeableitbasis besitzt, wobei der Hohlraum mit einer linearen Seitenwand des Hohlraums und einer linearen horizontalen Hohlraumwand versehen ist. Eine Umfangsfläche der Wärmesenke ist mit der linearen Hohlraumseitenwand verlötet und eine Bodenfläche der Wärmeableitbasis ist mit der linearen horizontalen Hohlraumwand verlötet, wodurch die Wärmeableitbasis in die Lage versetzt wird, Wärme effektiv und stetig an die Wärmeableiteinheit abzugeben.To Another aspect of the present invention proposes the heat sink for a Equip LED light emitting module with a heat dissipation unit, which is provided with a center formed as a cavity, which a shape according to the Wärmeableitbasis has, wherein the cavity with a linear sidewall of the cavity and a linear horizontal cavity wall is provided. A peripheral surface the heat sink is soldered to the linear cavity sidewall and a bottom surface of the Wärmeableitbasis is soldered to the linear horizontal cavity wall, thereby the heat dissipation base is able to heat effectively and steadily to the heat dissipation unit leave.

Des weiteren wird mit vorliegender Neuerung vorgeschlagen, die Wärmeableitvorrichtung für eine LED-Licht emittierendes Modul mit einem äußeren ringförmigen Bauteil zu versehen, der mit einer äußeren Umfangskante der Wärmeableiteinheit verbunden ist, wodurch die Festigkeit der Wärmeableiteinheit erhöht wird, um externen Kräften zu widerstehen.Of Another is proposed with the present innovation, the heat dissipation device for one LED light emitting module to be provided with an outer annular member the one with an outer peripheral edge the heat dissipation unit connected, whereby the strength of the heat dissipation unit is increased, to external forces to resist.

Mit vorliegender Neuerung wird ferner vorgeschlagen, die Anzahl von Rippen zu vergrößern, wodurch die Wärmeableitfläche und die Kontaktfläche zwischen den Wärmeableitrippen und Luft vergrößert wird, um eine höhere Wärmeableitleistung zu erzielen. Die Wärmeableitvorrichtung für das LED-Licht emittierende Modul weist ferner eine Linse auf, die mit einem oberen Teil des LED-Licht emittierenden Moduls verbunden ist, um eine Fokussierung oder Defokussierung des Lichtspektrums, das ausgesendet wird, zu steuern.With the present innovation, it is further proposed to increase the number of ribs, whereby the heat dissipation surface and the contact surface between the Wärmeableitrippen and air is increased to achieve a higher heat dissipation performance. The heat dissipation device for the LED light emitting module further includes a lens connected to an upper portion of the LED light emitting module to control focusing or defocusing of the light spectrum being emitted.

Zum besseren Verständnis der Neuerung und der technologischen Ausgestaltungen der Neuerung wird nachstehend in Verbindung mit den Zeichnungen die Neuerung anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen beschrieben.To the better understanding innovation and technological developments of innovation is hereafter the innovation in connection with the drawings based on preferred embodiments described.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

1 zeigt eine Explosionsdarstellung der Komponenten der erfindungsgemäßen Vorrichtung in perspektivischer Ansicht, 1 shows an exploded view of the components of the device according to the invention in a perspective view,

2 zeigt eine Schnittansicht einer Wärmeableiteinheit nach der Neuerung, 2 shows a sectional view of a heat dissipation unit after the innovation,

3 zeigt eine Explosionsdarstellung der einzelnen Teile der Wärmeableitvorrichtung nach der Neuerung in einer anderen perspektivischen Ansicht, 3 shows an exploded view of the individual parts of the heat dissipation device after the innovation in another perspective view,

4 zeigt einen Längsschnitt durch die Vorrichtung nach der Neuerung, 4 shows a longitudinal section through the device after the innovation,

5 zeigt eine perspektivische Darstellung der Vorrichtung nach der Neuerung, 5 shows a perspective view of the device after the innovation,

