JP2002094203A - Flexible circuit board and connector therefor - Google Patents
- ️Fri Mar 29 2002
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル回路板
および同用コネクタ、特に、実装基板や独立した装置等
を相互接続するケーブルとして用いられるフレキシブル
回路板および同用コネクタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible circuit board and a connector therefor, and more particularly to a flexible circuit board and a connector used as a cable for interconnecting a mounting board and an independent device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のフレキシブル回路板および同用コ
ネクタについて図面を参照して詳細に説明する。2. Description of the Related Art A conventional flexible circuit board and its connector will be described in detail with reference to the drawings.
【０００３】図７（ａ），（ｂ）および図８（ａ），
（ｂ）は第１の従来例を示す斜視図，側面図，上面図お
よび下面図である。（例えば、特開平０８−０３７３５
１号公報参照）。図に示すフレキシブル回路板および同
用コネクタは、コンピュータ関連装置間をインピーダン
スを適切化し且つクロストークを防止しつつコンパクト
に接続するものであり、両面ＦＰＣ（フレキシブル回路
板）１５０の両端に第１コネクタ１３０及び第２コネク
タ１４０が配置され、両者間を２層の回路パターンが接
続する。中間部１２２ａ、１２２b で上側の回路パター
ンの導体１２０aと下側の回路パターンの導体１２０b
は略平行に延びピッチ方向にずれて配置される。従って
比較的高いインピーダンスを有しつつクロストークが防
止される電気的接続が実現され、またＦＰＣ１５０の曲
げに対する耐性も強化される。FIGS. 7 (a) and 7 (b) and FIGS.
(B) is a perspective view, a side view, a top view, and a bottom view showing the first conventional example. (For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-03735)
No. 1). The flexible circuit board and the same connector shown in the figure are for compactly connecting computer-related devices while optimizing impedance and preventing crosstalk, and are provided with first connectors at both ends of a double-sided FPC (flexible circuit board) 150. 130 and the second connector 140 are arranged, and a two-layer circuit pattern connects between them. In the middle portions 122a and 122b, the conductor 120a of the upper circuit pattern and the conductor 120b of the lower circuit pattern
Extend substantially in parallel and are displaced in the pitch direction. Therefore, an electrical connection having relatively high impedance and preventing crosstalk is realized, and the resistance of the FPC 150 to bending is enhanced.
【０００４】ＦＰＣハーネス装置１１０は第１コネクタ
１３０、第２コネクタ１４０及びそれらの間を電気的に
接続するＦＰＣ１５０を有する。ＦＰＣ１５０は上下両
面に回路パターンを有するＦＰＣである。The FPC harness device 110 has a first connector 130, a second connector 140, and an FPC 150 for electrically connecting them. The FPC 150 is an FPC having circuit patterns on both upper and lower surfaces.
【０００５】図７（ａ）によればＦＰＣ１５０は第１コ
ネクタ１３０、第２コネクタ１４０の幅に対応すべく形
成され、両コネクタの間は略台形状に形成される。According to FIG. 7A, the FPC 150 is formed so as to correspond to the width of the first connector 130 and the second connector 140, and a substantially trapezoidal space is formed between the two connectors.
【０００６】図７（ｂ）によれば第１コネクタ１３０、
第２コネクタ１４０の各位置には補強板１６１、１６２
が配置される。補強板１６１，１６２はガラス添加エポ
キシ材料の如き耐熱材料で形成されＦＰＣ１５０に接着
される。補強板１６１，１６２は各コネクタの取付を容
易にし且つＦＰＣ１５０の曲がりをスムーズにする。な
お補強板１６１，１６２のＦＰＣ１５０上の接着面が互
いに相違するのは、第１、第２のコネクタ１３０，１４
０の有するコンタクトの形状が相違するためである。According to FIG. 7B, the first connector 130,
Reinforcing plates 161 and 162 are provided at each position of the second connector 140.
Is arranged. The reinforcing plates 161 and 162 are formed of a heat-resistant material such as a glass-added epoxy material and adhered to the FPC 150. The reinforcing plates 161 and 162 facilitate mounting of each connector and smoothen the bending of the FPC 150. The reason why the bonding surfaces of the reinforcing plates 161 and 162 on the FPC 150 are different from each other is that the first and second connectors 130 and 14 are different from each other.
This is because the shapes of the contacts of the “0” are different.
