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JP2006128214A - 光半導体照明装置 - Google Patents

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JP2006128214A - 光半導体照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】簡単な構成で放熱性能を兼ねるとともに、平面および曲面の装着状態どちらにも対応できる光半導体照明装置を実現する。
【解決手段】発光ダイオード１３１〜１３４が電気的に接続されたフレキシブル基板２１には、発光ダイオード１３１〜１３４をオンオフ制御するための信号が供給される。フレキシブル基板２１は、段部２４１〜２４４を備えた樹脂製のフレーム２４の形状状態で支持する。発光ダイオード１３１〜１３４近傍のフレキシブル基板２１に熱伝導率の高い固定具３１を取着する。これにより発光ダイオード１３１〜１３４の強度を高めるともとに放熱させる効果を持たせる可能となる。
【選択図】図３

Description

この発明は、光半導体素子を用いた、テールランプ、ターンシグナル等の自動車制動装置や、液晶用途などの背面光源であるバックライト等一定の面積からの照射光を必要とする光半導体照明装置に関する。

従来の発光面が曲面形状の発光ダイオードを用いた照明装置は、曲面形状の発光面に発光ダイオードの取り付け位置を合わせるために、曲面に沿うようにした階段状の発光ダイオード取り付け部分を備えた光源ユニットに発光ダイオードが取り付けられている。（例えば、特許文献１）

特開２００２−２４５８１２公報（第４〜５頁、図２、４）

上記した特許文献１の技術は、曲面形状の発光面に発光ダイオードの取り付け位置を合わせるために、階段状に形成されたベースに発光ダイオードが接続された配線基板を階段毎に配置しているために、複数の配線基板を準備したり配線基板数の増加に伴う配線も必要であったり、配線基板そのものの取り付けも煩雑であった。

この発明の目的は、簡単な構成で放熱性能を兼ねるとともに、平面および曲面の装着状態どちらにも対応できる光半導体照明装置を提供することにある。

上記した課題を解決するために、この発明の光半導体照明装置は、発光ダイオードが電気的に接続され、該発光ダイオードをオンオフ制御するための信号が供給されるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板を所定の形状の状態で支持するフレームと、前記発光ダイオード近傍の前記フレキシブル基板に支持される熱伝導率の高い固定具とを具備してなることを特徴とする。

この発明によれば、光半導体装置周囲の強度を高めながら光半導体素子が持つ熱成分を放熱させる効果を持たせることが可能となる。

以下、この発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１〜図７は、この発明の光半導体照明装置を、自動車用テール／ストップランプに適用した一実施形態について説明するための、図１は車体の要部を示す背面図、図２は図１のｘ−ｘ’断面図、図３は要部の斜視図、図４は図３の要部の上面図、図５は図３の一部を拡大した切り欠き斜視図、図６は主要部品の側面図、図７は図４のｙ−ｙ’断面図である。

図１において、１１は自動車の車両後部を示し、この車両後部１１に設置されたランプ部１２には複数の発光ダイオード１３１〜１３４と１４１〜１４４が収納されている。発光ダイオード１３１〜１３４はテールランプＴＬとし、発光ダイオード１４１〜１４４はブレーキランプＢＬとする。１５はテールランプＴＬとブレーキランプＢＬに対向配置され、これらを保護する半透明の合成樹脂製保護カバーである。発光ダイオード１３１〜１３４および１４１〜１４４としては、大型ＳＭＤ（Surface Mount Device）タイプのものを使用する。

テールランプＴＬとブレーキランプＢＬは同様の構成であり、ここでは、図２〜図４を参照しながらテールランプＴＬについて詳細に説明する。

２１はフレキシブル基板であり、このフレキシブル基板２１には発光ダイオード１３１〜１３４が図示しない裏面側に形成された配線パターンに、電気的に接続される。フレキシブル基板２１の一端には、発光ダイオード１３１〜１３４をオンオフ制御する信号が送られてくるケーブル２２を電気的に接続するためのコネクタ２３が取着される。フレキシブル基板２１は、例えば合成樹脂製のフレーム２４に形成されたネジ孔２５１〜２５４にネジ２６１〜２６４を用いて固着する。

フレーム２４は、４つの段部２４１〜２４４を有し、保護カバー１５と発光ダイオード１３１〜１３４との距離が同じようになるように形成している。フレキシブル基板２１は図４に示すように、山折り２２１と谷折り２２２が設けられ、フレキシブル基板２１がフレーム２４の段部２４１〜２４４に沿うようにフォーミングされた状態でフレーム２４にネジ２６１〜２６４を用いて取着される。