6 zeigt in vergrößerter Darstellung eine Ansicht, bei der eine Basisplatte und eine Wärmeableitbasis unter Verwendung einer wärmeleitenden Schicht miteinander verbunden sind, und 6 shows an enlarged view of a view in which a base plate and a heat dissipation base are connected together using a heat conductive layer, and

7 ist in vergrößerter Darstellung eine weitere Ansicht, bei der die Basisplatte und die Wärmeableitbasis unter Verwendung einer wärmeleitenden Schicht nach der Neuerung verbunden sind. 7 is an enlarged view of another view in which the base plate and the Wärmeableitbasis are connected using a heat-conductive layer after the innovation.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELEDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

Die 1, 2 und 3 zeigen eine Wärmeableitvorrichtung für ein LED-Licht emittierendes Modul nach vorliegender Neuerung, das aufweist: Eine Mehrzahl von Rippen 12, die radial angeordnet sind, und deren zusammengesetzte wechselseitige Verlötung eine Wärmeableiteinheit 10 bildet. Ein Hohlraum 14 zum Verlöten damit ist als Mitte der Wärmeableiteinheit 10 ausgebildet, und eine durchgehende Öffnung 141 ist als Mitte des Hohlraumes 14 definiert. Eine Hohlraumseitenwand 142 des Hohlraums 14 bildet eine lineare Seitenwand, und ein Bodenteil des Hohlraums 14 bildet eine lineare Hohlraumwand 143, in der die Linearität sich auf die geradlinige Form der Seiten der Wände bezieht, die durch die Mehrzahl von Rippen 12 ausgebildet werden. Ein LED-Licht emittierendes Modul 30 (wie in 3 dargestellt) weist mindestens mehr als einen Licht emittierenden Kristall 32 auf, der mit einer Basisplatte 34 verbunden ist. Eine Wärmeableitbasis 40 ist mit einem Aufnahmeraum 42 versehen, und eine wärmeleitende Schicht 60 ist auf eine Bodenfläche 421 des Aufnahmeraumes 42 aufgesetzt und damit fest verbunden. Eine Bodenfläche 341 der Basisplatte 34 ist auf eine Fläche der wärmeleitenden Schicht 60 aufgesetzt und mit ihr verbunden (wie in 1 dargestellt). Eine äußere Fläche 44 eines Bodenteils der Wärmeableitbasis 40 ist mit der linearen horizontalen Hohlraumwand 143 und eine äußere periphere Fläche 43 der Wärmeableitbasis 40 ist mit der linearen Hohlraumseitenwand 142 verlötet (wie in 4 gezeigt).The 1 . 2 and 3 show a heat dissipation device for a LED light emitting module according to the present invention, comprising: a plurality of ribs 12 which are arranged radially, and their composite mutual soldering a heat dissipation unit 10 forms. A cavity 14 to solder it is as the center of the heat dissipation unit 10 formed, and a through opening 141 is as the center of the cavity 14 Are defined. A cavity side wall 142 of the cavity 14 forms a linear sidewall, and a bottom part of the cavity 14 forms a linear cavity wall 143 in which the linearity refers to the rectilinear shape of the sides of the walls passing through the plurality of ribs 12 be formed. An LED light emitting module 30 (as in 3 shown) has at least more than one light-emitting crystal 32 on that with a base plate 34 connected is. A heat dissipation base 40 is with a recording room 42 provided, and a heat-conducting layer 60 is on a floor surface 421 of the recording room 42 put on and firmly connected. A floor surface 341 the base plate 34 is on a surface of the heat-conducting layer 60 put on and connected to it (as in 1 shown). An outer surface 44 a bottom part of the heat dissipation base 40 is with the linear horizontal cavity wall 143 and an outer peripheral surface 43 the heat dissipation base 40 is with the linear cavity sidewall 142 soldered (as in 4 shown).