【０００７】第１コネクタ１３０のコンタクトはポスト
状のタイン１３１を有し、タイン１３１がＦＰＣ１５０
のスルーホール（第１コネクタ接続部）１５１内に挿入
配置され半田付接続される。これにより第１コネクタ１
３０がＦＰＣ１５０に固定される。一方第２コネクタ１
４０のコンタクトはＦＰＣ１５０上のパッド（第２コネ
クタ接続部）１５２に半田付され、これにより第２コネ
クタ１４０がＦＰＣ１５０に固定される。The contact of the first connector 130 has a post-like tine 131, and the tine 131 is
Is inserted into the through hole (first connector connection portion) 151 and is connected by soldering. Thereby, the first connector 1
30 is fixed to the FPC 150. On the other hand, the second connector 1
The contact 40 is soldered to a pad (second connector connection portion) 152 on the FPC 150, whereby the second connector 140 is fixed to the FPC 150.
【０００８】図８（ａ），（ｂ）にはＦＰＣ１５０に形
成される２層の回路パターンの一面側からの透視図が示
される。２層の回路パターンのうち上側の回路パターン
を図８（ａ）に示す。回路パターンを形成する導体（銅
箔）１２０a の各々は各スルーホール１５１よりスルー
ホール１５１の配列長さ方向に対して、略垂直に延びる
第１端部１２１a 、第１端部１２１a より斜め方向に延
びる中間部１２２a 、及び中間部１２２a より第２コネ
クタ１４０側へ第１端部１２１a と略同一方向に延びる
第２端部１２３a を有する。第２端部１２３a はパッド
１５２の前列１５２a に接続される。なおパッド１５２
の後列１５２b はスルーホール１５３と接続され、図７
（ｂ）中Ｂ側の回路パターンと電気的に接続される。FIGS. 8 (a) and 8 (b) show perspective views from one surface side of a two-layer circuit pattern formed on the FPC 150. FIG. The upper circuit pattern of the two-layer circuit pattern is shown in FIG. Each of the conductors (copper foil) 120a forming the circuit pattern extends from each through hole 151 to a first end 121a extending substantially perpendicularly to the arrangement length direction of the through holes 151, and to an oblique direction from the first end 121a. An intermediate portion 122a extends and a second end portion 123a extends in the substantially same direction as the first end portion 121a toward the second connector 140 from the intermediate portion 122a. The second end 123a is connected to the front row 152a of the pad 152. Note that pad 152
The rear row 152b is connected to the through-hole 153, as shown in FIG.
(B) It is electrically connected to the circuit pattern on the middle B side.
【０００９】図８（ｂ）に２層の回路パターンのうち下
側の回路パターンを示す。回路パターンを形成する導体
１２０b の各々は導体１２０a と同様に、第１端部１２
１b、中間部１２２a 及び第２端部１２３a を有する。
第１端部１２１b 、中間部１２２b、及び第２端部１２
３b の各々は、上側の回路パターンの第１端部１２１a
、中間部１２２a 及び第２端部１２３a の各々と平行
に延びる。第２端部１２３a はスルーホール１５３を介
して、上側の回路パターンと接続されパッド１５２の後
列１５２b と電気的に接続される。FIG. 8B shows the lower circuit pattern of the two-layer circuit pattern. Each of the conductors 120b forming the circuit pattern is, like the conductor 120a, a first end portion 12b.
1b, an intermediate portion 122a and a second end 123a.
The first end 121b, the middle part 122b, and the second end 12
3b are the first ends 121a of the upper circuit pattern.
, And extends in parallel with each of the intermediate portion 122a and the second end portion 123a. The second end 123a is connected to the upper circuit pattern via the through hole 153, and is electrically connected to the rear row 152b of the pad 152.
【００１０】図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）には第１端部
１２１a 、１２１b 、中間部１２２a 、１２２b 、及び
第２端部１２３a 、１２３b における回路パターン配列
の各々を断面図で示す。導体１２０a 、１２０b はポリ
イミド製のベース１２４の各面に適当なピッチ（間隔）
をおいて配置され、それらをポリイミド製の被覆層１２
５a 、１２５b が覆って形成される。FIGS. 9 (a), 9 (b) and 9 (c) are sectional views showing circuit pattern arrangements at the first end portions 121a and 121b, the intermediate portions 122a and 122b, and the second end portions 123a and 123b. Show. The conductors 120a and 120b are arranged at an appropriate pitch (interval) on each surface of the polyimide base 124.
And place them on a polyimide coating layer 12.
5a and 125b are formed to cover.
【００１１】図９（ａ）、（ｃ）にはそれぞれ第１、第
２コネクタ１３０，１４０に近い第１端部１２１a 、１
２１b 、第２端部１２３a 、１２３b の断面が示され
る。図９（ａ）、（ｃ）及び図８（ａ）、（ｂ）の如く
導体１２０a 、１２０b は、第２端部１２３a 、１２３
b より第１端部１２１a 、１２１b でより大きなピッチ
で配置される。FIGS. 9A and 9C show first end portions 121a and 121a close to the first and second connectors 130 and 140, respectively.