３１は、クリップ機能を備えた固定具である。固定具３１の材料は、放熱性能の優れた銅、リン青銅、黄銅、ニッケル、ステンレス鋼、鉄等の金属材料や熱伝導率の高い樹脂やゴム材料とする。固定具３１は、図５、図６にも示すように、基部３１１からコの字状に分岐された支持部３１２，３１３と支持部３１２，３１３の間に対向配置され基部３１に一体形成され押え部３１４から構成される。

図６に示すように、支持部３１２，３１３と押え部３１４の間隔ｂは、図７に示すようにフレキシブル基板２１と段部２４４を合わせた厚みａより小さい関係となっている。図５において固定具３１を図中矢印方向にフレキシブル基板２１に形成した切り欠き５１に沿って、発光ダイオード１３４を支持部３１２，３１３で挟むように移動させ押え部３１４の弾性より固定具３１を固着する。以下同様に、発光ダイオード１３１〜１３３を挟むように固定具３１１〜３１３を固着する。切り欠き５１の相当するものがフレーム２４にも形成され、各固定具３１１〜３１３を装着したときに、各固定具３１１〜３１３の基部３１１がフレキシブル基板２１とフレーム２４のそれぞれ端縁と面位置にするのと同時に各固定具３１１〜３１３の位置決めの働きをしている。

放熱性の固定具３１は、発熱部品である発光ダイオード１３１〜１３３を挟む格好となっていることから、発光ダイオード１３１〜１３３から発生される熱を放射させることができる。固定具３１は、発光ダイオード１３１〜１３３の周辺の機械的な強度を高めることもできる。

図８は、この発明の他の実施形態について説明するための、図７に相当する断面図である。この実施形態は、固定具３１の押え部３１４の先端側の支持部３１２，３１３間の方向に突起部３１５を形成し、この突起部３１５を段部２４４に形成された支持孔８１に嵌合させるようにしたものである。

突起部３１５は、図中矢印方向の固定具３１の弾性力により固定具３１を段部２４４にフレキシブル基板２１とともに固着させる。

この実施形態の場合、上記した実施形態の効果に加え、突起部３１５を支持孔８１に嵌合させることによりネジ２６１〜２６４が必要なくなる。また、固定具３１も強固に支持でき、振動に対しても確実に対応を取ることができる。

この発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、例えば保護カバー１５と対向するフレキシブル基板２１の表面や固定具３１の表面は、白色塗装もしくは光反射めっき加工を施すことにより、乱反射で再帰した光成分を反射させ光量の安定化を図ることができる。

また、上記した各実施形態では、固定具３１をフレキシブル基板２１とフレーム２４を挟むようにしたが、フレキシブル基板２１のみをクリップするようにしてもよい。この場合は、固定具３１の押え部３１４も発光ダイオード１３１〜１３４の近傍に位置することからより効率的に発光ダイオード１３１〜１３４からの放熱を実現できる。

この発明の一実施形態が適用される状態について説明するための部分斜視図。 図１のｘ−ｘ’断面図。 図１の要部を抜き出して示した斜視図。 図３要部の正面図。 図３の一部を拡大した切り欠き斜視図。 この発明の一実施形態に用いる主要部品の側面図。 図４のｙ−ｙ’断面図。 この発明の他の実施形態について説明するための、図６に相当する部分の断面図。

符号の説明

ＴＬ テールランプ
ＢＬ ブレーキランプ
１３１〜１３４，１４１〜１４４ 発光ダイオード
２１ フレキシブル基板
２５１〜２５４ ネジ孔
２６１〜２６４ ネジ
３１ 固定具
３１１ 基部
３１２，３１３ 支持部
３１４ 押え部
３１５ 突起部
８１ 支持孔

Claims (2)

  1. 発光ダイオードが電気的に接続され、該発光ダイオードをオンオフ制御するための信号が供給されるフレキシブル基板と、
    前記フレキシブル基板を所定の形状の状態で支持するフレームと、
    前記発光ダイオード近傍の前記フレキシブル基板に支持される熱伝導率の高い固定具とを具備してなることを特徴とする光半導体照明装置。

  2. 前記発光ダイオードが搭載されたフレキシブル基板面との対向して配置される保護カバーとをさらに備え、
    少なくとも前記保護カバーと対向する面には、表面が高反射率を有する材質若しくは塗装を施したことを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。