Eine äußere Fläche der Wärmeableiteinheit 10 hat eine konische Form, und ein äußeres ringförmiges Bauteil 111 ist mit einer peripheren Kante 11 des größten äußeren Durchmessers der Wärmeableiteinheit 10 verbunden.An outer surface of the heat dissipation unit 10 has a conical shape, and an outer annular member 111 is with a peripheral edge 11 the largest outer diameter of the heat dissipation unit 10 connected.

Eine Linse 65 ist auf einen oberen Teil der Basisplatte 34 aufgesetzt, und die Linse 65 ist mit einer konvex geformten oder konkav geformten Fläche 62 ausgebildet. Eine Umfangskante 64 der Linse 65 ist in einer Umfangsnut des Hohlraums 14 angeordnet. Die Hohlraumseitenwand 142 des Hohlraums 14 ist geneigt und bildet eine konische Form, und die äußere Umfangsfläche 43 der Wärmeableitbasis 40 hat eine konische Form. Die äußere Umfangsfläche 43 ist mit der Hohlraumseitenwand 142 verlötet (wie in 4 dargestellt).A lens 65 is on an upper part of the base plate 34 put on, and the lens 65 is with a convex shaped or concave shaped surface 62 educated. A peripheral edge 64 the lens 65 is in a circumferential groove of the cavity 14 arranged. The cavity side wall 142 of the cavity 14 is inclined and forms a conical shape, and the outer peripheral surface 43 the heat dissipation base 40 has a conical shape. The outer peripheral surface 43 is with the cavity side wall 142 soldered (as in 4 shown).

Ein durchgehendes Loch 422 ist in der Mitte eines Bodenteils der Wärmeableitbasis 40 ausgebildet. Ein weiteres durchgehendes Loch 601 ist mittig in der wärmeleitenden Schicht 60 ausgebildet; die beiden durchgehenden Löcher 422, 601 entsprechen einander, so dass ein elektrischer Verbinder 342 der Basisplatte 34 durch die durchgehenden Löcher 422, 601 hindurchgeführt werden kann.A through hole 422 is in the middle of a bottom part of the heat dissipation base 40 educated. Another through hole 601 is centered in the heat-conducting layer 60 educated; the two through holes 422 . 601 correspond to each other, so that an electrical connector 342 the base plate 34 through the through holes 422 . 601 can be passed.

Eine Energiespeisequelle 70 ist in einem Aufnahmehohlraum 53 im Inneren einer Lampenbasis 50 angeordnet, und ein elektrischer Leiter 71 der Energiequelle 70 stellt nach außen eine Verbindung mit einem Anschlussverbinder 72 her. Dieser Anschlussverbinder 72 wird in den Verbinder 342 der Basisplatte 34 eingesteckt.An energy source 70 is in a receiving cavity 53 inside a lamp base 50 arranged, and an electrical conductor 71 the source of energy 70 connects to the outside with a connection connector 72 ago. This connection connector 72 will be in the connector 342 the base plate 34 plugged in.

Ein unteres Ende einer Hülse 90 ist mit einer Basisplatte 92 verbunden und die Hülse 90 durchsetzt die durchgehende Öffnung 141 der Wärmeableiteinheit 10. Hervorstehende Klemmelemente 921 sind an beiden Seiten der Basisplatte 92 angeordnet, und eine feststehende Scheibe 75 ist fest mit einer oberen Platte 74 verbunden. Die Klemmele mente 921 der Basisplatte 92 sind in Ringnuten 521 geklemmt, die in einer unteren Kante eines offenen Endes 52 der Lampenbasis 50 ausgebildet sind (wie in 3 gezeigt).A lower end of a sleeve 90 is with a base plate 92 connected and the sleeve 90 passes through the continuous opening 141 the heat dissipation unit 10 , Protruding clamping elements 921 are on both sides of the base plate 92 arranged, and a fixed disc 75 is stuck with one upper plate 74 connected. The Klemmele elements 921 the base plate 92 are in ring grooves 521 clamped in a lower edge of an open end 52 the lamp base 50 are formed (as in 3 shown).