21b, a cross section of the second end 123a, 123b is shown. As shown in FIGS. 9A and 9C and FIGS. 8A and 8B, the conductors 120a and 120b are connected to the second ends 123a and 123b.
The first end portions 121a and 121b are arranged at a larger pitch than the b.
【００１２】第２端部１２３a 、１２３b では導体１２
０a 、１２０b は第２コネクタ１４０との接続のため略
背中合わせに配列される。これに対し、第１端部１２１
a 、１２１b 及び中間部１２２a 、b では、図９
（ａ）、（ｂ）に示す如く導体１２０a 、１２０は略等
ピッチながら横方向にずれて配置される。これにより導
体間の電気容量（キャパシタンス）を一様に大きくし、
従ってインピーダンスを均一に且つ比較的高く設定でき
る。At the second ends 123a and 123b, the conductor 12
Oa and 120b are arranged substantially back to back for connection with the second connector 140. On the other hand, the first end 121
a, 121b and intermediate portions 122a, b
As shown in (a) and (b), the conductors 120a and 120 are arranged at a substantially equal pitch and shifted in the horizontal direction. As a result, the electric capacity (capacitance) between the conductors is uniformly increased,
Therefore, the impedance can be set uniformly and relatively high.
【００１３】次に作用について説明する。図９（ａ）乃
至（ｃ）中のＳ１乃至Ｓ３、Ｇ１乃至Ｇ３は各導体がシ
グナル用（Ｓ１乃至Ｓ３）として或いはグランド用（Ｇ
１乃至Ｇ３）として使用されることを示す。このとき、
Ｓ１とＧ１、Ｓ２とＧ２、Ｓ３とＧ３（以下、Ｓ１とＧ
１等として示す）が各々対応して差動（ディファレンシ
ャル）送信が行われる。図９（ｃ）に示す如く第２端部
１２３a 、１２３b ではＳ１とＧ１等が背中合わせに配
置され、これによりクロストークが防止される。また図
９（ａ）、（ｂ）に示す如く、第１端部１２１a 、１２
１b 及び中間部１２２a 、１２２b ではＳ１とＧ１は横
方向にずれて配列される。従って高いインピーダンスを
確保しつつクロストークを防止する。Next, the operation will be described. In FIGS. 9A to 9C, S1 to S3 and G1 to G3 indicate that each conductor is used for signal (S1 to S3) or for ground (G
1 to G3). At this time,
S1 and G1, S2 and G2, S3 and G3 (hereinafter S1 and G3)
1 and so on), and differential transmission is performed. As shown in FIG. 9C, at the second end portions 123a and 123b, S1 and G1 are arranged back to back, thereby preventing crosstalk. Also, as shown in FIGS. 9A and 9B, the first end portions 121a, 121a
1b and S1 and G1 are arranged to be shifted in the horizontal direction in the intermediate portions 122a and 122b. Therefore, crosstalk is prevented while ensuring high impedance.
【００１４】なお、図７（ａ）、（ｂ）によれば、第１
コネクタ１３０、第２コネクタ１４０はＦＰＣ１５０に
対して同一面側に嵌合面を向けて取付けられる。ＦＰＣ
１５０は柔軟性を有するので、第１、第２コネクタ１３
０，１４０の各々は所望の方向へ向けて相手コネクタと
嵌合され得る。このときＦＰＣ１５０は曲げて配置され
るので曲げ荷重を受ける。図９（ｂ）によれば中間部１
２２a 、１２２b は横方向即ちピッチ方向にずれて配置
されるので、図９（ｃ）の如き背中合わせの配置と比較
して曲げ荷重に対して機械的強度が向上する。According to FIGS. 7 (a) and 7 (b), the first
The connector 130 and the second connector 140 are attached to the FPC 150 with the fitting surface facing the same surface. FPC
150 has flexibility, so that the first and second connectors 13
Each of 0, 140 can be mated with a mating connector in a desired direction. At this time, the FPC 150 receives the bending load because it is bent. According to FIG.
Since 22a and 122b are displaced in the horizontal direction, that is, in the pitch direction, the mechanical strength against bending load is improved as compared with the back-to-back arrangement as shown in FIG. 9C.
【００１５】図１０（ａ）〜（ｃ）は第２の従来例を示
す分解斜視図および断面図である。FIGS. 10A to 10C are an exploded perspective view and a sectional view showing a second conventional example.
