JP2007165749A - Assembly for video detection chip and circuit board bonded to inside - Google Patents

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the assembly of a video detection chip and a circuit board bonded to the inside for reducing the increase of a volume due to a bonding package. <P>SOLUTION: A video detection chip 1 includes a video detection zone 11 and a plurality of lead zones 12 arranged outside the video detection zone 11, and includes a plurality of bonding pads 13, and a circuit board 2 is formed with a window 23 put through from one surface to the other surface with its dimension approximating to the video detection zone 11 and a plurality bonding grooves 24 with their dimensions approximating to each lead zone 12. Electric contacts 25 between the window 23 and each bonding groove 24 and conductive pieces connected to them are formed on the surface of the circuit board 2, and a video detection chip 1 is made to correspond to each bonding groove 24 by the bonding pads 13 in each lead zone 12, and connected through a gold wire 14 to each electric contact 25. A glass board is made to correspond to the video detection zone 11, and installed on the upper surface of the window 23 with its dimension approximating to the window 23. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

本発明は、内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリに係り、特に、チップの映像検知ゾーンの外側と、ボンディングパッドとの間の離間区域を利用して、回路基板にある回路と、ボンディング溝口により外部に露出するボンディングパッドとをボンディングによって電気的に連結する、内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリに関するものである。   The present invention relates to an assembly of an image sensing chip and a circuit board bonded to the inside, and more particularly, to a circuit on a circuit board by utilizing a separation area between the outside of the image sensing zone of the chip and a bonding pad. And an assembly of a video detection chip bonded to the inside and a circuit board, in which bonding pads exposed to the outside through bonding grooves are electrically connected by bonding.

図５は従来の映像センサーの構造を示す概略図であって、前記映像センサーは、回路板７０と、矩形凸条７１と、映像検知チップ７２と、ガラス板７３とを含み、前記回路板７０の表面にはリード７０１が多数に設けてあり、ボンディングにより前記映像検知チップ７２は各リード７０１と電気的に連接し、前記ガラス板７３が矩形凸条７１に粘着されて前記映像検知チップ７２を密封する。しかしながら、このような映像センサーの構造の欠点は、そのパッケージされた体積は映像検知チップの寸法よりも大きくになり、その原因はボンディング製造プロセスの制限によるものであり、より良いボンディング効果を得るために、映像検知チップ７２の周縁とリード７１との間の最小距離が要求されるので、映像センサーのパッケージされた体積は映像検知チップの寸法よりも大きくなり、したがって、携帯電話やネットワーク用カメラなどの携帯式電子製品の設計には上記問題を取り入れて考慮することが必要になり、製品の小型化には不向きであった。   FIG. 5 is a schematic view showing the structure of a conventional image sensor. The image sensor includes a circuit board 70, a rectangular ridge 71, an image detection chip 72, and a glass plate 73. A plurality of leads 701 are provided on the surface of the substrate, and the image detection chip 72 is electrically connected to each lead 701 by bonding, and the glass plate 73 is adhered to the rectangular protrusion 71 to attach the image detection chip 72 to the surface. Seal. However, the disadvantage of the structure of the image sensor is that the packaged volume is larger than the size of the image detection chip, and the cause is due to the limitation of the bonding manufacturing process, so that a better bonding effect can be obtained. In addition, since the minimum distance between the peripheral edge of the video detection chip 72 and the lead 71 is required, the packaged volume of the video sensor becomes larger than the dimensions of the video detection chip, and therefore, a mobile phone, a network camera, etc. Therefore, it is necessary to take the above problems into consideration when designing a portable electronic product, which is not suitable for downsizing the product.

ボンディング製造プロセスにより映像センサーのパッケージされた体積が大きくなる問題を解決するために、ある業者はフリップチップ（flipchip）のパッケージ技術を採用した。図６は従来のフリップチップボンディング式映像センサーの構造を示す概略図であって、このような製造プロセスは、ウェーハの上でバンプ（Bump）８２を成長させて、各バンプ８２と各ガラス基板８４にある電気接点８３とをボンディングによって接合する。   In order to solve the problem that the bonding volume of the image sensor is increased due to the bonding manufacturing process, one company has adopted flip chip packaging technology. FIG. 6 is a schematic view showing the structure of a conventional flip-chip bonding type image sensor. In this manufacturing process, bumps 82 are grown on a wafer, and each bump 82 and each glass substrate 84 are grown. The electrical contacts 83 are joined by bonding.