Ein bodenseitiges Verbindungsteil 15 mit horizontale Querschnitt eines unteren Endes der Wärmeableiteinheit 10 ist fest mit einer Oberfläche verbunden der Basisplatte 92 (wie in 4 gezeigt).A bottom-side connecting part 15 with horizontal cross section of a lower end of the heat dissipation unit 10 is firmly connected to a surface of the base plate 92 (as in 4 shown).

Die Basisplatte 34 nach 1 kann aus Aluminium, Kupfer, Quarz oder keramischem Material hergestellt sein.The base plate 34 to 1 can be made of aluminum, copper, quartz or ceramic material.

Die wärmeleitende Schicht 60, die in 1 gezeigt ist, kann aus einem Material aus Kohlenstofffaserpulver 66 bestehen.The heat-conducting layer 60 , in the 1 can be made of a material of carbon fiber powder 66 consist.

Nach 1 wird eine Löttechnik verwendet, um eine äußere Fläche 44 eines Bodenteils einer Wärmeableitbasis 40 mit einer horizontalen Hohlraumwand 143 zu verlöten, wodurch erreicht wird, dass die Wärmeableitbasis 40 einen einwandfreien Kontakt und eine einwandfreie Verbindung mit der horizontalen Hohlraumwand 143 (in 4 gezeigt) herstellt. Eine äußere Umfangsfläche 43 der Wärmeableitbasis 40 wird mit einer linearen Hohlraumseitenwand 142 verlötet, wodurch die Wärmeableitbasis 40 mit der linearen Hohlraumseitenwand 142 verbunden und die gesamte Wärmeableitbasis 40 innerhalb eines Hohlraumes 40 festgelegt wird. Damit ist die Wärmeableitbasis 40 in der Lage, Wärme an eine Vielzahl von Rippen 12 effektiv zu übertragen, so dass eine zuverlässige und verbesserte Wärmeableit-Leistung erzielt wird.To 1 a soldering technique is used to make an outer surface 44 a bottom part of a heat dissipation base 40 with a horizontal cavity wall 143 to be soldered, thereby achieving that heat dissipation base 40 a perfect contact and a perfect connection with the horizontal cavity wall 143 (in 4 shown). An outer peripheral surface 43 the heat dissipation base 40 comes with a linear cavity sidewall 142 soldered, reducing the heat dissipation base 40 with the linear cavity sidewall 142 connected and the entire heat dissipation base 40 inside a cavity 40 is determined. This is the heat dissipation base 40 able to heat to a variety of ribs 12 effectively transmit, so that a reliable and improved heat dissipation performance is achieved.