【００１６】ＦＰＣ（／ＦＦＣ）２１０は、その端部の
表裏に、コンタクト群に接続すべき表面ランド２１１群
と裏面ランド１１２群を有している。表面ランド１１１
群、裏面ランド２１２群はそれぞれ、両面ＦＰＣ２１０
の性質に応じて所定の印刷回路や電気電子素子に接続さ
れている。The FPC (/ FFC) 210 has a front surface land 211 group and a back surface land 112 group to be connected to a contact group on the front and back of the end. Surface land 111
Group and back side land 212 group are each a double-sided FPC 210
Are connected to a predetermined printed circuit or electrical / electronic element according to the nature of the device.
【００１７】絶縁材料からなり基板Ｂ上に固定されるイ
ンシュレータ２２０は、基板Ｂと略平行なＦＰＣ（／Ｆ
ＦＣ）挿入溝２２１と、このＦＰＣ挿入溝２２１の延長
面に対して直交するアクチュエータ挿入溝２２２とを有
している。インシュレータ２２０には、このＦＰＣ挿入
溝２２１とアクチュエータ挿入溝２２２の双方と直交す
る位置関係で、整列した表面コンタクト収納溝２２３群
と、裏面コンタクト収納溝２２４群とがそれぞれ形成さ
れており、この表面コンタクト収納溝２２３群と裏面コ
ンタクト収納溝２２４群の一部はそれぞれ、ＦＰＣ挿入
溝２２１の上下に連通している。上下の対応する表面コ
ンタクト収納溝２２３と裏面コンタクト収納溝２２４
は、同一平面に位置している。インシュレータ２２０に
はまた、ＦＰＣ挿入溝２２１の長さ方向の両端部の外側
に位置させて、アクチュエータガイド穴２２５が形成さ
れている。An insulator 220 made of an insulating material and fixed on the substrate B has an FPC (/ F
FC) Insertion groove 221 and actuator insertion groove 222 orthogonal to the extension surface of FPC insertion groove 221. In the insulator 220, a group of front contact storage grooves 223 and a group of rear contact storage grooves 224 are arranged in a positional relationship orthogonal to both the FPC insertion groove 221 and the actuator insertion groove 222. Part of the group of contact storage grooves 223 and part of the group of back contact storage grooves 224 communicate with the upper and lower sides of the FPC insertion groove 221 respectively. Upper and lower corresponding front contact storage grooves 223 and back contact storage grooves 224
Are located on the same plane. The insulator 220 also has an actuator guide hole 225 formed outside of both ends in the length direction of the FPC insertion groove 221.
【００１８】インシュレータ２２０の表面コンタクト収
納溝２２３群と裏面コンタクト収納溝２２４群にはそれ
ぞれ、表面用コンタクト表面用コンタクト２３０群と裏
面用コンタクト裏面用コンタクト２４０群が挿入（圧
入）されている。各表面用コンタクト２３０は、順に、
基板Ｂ上の表面コンタクト用ランドＢＦＬへの半田付け
脚２３１と、垂直延長部２３２と、水平延長部２３３
と、折り返し弾性接触脚２３４とを有し、この折り返し
弾性接触脚２３４の先端部がＦＰＣ挿入溝２２１に臨ん
でいる。A front contact group 230 and a back contact group 240 are inserted (press-fitted) into the front contact housing groove 223 and the back contact housing groove 224 of the insulator 220, respectively. Each surface contact 230 is in turn
A solder leg 231 to the surface contact land BFL on the substrate B, a vertical extension 232, and a horizontal extension 233.
And a folded elastic contact leg 234, and the tip of the folded elastic contact leg 234 faces the FPC insertion groove 221.
【００１９】各裏面用コンタクト２４０は、順に、基板
Ｂ上の裏面コンタクト用ランドＢＲＬへの半田付け脚２
４１と、水平延長折り返し部２４２と、折り返し弾性接
触脚２４３と、被押圧端部２４４とを有し、折り返し弾
性接触脚２４３がＦＰＣ挿入溝２２１に臨み、被押圧端
部２４４がアクチュエータ挿入溝２２２に臨んでいる。
表面コンタクト用ランドＢＦＬ群と裏面コンタクト用ラ
ンドＢＲＬ群はそれぞれ、所定の印刷回路や電気電子素
子に接続されている。Each back contact 240 is sequentially connected to the solder leg 2 to the back contact land BRL on the substrate B.
41, a horizontally extended folded portion 242, a folded elastic contact leg 243, and a pressed end 244. The folded elastic contact leg 243 faces the FPC insertion groove 221, and the pressed end 244 is in the Is facing.
The front contact land BFL group and the back contact land BRL group are respectively connected to a predetermined printed circuit or an electric / electronic element.