しかしながら、チップ８１の上方のガラス基板８４の内面はマスキングブレード・エッチング技術によって回路８５を形成するので、そのフリップチップ・パッケージ製造プロセスは極めて複雑であり、且つガラス基板８４とチップ８１との間の樹脂注入の欠陥によって、光学特性および信頼性が降下することもあった。したがって、フリップチップ・パッケージ製造プロセスは、電気特性が優れ、チップの放熱特性が良く、パッケージした寸法がより小さいなどの長所はあるが、困難度が高く、製造コストがより高く、不良率が制御し難いなどの欠点がある。   However, since the inner surface of the glass substrate 84 above the chip 81 forms a circuit 85 by masking blade etching technology, the flip chip package manufacturing process is extremely complicated and the space between the glass substrate 84 and the chip 81 is Optical properties and reliability may be degraded by defects in resin injection. Therefore, the flip chip package manufacturing process has advantages such as excellent electrical characteristics, good chip heat dissipation characteristics, smaller package dimensions, but higher difficulty, higher manufacturing cost, and defect rate control There are drawbacks such as difficulty.

本発明の主な目的は、ボンディング・パッケージによる体積の膨大を低減でき、且つ回路基板の寸法は映像検知チップに近似する、内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリを提供する。   SUMMARY OF THE INVENTION The main object of the present invention is to provide an inwardly bonded image sensing chip and circuit board assembly that can reduce the bulk of the bonding package and whose circuit board dimensions approximate that of the image sensing chip.

上記目的を達成するためになされた本発明は、映像検知チップと、回路基板と、ガラス板とを含む内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリにおいて、前記映像検知チップは、映像検知ゾーンと、複数のリードゾーンとを有し、各リードゾーンは映像検知ゾーンの外側に配設され、各リードゾーンにはボンディングパッドが多数に設けてあり、前記回路基板は、一面から他面に貫通した窓が一つ開設してあり、各リードゾーンに対応するボンディング溝口が複数設けてあり、前記窓の寸法は前記映像検知ゾーンに近似し、前記ボンディング溝口の寸法は前記各リードゾーンに近似し、前記回路基板の表面には、前記窓と各ボンディング溝口との間に電気連接点が多数に設けてあり、前記電気連接点と連結した導電片が多数設けてあり、前記映像検知チップを回路基板に結合するために、前記映像検知チップの映像検知ゾーンは回路基板の窓に対応し、更に、前記映像検知チップは、各リードゾーン内にあるボンディングパッドで各ボンディング溝口に対応し、金ワイヤで各電気連接点と連結し、前記ガラス板は、前記映像検知ゾーンに対応して、前記回路基板にある窓の上面に設置され、前記ガラス板の寸法は前記窓に近似することを特徴とする内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリであることを要旨としている。
また、本発明では、樹脂により前記ガラス板は回路基板にある窓の上面と結合し、前記ガラス板は窓を密封する。
さらに、本発明では、前記回路基板は軟性回路板である。 In order to achieve the above object, the present invention is directed to an assembly of an image detection chip and a circuit board bonded to each other including an image detection chip, a circuit board, and a glass plate. Each of the lead zones is disposed outside the image detection zone, and each of the lead zones is provided with a large number of bonding pads. There is a single window penetrating through, and there are a plurality of bonding groove openings corresponding to each lead zone. The size of the window approximates the image detection zone, and the dimension of the bonding groove opening is in each lead zone. Approximately, on the surface of the circuit board, a large number of electrical connection contacts are provided between the window and each bonding groove, and conductive pieces connected to the electrical connection contacts are provided. In order to couple the video detection chip to the circuit board, the video detection zone of the video detection chip corresponds to a window of the circuit board, and the video detection chip is further bonded to each of the lead zones. A pad corresponds to each bonding groove, and a gold wire connects to each electrical connection, and the glass plate is installed on an upper surface of a window in the circuit board corresponding to the video detection zone. The gist is that it is an assembly of an image sensing chip bonded to the inside and a circuit board characterized in that the dimensions are similar to the window.
Moreover, in this invention, the said glass plate couple | bonds with the upper surface of the window in a circuit board with resin, and the said glass plate seals a window.
In the present invention, the circuit board is a flexible circuit board.