Eine wärmeleitende Schicht 60 kann als Festkörperbauteil oder in Gelform ausgebildet sein, und eine Adhäsion der wärmeleitenden Schicht 60 dient zur Befestigung mit einer Bodenfläche 341 einer Basisplatte 34 und kann mit einer Bodenfläche 421 eines Aufnahmeraumes 42 fest verbunden sein (wie in 1 gezeigt). Die Basisplatte 34 wird aus Quarzmaterial hergestellt; da „Quarz" hohe Wärmeleiteigenschaften aufweist, wird die Wärmeableitleistung der gesamten Basisplatte 34 erhöht. Der Wärmeleitschicht 60 wird ein Kohlenstofffaserpulver-Material 66 beigegeben, das ermöglicht, Wärme von der Basisplatte 34 gleichförmig an die Wärmeableitbasis 40 zu übertragen. Da die Wärmeleit schicht 60 gleichförmig an den Bodenflächen 341, 421 haftet, lässt sich eine gleichförmige Verbindung von mikroskopisch kleinen Poren, Marken auf Grund von Bearbeitungswerkzeugen und Plannivellierung der Bodenfläche 341, 421 mit der wärmeleitenden Schicht 60 erzielt, wodurch die Wärmeableit-Leistung erhöht wird. Wenn die Dioden 32 einem elektrischen Effekt unterzogen werden und Licht emittieren, wird die entstehende hohe Wärme rasch direkt auf die Wärmeableitbasis 40 über die wärmeleitende Schicht 60 übertragen; dadurch überträgt die Wärmeableiteinheit 40 die Wärme an eine Wärmeableiteinheit 10, an der die Wärme abgeleitet wird. Auf diese Weise wird die hohe Temperatur der Diode 32, die beim Emittieren von Licht entsteht, rasch abgeleitet, so dass damit die Betriebsdauer der Diode 32 verlängert wird.A thermally conductive layer 60 may be formed as a solid state component or in gel form, and an adhesion of the heat-conducting layer 60 serves for fastening with a floor surface 341 a base plate 34 and can with a bottom surface 421 a recording room 42 be firmly connected (as in 1 shown). The base plate 34 is made of quartz material; Since "quartz" has high heat conduction properties, the heat dissipation performance of the entire base plate becomes 34 elevated. The heat conducting layer 60 becomes a carbon fiber powder material 66 added, which allows heat from the base plate 34 uniform to the heat dissipation base 40 transferred to. Because the heat conduction layer 60 uniform on the bottom surfaces 341 . 421 adheres, can be a uniform connection of microscopic pores, marks due to editing tools and plan leveling the bottom surface 341 . 421 with the heat-conducting layer 60 achieved, whereby the heat dissipation performance is increased. If the diodes 32 be subjected to an electric effect and emit light, the resulting high heat is quickly applied directly to the heat dissipation base 40 over the heat-conducting layer 60 transfer; thereby transfers the heat dissipation unit 40 the heat to a heat dissipation unit 10 where the heat is dissipated. In this way, the high temperature of the diode 32 , which arises when emitting light, quickly dissipated, thus allowing the operating life of the diode 32 is extended.

Wie in den 4 und 5 dargestellt, ist eine Linse 65 mit konvexer oder konkaver Gestalt ausgebildet, wodurch das Lichtspektrum, das von der Diode 32 emittiert wird, fokussiert oder defokussiert wird, damit eine Einstellung des Winkels der LED-Licht emittierenden Spektrums einstellbar ist und die Luminanz und die Weiche des Lichtes bestimmt werden kann, damit der Benutzer die Wahl der Verwendung hat. Ein äußeres Ringbauteil 111 wird an einer Umfangskante 11 der Wärmeableiteinheit 10 geklemmt, wodurch die Wärmeableiteinheit 10 weiter gesichert wird. Falls die Wärmeableiteinheit 10 einer Krafteinwirkung von außen oder einem Schlag unterworfen wird, verhindert der Schutz durch die äußere Ringmembran 111 eine Deformation der Rippen 12.As in the 4 and 5 is a lens 65 formed with a convex or concave shape, whereby the light spectrum emitted by the diode 32 is emitted, focused or defocused so that an adjustment of the angle of the LED light emitting spectrum is adjustable and the luminance and the turnout of the light can be determined so that the user has the choice of use. An outer ring component 111 is at a peripheral edge 11 the heat dissipation unit 10 clamped, causing the heat dissipation unit 10 is further secured. If the heat dissipation unit 10 subjected to a force from the outside or a shock, prevents the protection by the outer ring membrane 111 a deformation of the ribs 12 ,

Ein Anschlussverbinder 72 ist durch ein durchgehendes Loch einer Hülse 90 geführt und steht mit einem weiteren Verbinder 342 in Verbindung, damit zwischen beiden ein rascher und zweckmäßiger elektrischer Kontakt entstehen kann. Darüber hinaus ist die elektrische Verbindung zwischen den beiden Verbindern 342, 72 mit einer Richtungsverbindung versehen, die in der Lage ist, eine Fehlanwendung durch den Benutzer in Form einer entgegengesetzten, falschen Verbindung der Verbinder 342, 72 zu vermeiden.A connection connector 72 is through a through hole in a sleeve 90 guided and stands with another connector 342 in conjunction, so that a rapid and expedient electrical contact can arise between the two. In addition, the electrical connection between the two connectors 342 . 72 with a directional connection capable of misuse by the user in the form of an opposite, wrong connection of the connectors 342 . 72 to avoid.