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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008071844A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Stanley Electric Co Ltd フレキシブル基板の固定方法および照明装置
JP2008071644A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2008176996A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Fujikura Ltd 照明装置
JP2009152159A (ja) * 2007-12-24 2009-07-09 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具の製造方法
JP2009252483A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具
JP2009252485A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具
JPWO2008096716A1 (ja) * 2007-02-05 2010-05-20 日本電信電話株式会社 半導体サブモジュール、コネクタと半導体サブモジュールとの接続方法、および、光モジュール
JP2012243557A (ja) * 2011-05-19 2012-12-10 Panasonic Corp 照明器具
KR101231220B1 (ko) * 2010-12-29 2013-02-07 엘이디라이텍(주) 자동차용 엘이디램프 조립 구조체
CN103175084A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 株式会社小糸制作所 车辆用灯具
CN103486554A (zh) * 2012-06-08 2014-01-01 株式会社小糸制作所 光源单元
KR101501163B1 (ko) * 2008-06-30 2015-03-12 서울반도체 주식회사 발광 구조체
JP2015156400A (ja) * 2009-09-04 2015-08-27 ヴァレオ ビジョンＶａｌｅｏ Ｖｉｓｉｏｎ 遠隔装置に対する電気的接続装置を備える、自動車用ヘッドランプのための光モジュール
GB2536186A (en) * 2014-11-24 2016-09-14 Lumishore Ltd Light fixture and module
JP2016171199A (ja) * 2015-03-12 2016-09-23 イビデン株式会社 発光素子搭載基板
US10113705B2 (en) 2015-09-17 2018-10-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Light source module and lighting device having the same
JP2019216028A (ja) * 2018-06-13 2019-12-19 株式会社小糸製作所 光源ユニット及び車輌用灯具
CN111237718A (zh) * 2020-02-28 2020-06-05 华域视觉科技(上海)有限公司 信号灯、车辆及信号灯的组装方法

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008071844A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Stanley Electric Co Ltd フレキシブル基板の固定方法および照明装置
JP4737016B2 (ja) * 2006-09-14 2011-07-27 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2008071644A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2008176996A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Fujikura Ltd 照明装置
JP2013015859A (ja) * 2007-02-05 2013-01-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体サブモジュール、コネクタと半導体サブモジュールとの接続方法、および、光モジュール
JPWO2008096716A1 (ja) * 2007-02-05 2010-05-20 日本電信電話株式会社 半導体サブモジュール、コネクタと半導体サブモジュールとの接続方法、および、光モジュール
JP2009152159A (ja) * 2007-12-24 2009-07-09 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具の製造方法
JP2009252485A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具
JP2009252483A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具
KR101501163B1 (ko) * 2008-06-30 2015-03-12 서울반도체 주식회사 발광 구조체
JP2015156400A (ja) * 2009-09-04 2015-08-27 ヴァレオ ビジョンＶａｌｅｏ Ｖｉｓｉｏｎ 遠隔装置に対する電気的接続装置を備える、自動車用ヘッドランプのための光モジュール
KR101231220B1 (ko) * 2010-12-29 2013-02-07 엘이디라이텍(주) 자동차용 엘이디램프 조립 구조체
JP2012243557A (ja) * 2011-05-19 2012-12-10 Panasonic Corp 照明器具
JP2013134857A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Koito Mfg Co Ltd 車両用灯具
CN103175084A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 株式会社小糸制作所 车辆用灯具
CN103175084B (zh) * 2011-12-26 2016-01-13 株式会社小糸制作所 车辆用灯具
CN103486554A (zh) * 2012-06-08 2014-01-01 株式会社小糸制作所 光源单元
GB2536186A (en) * 2014-11-24 2016-09-14 Lumishore Ltd Light fixture and module
JP2016171199A (ja) * 2015-03-12 2016-09-23 イビデン株式会社 発光素子搭載基板
US10113705B2 (en) 2015-09-17 2018-10-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Light source module and lighting device having the same
JP2019216028A (ja) * 2018-06-13 2019-12-19 株式会社小糸製作所 光源ユニット及び車輌用灯具
JP7165465B2 (ja) 2018-06-13 2022-11-04 株式会社小糸製作所 光源ユニット及び車輌用灯具
CN111237718A (zh) * 2020-02-28 2020-06-05 华域视觉科技(上海)有限公司 信号灯、车辆及信号灯的组装方法
CN111237718B (zh) * 2020-02-28 2024-02-02 华域视觉科技(上海)有限公司 信号灯、车辆及信号灯的组装方法

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