【００２０】絶縁材料からなるアクチュエータ２５０
は、インシュレータ２２０のアクチュエータ挿入溝２２
２に挿入される押圧壁２５１と、一対のアクチュエータ
ガイド穴２２５に挿入されるガイドバー２５２と、操作
部２５３とを一体に有している。押圧壁２５１は、アク
チュエータ挿入溝２２２内に臨む裏面用コンタクト２４
０群の被押圧端部２４４を押圧し、その折り返し弾性接
触脚２４３を弾性変形させてＦＰＣ挿入溝２２１から待
避させる作用を有する。この押圧壁２５１には、表面用
コンタクト２３０群の水平延長部２３３を相対移動自在
に挿通する自由溝２５４群が穿設されており、アクチュ
エータ２５０をアクチュエータ挿入溝２２２内で移動さ
せたとき、表面用コンタクト２３０群は変形しない（ア
クチュエータ５０から力を受けない）。Actuator 250 made of insulating material
Is the actuator insertion groove 22 of the insulator 220.
2, a guide wall 252 inserted into a pair of actuator guide holes 225, and an operation unit 253. The pressing wall 251 is provided with the back contact 24 facing the inside of the actuator insertion groove 222.
It has the function of pressing the pressed end portion 244 of the zeroth group and elastically deforming the folded elastic contact leg 243 to retreat from the FPC insertion groove 221. The pressing wall 251 is provided with a group of free grooves 254 through which the horizontal extension portions 233 of the group of surface contacts 230 are relatively movably inserted. The group of contacts 230 does not deform (no force is applied from the actuator 50).
【００２１】図１０（ｂ），（ｃ）は、コネクタの組立
状態を示しており、アクチュエータ２５０に外力を加え
ない図１０（ｂ）の状態では、押圧壁２５１が裏面用コ
ンタクト２４０群の被押圧端部２４４の弾性により押し
上げられ、折り返し弾性接触脚２４３がＦＰＣ挿入溝２
２１内に臨んでいる。表面用コンタクト２３０群の水平
延長部２３３は自由溝２５４内に位置しており、折り返
し弾性接触脚２３４は、アクチュエータ２５０の位置に
影響されることなく、ＦＰＣ挿入溝２２１内に臨んでい
る。FIGS. 10B and 10C show the assembled state of the connector. In the state of FIG. 10B in which no external force is applied to the actuator 250, the pressing wall 251 is covered by the back contact group 240. It is pushed up by the elasticity of the pressing end 244, and the folded elastic contact leg 243 is inserted into the FPC insertion groove 2
21. The horizontal extension 233 of the surface contact group 230 is located in the free groove 254, and the folded elastic contact leg 234 faces the FPC insertion groove 221 without being affected by the position of the actuator 250.
【００２２】インシュレータ２２０のＦＰＣ挿入溝２２
１に両面ＦＰＣ２１０を挿入するときには、図１０
（ｂ）の状態において、アクチュエータ２５０を操作部
２５３を介して押し込み、押圧壁２５１により被押圧端
部２４４を押圧して折り返し弾性接触脚２４３を弾性変
形させ、ＦＰＣ挿入溝２２１から退避させる（図１０
（ｃ））。この後、両面ＦＰＣ２１０をＦＰＣ挿入溝２
２１に挿入すると、表面用コンタクト２３０群の弾性接
触脚２３４が両面ＦＰＣ２１０によって弾性変形され、
その表面ランド２１１群に弾性接触脚２３４群が導通す
る。このとき両面ＦＰＣ２１０に必要な挿入力は、弾性
接触脚２３４を弾性変形させるに必要な力だけであるか
ら、実質的なＺＩＦ（Zero Insertion Force）を実現で
きる。両面ＦＰＣ２１０を挿入した後、アクチュエータ
２５０から操作力を開放すれば、裏面用コンタクト２４
０群は自身の弾性により復帰し、弾性接触脚２４３群が
両面ＦＰＣ２１０の裏面ランド２１２群に導通する。FPC insertion groove 22 of insulator 220
10 when the double-sided FPC 210 is inserted in FIG.
In the state of (b), the actuator 250 is pushed in through the operation portion 253, the pressed end 244 is pressed by the pressing wall 251 to elastically deform the folded elastic contact leg 243, and is retracted from the FPC insertion groove 221 (FIG. 10
(C)). Thereafter, the double-sided FPC 210 is inserted into the FPC insertion groove 2.