Eine Schraubverbindung 56 am rückseitigen Ende einer Lampenbasis 50 erfolgt durch Verschrauben mit einem außenseitigen elektrischen Auslass (in den Zeichnungen nicht dargestellt); nachdem die erforderliche Energiequelle durch eine Energiequelle 70 geführt worden ist und eine Gleichrichtung/Spannungstransformation erfahren hat, wird ein Ausgang einer entsprechenden Spannung/eines entsprechenden Stromes an die Basisplatte 34 und die Diode 32 über die Verbinder 342, 72 für den Einsatz gelegt.A screw connection 56 at the back end of a lamp base 50 is done by screwing with an outside electrical outlet (not shown in the drawings); after the required energy source through an energy source 70 has been guided and has undergone a rectification / voltage transformation, an output of a corresponding voltage / a corresponding current to the base plate 34 and the diode 32 over the connectors 342 . 72 laid for use.

Nach den 4 und 5 werden eine obere Platte 74, die Energiequelle 70, eine feststehende Scheibe 75 und eine Basisplatte 92 in einem Aufnahmehohlraum 53 fest angeordnet, und die Hülse 90 durchsetzt ein durchgehendes Loch 141. Die vorstehenden Klemmelemente 921 werden gedreht und innerhalb einer Ringnut 521 knapp unterhalb eines offenen Endes 52 festgeklemmt (siehe 1 und 4), wodurch die Basisplatte 92 und die Hülse 90 innerhalb der Lampenbasis 50 festgelegt werden. Ein horizontaler Schnitt durch ein Bodenteil der Wärmeableiteinheit 10 dient als Bodenverbindungsteil 15, der mit der Oberfläche der Basisplatte 92 verlötet und fest verbunden ist, so dass ein integrierter Körper entsteht. Sobald die Basisplatte 92 mit der Lampenbasis 50 fest verbunden ist, ist die Wärmeableiteinheit 10 gleichzeitig mit der Lampenbasis 50 fest verbunden. Da die Wärmeableitbasis 40 innerhalb des Hohlraumes 14 der Wärmeableiteinheit 10 fest angeordnet ist und gleichzeitig die Wärmeableiteinheit 10 fest mit der Lampenbasis 50 verbunden ist, kann sich die Wärmeableiteinheit 10 nicht einfach lösen oder verschieben, wenn sie externen Kräften ausgesetzt wird.After the 4 and 5 be an upper plate 74 , the energy source 70 , a fixed disc 75 and a base plate 92 in a receiving cavity 53 firmly arranged, and the sleeve 90 intersperses a through hole 141 , The protruding clamping elements 921 are turned and within an annular groove 521 just below an open end 52 clamped (see 1 and 4 ), reducing the base plate 92 and the sleeve 90 inside the lamp base 50 be determined. A horizontal section through a bottom part of the heat dissipation unit 10 serves as a ground connection part 15 that with the surface of the base plate 92 soldered and is firmly connected, so that an integrated body is created. Once the base plate 92 with the lamp base 50 is firmly connected, is the heat dissipation unit 10 simultaneously with the lamp base 50 firmly connected. Because the heat dissipation base 40 inside the cavity 14 the heat dissipation unit 10 is fixed and at the same time the heat dissipation unit 10 firmly with the lamp base 50 is connected, the heat dissipation unit can 10 Do not simply loosen or move when exposed to external forces.