（発明の効果）
本発明に係る内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリによれば、ボンディング・パッケージによる体積の膨大を低減でき、且つ高価のフリップチップ・パッケージ技術を使用しないので、製造コストが低減され、生産性が良くなり、信頼性が向上する。 (The invention's effect)
According to the assembly of the image sensing chip bonded to the inside and the circuit board according to the present invention, the enormous volume of the bonding package can be reduced, and the expensive flip chip packaging technology is not used, thereby reducing the manufacturing cost. This improves productivity and improves reliability.

以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
まず、図１から図４を参照する。図１から図４に示すのは、本発明を説明するために挙げた実施例だけであり、本発明の特許請求範囲を限定するためのものではない。
本発明の一実施例に係る内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリは、映像検知チップ１と、回路基板２と、ガラス板と３を含む。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
First, FIG. 1 to FIG. 4 will be referred to. 1 to 4 are only examples given to illustrate the invention and are not intended to limit the scope of the invention.
An inwardly bonded image detection chip and circuit board assembly according to an embodiment of the present invention includes an image detection chip 1, a circuit board 2, and a glass plate 3.

前記映像検知チップ１は、映像検知ゾーン１１と、複数のリードゾーン１２とを有し、各リードゾーン１２は映像検知ゾーン１１の外側に配設され、各リードゾーン１２にはボンディングパッド１３が多数に設けてある。
前記回路基板２は、一面から他面に貫通した窓２３が一つ開設してあり、各リードゾーン１２に対応するボンディング溝口２４が複数に設けてあり、前記窓２３の寸法は前記映像検知ゾーン１１に近似し、前記ボンディング溝口２４の寸法は前記各リードゾーン１２に近似し、また、前記回路基板２の表面には、前記窓２３と各ボンディング溝口２４との間に電気連接点２５が多数に設けてあり、前記電気連接点２５と連結した導電片２６が多数に設けてあり、前記回路基板２は軟性回路板である。 The video detection chip 1 has a video detection zone 11 and a plurality of lead zones 12. Each lead zone 12 is disposed outside the video detection zone 11, and each lead zone 12 has a large number of bonding pads 13. Is provided.
The circuit board 2 has one window 23 penetrating from one surface to the other surface, a plurality of bonding grooves 24 corresponding to each lead zone 12 are provided, and the size of the window 23 is the image detection zone. 11, the dimensions of the bonding groove 24 are similar to the lead zones 12, and there are many electrical communication contacts 25 between the window 23 and the bonding grooves 24 on the surface of the circuit board 2. And a plurality of conductive pieces 26 connected to the electrical connection contacts 25, and the circuit board 2 is a flexible circuit board.

前記映像検知チップ１を回路基板２に結合するために、前記映像検知チップ１の映像検知ゾーン１１は回路基板２の窓２３に対応し、更に、前記映像検知チップ１は、各リードゾーン１２内にあるボンディングパッド１３で各ボンディング溝口２４に対応し、且つ金ワイヤ１４で各電気連接点と連結する。
前記ガラス板３は、前記映像検知ゾーン１１に対応して、前記回路基板２にある窓２３の上面に設置され、前記ガラス板３の寸法は前記窓２３に近似する。 In order to couple the video detection chip 1 to the circuit board 2, the video detection zone 11 of the video detection chip 1 corresponds to the window 23 of the circuit board 2, and further, the video detection chip 1 is in each lead zone 12. The bonding pads 13 corresponding to the bonding grooves 24 are connected to the electrical connection contacts by the gold wires 14.
The glass plate 3 is installed on the upper surface of the window 23 in the circuit board 2 corresponding to the image detection zone 11, and the size of the glass plate 3 approximates the window 23.