21, the elastic contact legs 234 of the surface contact group 230 are elastically deformed by the double-sided FPC 210,
The elastic contact legs 234 are electrically connected to the surface lands 211. At this time, the insertion force required for the double-sided FPC 210 is only the force required for elastically deforming the elastic contact legs 234, so that a substantial ZIF (Zero Insertion Force) can be realized. After the operation force is released from the actuator 250 after the double-sided FPC 210 is inserted, the back contact 24
The group 0 returns due to its own elasticity, and the group of elastic contact legs 243 conducts to the group of rear lands 212 of the double-sided FPC 210.
【００２３】両面ＦＰＣ２１０をインシュレータ２２０
から抜く際には、同様にアクチュエータ２５０を押し込
んで、弾性接触脚２４３を両面ＦＰＣ２１０から離間さ
せ、あるいは両面ＦＰＣ２１０との接触力を小さくすれ
ばよい。The double-sided FPC 210 is connected to the insulator 220
When pulling out from the double-sided FPC 210, the actuator 250 may be similarly pushed in to separate the elastic contact leg 243 from the double-sided FPC 210 or reduce the contact force with the double-sided FPC 210.
【００２４】[0024]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフレキ
シブル回路板および同用コネクタは、構造が複雑である
という問題があった。The above-mentioned conventional flexible circuit board and the same connector have a problem that their structures are complicated.
【００２５】[0025]
【課題を解決するための手段】第１の発明のフレキシブ
ル回路板は、ベース（１）の上面の両端に設けられた外
部接続用のパッドと、ベース（１）の下面の両端に設け
られた外部接続用のパッドと、前記上下面の両端の各パ
ッドをそれぞれ電気的に接続する導体パターンと、前記
各パッドの表面に施された金メッキ層と、前記導体パタ
ーンを保護する被覆層（２）と、ベース（１）の下面に
も上面と同様なパッドおよび導体パターンが設けられて
おりそのピッチが横方向にずれて配置される。According to a first aspect of the present invention, there is provided a flexible circuit board provided with external connection pads provided at both ends of an upper surface of a base, and at both ends of a lower surface of the base. A pad for external connection, a conductor pattern for electrically connecting each pad at both ends of the upper and lower surfaces, a gold plating layer provided on the surface of each pad, and a coating layer for protecting the conductor pattern (2) Also, pads and conductive patterns similar to those on the upper surface are provided on the lower surface of the base (1), and the pitches thereof are arranged to be shifted in the horizontal direction.
【００２６】第２の発明のフレキシブル回路板は、第１
の発明において、ベース（１）の上面の下端には（パッ
ド３ａ，３ｂ）があり、パッド（３ａ，３ｂ）の表面に
は金メッキ層（６ａ，６ｂ）がある。A flexible circuit board according to a second aspect of the present invention comprises:
In the invention of (1), there are (pads 3a, 3b) at the lower end of the upper surface of the base (1), and there are gold plating layers (6a, 6b) on the surface of the pads (3a, 3b).
【００２７】第３の発明のフレキシブル回路板は、第１
の発明において、ベース（１）の上面の上端にはパッド
があり、パッドの表面には金メッキ層（４ａ，４ｂ）が
ある。A flexible circuit board according to a third aspect of the present invention comprises:
In the present invention, a pad is provided on the upper end of the upper surface of the base (1), and a gold plating layer (4a, 4b) is provided on the surface of the pad.
【００２８】第４の発明のフレキシブル回路板は、第１
の発明において、金メッキ層（４ａ）と金メッキ層（６
ａ）とは導体パターン（７ａ）を介して電気的に接続さ
れ、金メッキ層（４ｂ）と金メッキ層（６ｂ）とは導体
パターン（７ｂ）を介して電気的に接続されている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a flexible circuit board comprising:
In the invention, the gold plating layer (4a) and the gold plating layer (6
a) is electrically connected via a conductor pattern (7a), and the gold plating layer (4b) and the gold plating layer (6b) are electrically connected via a conductor pattern (7b).
【００２９】第５の発明のフレキシブル回路板は、第１
の発明において、導体パターン（７ａ，７ｂ）とは被覆
層（２）により機械的損傷から保護されている。A flexible circuit board according to a fifth aspect of the present invention has a first flexible circuit board.
In the invention, the conductor pattern (7a, 7b) is protected from mechanical damage by the coating layer (2).
【００３０】第６の発明のフレキシブル回路板用コネク
タは、複数の山型の凹凸を有しその凸部に両面ＦＰＣ
（３０）との接続用の電極（２３ａ）を設けた上側コネ
クタ（２１）と、複数の山型の凹凸を有しその凸部に両
面ＦＰＣ（３０）との接続用の電極（２３ｂ）を設けた
下側コネクタ（２２）と、上側コネクタ（２１）の凹部
に下側コネクタ（２２）の凸部が対向するように両者を
半ピッチずらして配置し両者を加圧する加圧機構とを含
んで構成される。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a connector for a flexible circuit board having a plurality of mountain-shaped projections and depressions, each of which has a double-sided FPC.