Als Material für die wärmeleitende Schicht 60 kann, wie in 6 dargestellt, Kohlenstofffaserpulver 66 verwendet werden, und jedes Molekül des Kohlenstofffaserpulvers 66 wird unter Nano-Herstellbedingungen in einer Größenordnung von 10^–6 mm hergestellt. Eine Betrachtung der Bodenfläche 341 der Basisplatte 34 lässt bei Überprüfung im Mikroskop ungleichförmige Poren 343 erkennen und eine mikroskopische Untersuchung der Bodenfläche 421 der Wärmeableitbasis 40 ergibt ungleichmäßige Poren 423. Die im Nanometerbereich liegenden Partikel des Kohlenstofffaserpulvers 66 können effektiv die Poren 423, 343, Marken bedingt durch Bearbeitungswerkzeuge und Plannivellierung füllen, wodurch eine erhöhte Wärmeableit-Leistung erzielt wird.As a material for the heat-conducting layer 60 can, as in 6 represented, carbon fiber powder 66 be used, and every molecule of carbon fiber powder 66 is produced under nano-manufacturing conditions of the order of 10 ^-6 mm. A consideration of the floor area 341 the base plate 34 When examined in the microscope, leaves non-uniform pores 343 detect and do a microscopic examination of the floor area 421 the heat dissipation base 40 gives uneven pores 423 , The nanometer range particles of carbon fiber powder 66 can effectively pores 423 . 343 , Brands due to machining tools and plan leveling, resulting in increased heat dissipation performance.

Wenn die Basisplatte 34 und die Wärmeableitbasis 40 aufgrund des Einsatzes von Werkzeugmaschinen eine Bearbeitung erfahren haben, z.B. eine Bearbeitung durch Verwendung von Fräsern und Planierwerkzeugen, zeigt eine Untersuchung der bearbeiteten Oberflächen unter dem Mikroskop ungleichmäßige, durch den Werkzeugeinsatz markierte Oberflächen 35, 45 oder das Vorhandensein einer nicht horizontalen Ebene der bearbeiteten Oberfläche, wie in 7 angedeutet. Das Einbringen der wärmeleitenden Schicht 60 in den Spalt zwischen den durch Werkzeugeinsatz markierten Oberflächen 35, 45 ermöglicht jedoch, dass das Kohlenstofffaserpulver 66 den Spalt zwischen den ungleichmäßigen, durch Werkzeugeinsatz markierten Oberflächen 35, 45 vollständig ausfüllt, wodurch eine weitere Erhöhung der Wärmeleitleistung der Basisplatte 34 und der Wärmeableitbasis 40 erreicht wird.If the base plate 34 and the heat dissipation base 40 due to the use of machine tools have undergone machining, eg machining by using milling cutters and leveling tools, an examination of the machined surfaces under the microscope shows uneven surfaces marked by the tool insert 35 . 45 or the presence of a non-horizontal plane of the machined surface, as in 7 indicated. The introduction of the heat-conducting layer 60 in the gap between the surfaces marked by tool insert 35 . 45 however, that allows the carbon fiber powder 66 the gap between the uneven surfaces marked by tools 35 . 45 completely fills, thereby further increasing the thermal conductivity of the base plate 34 and the heat dissipation base 40 is reached.

Die Leistungsfähigkeit der charakteristischen Eigenschaften nach vorliegender Neuerung gegenüber dem Stand der Technik erfüllt die Voraussetzungen für Neuheit, technischen Fortschritt und Erfindungshöhe vorliegender Neuerung.The capacity the characteristic features of the present invention across from met the state of the art the requirements for Novelty, technical progress and inventiveness of this innovation.

Die vorbeschriebenen Ausführungsformen der Neuerung sind lediglich Ausführungsbeispiele für das Prinzip der Neuerung, die es dem Fachmann gestatten, eine große Vielzahl von Modifikationen und Erweiterungen zu realisieren, die durch den Schutzumfang im Rahmen der nachstehenden Ansprüche begrenzt sind.The above-described embodiments of Innovation are merely exemplary embodiments for the Principle of innovation that allow the professional, a great variety of modifications and extensions to be realized by the Scope are limited within the scope of the following claims.