前記映像検知チップ１と、前記ガラス板３の周囲と、前記回路基板２にあるボンディング溝口２４とには樹脂材４が充填してあり、これにより、全体は密封され、各ボンディングパッド１３と各電気連接点２５との電気的な連結は保護される。
上記説明から明らかなように、本実施例の重点は、図３に示すように、回路基板２に窓２３とボンディング溝口２４とを開設することにより、映像検知チップ１を設置し、チップ１の映像検知ゾーン１１の周縁と、ボンディングパッド１３との間の離間区域を利用して、回路基板２にある電気連接点２５と、ボンディング溝口２４により外部に露出するボンディングパッド１３とを映像検知ゾーン１１方向へのボンディングによって電気的に連結する。 Resin material 4 is filled in the image detection chip 1, the periphery of the glass plate 3, and the bonding groove 24 in the circuit board 2, whereby the whole is sealed, and each bonding pad 13 and each bonding pad 13 are each sealed. The electrical connection with the electrical connection contact 25 is protected.
As is apparent from the above description, as shown in FIG. 3, the emphasis of the present embodiment is that the video detection chip 1 is installed by opening the window 23 and the bonding groove 24 in the circuit board 2. By utilizing the space between the peripheral edge of the image detection zone 11 and the bonding pad 13, the electric connection contact 25 on the circuit board 2 and the bonding pad 13 exposed to the outside by the bonding groove 24 are displayed in the image detection zone 11. Electrically connected by bonding in the direction.

上記構成によれば、ボンディングパッド１３と電気連接点２５との間の最小距離の要求（より良いボンディング効果を得るために）が満足され、且つ回路基板２の寸法は映像検知チップ１に近似するので、回路基板２の使用面積は大幅に低減され、パッケージコストが低減され、信頼性が向上する。
また、図４はレンズ５を図１におけるアセンブリの構造に組付けて構成された映像取りモジュールの概略図であり、前記モジュール構成は、映像検知チップ１が組み付けられた回路基板２の上に、レンズ組５が組み付けられたレンズ台５１を設置する。前記モジュール構成は、携帯電話やネットワーク用カメラなどの携帯式電子製品の映像撮りモジュールに適用することができる。 According to the above configuration, the requirement of the minimum distance between the bonding pad 13 and the electric communication contact 25 (to obtain a better bonding effect) is satisfied, and the size of the circuit board 2 is approximate to that of the video detection chip 1. Therefore, the use area of the circuit board 2 is greatly reduced, the package cost is reduced, and the reliability is improved.
FIG. 4 is a schematic view of a video capturing module constructed by assembling the lens 5 in the assembly structure shown in FIG. 1, and the module configuration is formed on the circuit board 2 on which the video sensing chip 1 is assembled. A lens base 51 on which the lens set 5 is assembled is installed. The module configuration can be applied to a video shooting module of a portable electronic product such as a mobile phone or a network camera.

本発明の一実施例に係るアセンブリの構造の側面図である。It is a side view of the structure of the assembly which concerns on one Example of this invention. 本発明の一実施例に係る回路板がエッチングされた状態を示す上面図である。It is a top view which shows the state by which the circuit board based on one Example of this invention was etched. 本発明の一実施例に係るアセンブリの構造の上面図である。It is a top view of the structure of the assembly which concerns on one Example of this invention. 本発明の一実施例に係るアセンブリの構造にレンズを組付けて構成された映像取りモジュールの概略図である。1 is a schematic view of an image capturing module configured by assembling a lens in the structure of an assembly according to an embodiment of the present invention. 従来の映像センサーの構造を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the conventional video sensor. 従来のフリップチップボンディング式映像センサーの構造を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the conventional flip chip bonding type image sensor.

符号の説明Explanation of symbols

１ 映像検知チップ、１１ 映像検知ゾーン、１２ リードゾーン、１３ ボンディングパッド、１４ 金ワイヤ、２ 回路基板、２３ 窓、２４ ボンディング溝口、２５ 電気連接点、２６ 導電片、３ ガラス板、４ 樹脂材、５ レンズ組、５１ レンズ台   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Image | video detection chip, 11 Image | video detection zone, 12 Lead zone, 13 Bonding pad, 14 Gold wire, 2 Circuit board, 23 Window, 24 Bonding groove opening, 25 Electrical connection, 26 Conductive piece, 3 Glass plate, 4 Resin material, 5 lens set, 51 lens stand