An upper connector (21) provided with an electrode (23a) for connection to the (30), and an electrode (23b) for connection with the double-sided FPC (30) having a plurality of mountain-shaped irregularities on the convex portion. A lower connector (22) provided, and a pressurizing mechanism that presses both by disposing the lower connector (22) with a half pitch so that the convex portion of the lower connector (22) faces the concave portion of the upper connector (21). It consists of.
【００３１】[0031]
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００３２】図１および図２は本発明の第１の実施形態
を示す上面図および側面図である。図１および図２に示
すフレキシブル回路板は、ポリイミド製のベース１の上
面の両端に設けられた外部接続用のパッドと、ポリイミ
ド製のベース１下面の両端に設けられた外部接続用のパ
ッドと、前記上下面の両端の各パッドをそれぞれ電気的
に接続する導体パターンと、前記各パッドの表面に施さ
れた金メッキ層と、前記導体パターンを保護するポリイ
ミド製の被覆層２とを含んで構成される。FIGS. 1 and 2 are a top view and a side view, respectively, showing a first embodiment of the present invention. The flexible circuit board shown in FIGS. 1 and 2 has external connection pads provided at both ends of the upper surface of a polyimide base 1 and external connection pads provided at both ends of the lower surface of the polyimide base 1. A conductive pattern for electrically connecting the pads at both ends of the upper and lower surfaces, a gold plating layer provided on the surface of each pad, and a polyimide covering layer 2 for protecting the conductive pattern. Is done.
【００３３】ベース１の上面の下端にはパッド３ａ，３
ｂがあり、パッド３ａ，３ｂの表面には金メッキ層６
ａ，６ｂがある。ベース１の上面の上端にはパッド（図
示省略）があり、パッドの表面には金メッキ層４ａ，４
ｂがある。金メッキ層４ａ，４ｂは第１の実装基板に設
けられたコネクタに接続され、金メッキ層６ａ，６ｂは
第２の実装基板に設けられたコネクタに接続され、金メ
ッキ層４ａと金メッキ層６ａとは導体パターン７ａを介
して電気的に接続されている。同様に金メッキ層４ｂと
金メッキ層６ｂとは導体パターン７ｂを介して電気的に
接続されている。At the lower end of the upper surface of the base 1, pads 3a, 3
b on the surfaces of the pads 3a and 3b.
a and 6b. Pads (not shown) are provided on the upper end of the upper surface of the base 1, and the gold plating layers 4a and 4
There is b. The gold plating layers 4a and 4b are connected to connectors provided on the first mounting board, the gold plating layers 6a and 6b are connected to connectors provided on the second mounting board, and the gold plating layers 4a and 6a They are electrically connected via the pattern 7a. Similarly, the gold plating layer 4b and the gold plating layer 6b are electrically connected via the conductor pattern 7b.
【００３４】導体パターン７ａと７ｂとはポリイミド製
の被覆層２により機械的損傷から保護されている。The conductor patterns 7a and 7b are protected from mechanical damage by the covering layer 2 made of polyimide.
【００３５】ベース１の下面にも上面と同様なパッドお
よび導体パターンが設けられているが、そのピッチは横
方向にずれて配置される。これにより、導体間のキャパ
シタンスを小さくし、インピーダンスを均一かつ比較的
に高く設定している。Pads and conductor patterns similar to those of the upper surface are provided on the lower surface of the base 1, but the pitches thereof are shifted in the horizontal direction. Thereby, the capacitance between the conductors is reduced, and the impedance is set to be uniform and relatively high.
【００３６】図３および図４は本発明の第２の実施形態
を示す上面図および側面図である。図３および図４に示
すフレキシブル回路板は、両端のパッドを機械的に分離
するスリット８ａ〜８ｅおよびスリット９ａ〜９ｅを追
加した他は、第１の実施形態と同様な構造である。これ
により、コネクタに装着する際の順応性が増加する。FIGS. 3 and 4 are a top view and a side view showing a second embodiment of the present invention. The flexible circuit board shown in FIGS. 3 and 4 has the same structure as that of the first embodiment except that slits 8a to 8e and slits 9a to 9e for mechanically separating pads at both ends are added. As a result, the flexibility in mounting the connector is increased.
【００３７】図５は本発明の第３の実施形態を示す側面
図である。図５に示すコネクタは、複数の山型の凹凸を
有しその凸部に両面ＦＰＣ３０との接続用の電極２３ａ
を設けた上側コネクタ２１と、複数の山型の凹凸を有し
その凸部に両面ＦＰＣ３０との接続用の電極２３ｂを設
けた下側コネクタ２２と、上側コネクタ２１の凹部に下
側コネクタ２２の凸部が対向するように両者を半ピッチ
ずらして配置し両者を加圧する加圧機構とを含んで構成
される。FIG. 5 is a side view showing a third embodiment of the present invention. The connector shown in FIG. 5 has a plurality of mountain-shaped irregularities, and the convex portions have electrodes 23a for connection with the double-sided FPC 30.
, An upper connector 21 having a plurality of chevron-shaped irregularities, and a lower connector 22 having an electrode 23b for connection with the double-sided FPC 30 at the convex portion, and a lower connector 22 at a concave portion of the upper connector 21. A pressure mechanism is arranged to displace the two by a half pitch so that the convex portions face each other, and to press the two.
【００３８】図６は本発明の一使用例を示す側面図であ
る。両面ＦＰＣ３０を下側コネクタ２２と上側コネクタ
２１により挟み付けることにより、両面ＦＰＣ３０とコ
ネクタとのコンタクトが図られる。この場合、図４に示
すようなスリットが両面ＦＰＣ３０にあると、両面ＦＰ
Ｃ３０が下側コネクタ２２と上側コネクタ２１の凹凸に
順応して変形しやすくなる。FIG. 6 is a side view showing an example of use of the present invention. By pinching the double-sided FPC 30 between the lower connector 22 and the upper connector 21, contact between the double-sided FPC 30 and the connector is achieved. In this case, if a slit as shown in FIG.
C30 is easily deformed in conformity with the irregularities of the lower connector 22 and the upper connector 21.
【００３９】[0039]
【発明の効果】本発明のフレキシブル回路板および同用
コネクタは、簡単な構造で実装基板間の電気的接続がで
きるという効果がある。The flexible circuit board and the connector according to the present invention have an effect that electrical connection between the mounting boards can be performed with a simple structure.
【図１】本発明の第１の実施形態を示す上面図である。FIG. 1 is a top view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施形態を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２の実施形態を示す上面図である。FIG. 3 is a top view showing a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２の実施形態を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３の実施形態を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一使用例を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing an example of use of the present invention.
【図７】（ａ），（ｂ）は第１の従来例を示す斜視図お
よび側面図である。FIGS. 7A and 7B are a perspective view and a side view showing a first conventional example.
【図８】（ａ），（ｂ）は第１の従来例を示す上面図お
よび下面図である。8A and 8B are a top view and a bottom view showing a first conventional example.
【図９】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は第１の従来例におけ
る第１端部１２１a 、１２１b、中間部１２２a 、１２
２b 、及び第２端部１２３a 、１２３b の回路パターン
配列を示す断面図である。FIGS. 9A, 9B and 9C show first end portions 121a and 121b and intermediate portions 122a and 12 in the first conventional example.
FIG. 2B is a cross-sectional view showing a circuit pattern arrangement of 2b and second end portions 123a and 123b.
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は第２の従来例を示す分解斜
視図および断面図である。FIGS. 10A to 10C are an exploded perspective view and a cross-sectional view showing a second conventional example.
１ ベース ２ 被覆層 ３ａ パッド ４ａ 金メッキ層 ６ａ 金メッキ層 ７ａ 導体パターン ８ａ スリット ９ａ スリット １２ 被覆層 ２１ 上側コネクタ ２２ 下側コネクタ ２３ａ 電極 ３０ 両面ＦＰＣ Reference Signs List 1 base 2 coating layer 3a pad 4a gold plating layer 6a gold plating layer 7a conductor pattern 8a slit 9a slit 12 coating layer 21 upper connector 22 lower connector 23a electrode 30 double-sided FPC
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 23/66 Ａ Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA18 BB09 BB23 DD25 EE19 EE22 HH01 HH05 HH17 HH28 5E317 AA04 BB03 CC11 CD23 5E338 AA02 AA12 AA16 BB13 BB25 BB65 BB72 CC01 CD01 CD13 EE14 EE23 EE27 5E348 AA02 AA28 AA35 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01R 23/66 A F term (Reference) 5E023 AA04 AA18 BB09 BB23 DD25 EE19 EE22 HH01 HH05 HH17 HH28 5E317 AA04 BB03 CC11 CD23 5E338 AA02 AA12 AA16 BB13 BB25 BB65 BB72 CC01 CD01 CD13 EE14 EE23 EE27 5E348 AA02 AA28 AA35