JP3203501B2 - プリント回路板用のエッジコネクタ - Google Patents

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタに係り、よ
り詳しくは、プリント回路板用のエッジコネクタに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント回路板用のエッジコネク
タは、一般に、嵌合エッジと、前記嵌合エッジの一方主
面に接点パッドが複数形成されたプリント回路板に対応
して、プリント回路板の前記嵌合エッジを受け入れるた
めの一対の側壁間のスロットを有する細長いハウジング
と、前記スロットの片側における側壁に沿って前記ハウ
ジングに取り付けられた接点部分を有する複数のスプリ
ング接点素子を有する端子と、前記スロットの他方の片
側における側壁に沿って配置されたバイアス手段とを具
備し、前記スロット内にプリント回路板が受け入れられ
た際、前記バイアス手段が前記プリント回路板の他方主
面を押すことにより、プリント回路板の一方主面に接点
部分が接している複数のスプリング接点素子を各々バイ
アスさせ、もってプリント回路板の複数の接点パッドと
複数の端子のスプリング接点素子の接点部分とを接触さ
せる構成とされていた。

【０００３】また、前記の如くの、ハウジングと、端子
と、バイアス手段を具備したプリント回路板用のエッジ
コネクタであって、前記ハウジングの前記一側の側壁の
内壁側には、この内壁に沿って前記端子のスプリング接
点素子の各々を受け入れるための端子受け入れ空洞と、
前記プリント回路板の一方主面に当接する当接面とが形
成されていると共に、前記端子のスプリング接点素子の
各々は、その接点部分が前記当接面よりスロットの方向
に向かって突出するようにして前記端子受け入れ空洞に
配置されて成り、前記プリント回路板を前記スロット内
に装着し、前記プリント回路板の他方主面を前記バイア
ス手段にて押圧した際、前記プリント回路板はその一方
主面が前記当接面に当接する迄寄せられ、その結果前記
当接面よりスロットの方向に向かって突出していた各ス
プリング接点素子は、その接点部分が当接面の位置に位
置するまでバイアスされる構成としたものも知られてい
る（特開平６−６０９４７号公報）。

【０００４】前記夫々のエッジコネクタにおける、バイ
アス手段は、一般には、ハウジングのスロットに沿って
弾性部材を配置、固定して構成するようにしていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
なプリント回路板用のエッジコネクタにおいて、エッジ
コネクタに接続されるプリント回路板内の回路を電磁波
の障害（ＥＭＩ）から保護するために、或は、前記プリ
ント回路板内の回路から放射する恐れのある電磁波から
外部の他の回路、機器等を保護するためには、プリント
回路板およびエッジコネクタを接地された金属板で囲ん
で遮蔽するＥＭＩ対策を施す必要があった。然しなが
ら、前記のエッジコネクタに、この種のＥＭＩ対策を施
すことにすると、前記のバイアス手段のための弾性部材
に加えて、更にＥＭＩ対策のための部品も増加すること
となり、部品点数が次第に多くなり、また組立工数も増
加して、製造能率が悪くなり、製造コストが上昇する問
題点があった。

【０００６】このエッジコネクタを他のプリント回路板
などに取り付けるためのフィッティングネイルや、ハウ
ジングのスロットに受け入れられるプリント回路板側
の、ＥＭＩ対策部材との接続部品等を設ける場合も、同
様に部品点数が増加して、製造能率を悪くし、製造コス
トを上昇させる問題点があった。

【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みて成されたも
ので、ＥＭＩ対策が施されたエッジコネクタであって、
構成する部品点数を可及的に少なくできるとともに、少
ない部品点数でも有効にＥＭＩを防止できるプリント回
路板用のエッジコネクタを提供することを目的としてい
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れた本発明は、ハウジングに電磁波遮蔽（ＥＭＩ対策）
のための金属シェルを設け、この金属シェルに一体に、
バイアス手段、フィッティングネイルなどを設けるよう
にしたものである。

【００１０】また、前記ハウジングの側壁の内壁側に
は、さらに、前記内壁に沿って前記スプリング接点素子
の各々を受け入れるための端子受け入れ空洞と、前記プ
リント回路板の一方主面に当接する当接面とが形成さ
れ、前記スプリング接点素子の各々は、その接点部分が
前記当接面よりスロットの方向に向かって突出するよう
にして前記端子受け入れ空洞に配置されて成り、前記プ
リント回路板を前記スロット内に装着し、プリント回路
板の他方主面を前記バイアス手段にて押圧した際、前記
プリント回路板の一方主面が前記当接面に当接し、前記
スプリング接点素子は、その接点部分が当接面の位置に
位置するまでバイアスされる、プリント回路板用のエッ
ジコネクタである。

【００１１】また、前記金属シェルの端縁には、前記エ
ッジコネクタを設置、固定するためのフィッティングネ
イルが、前記ハウジングの底面側に位置するように設け
られる、プリント回路板用のエッジコネクタである。

【００１３】また、さらには、前記金属シェルは、前記
ハウジングの外側を覆う側壁部分を有し、前記側壁部分
には、前記プリント回路板に設けられるシールドケース
と弾接するばね片が外向きに形成される、プリント回路
板用のエッジコネクタである。

【００１４】

【作用】本発明によれば、ＥＭＩ対策としてハウジング
に設けられた電磁波遮蔽のための金属シェルとバイアス
手段、並びに、フィッティングネイル、プリント回路板
側のシールドケースとの接続部材、または、プリント回
路板のグランド回路の導電パッドとの接続部材が一体の
一部品として構成される。したがって、可及的に少ない
部品点数で、所望のエッジコネクタを構成することがで
きる。また、プリント回路板とエッジコネクタは、金属
シェルと導電パッドによる比較的大きな面積を介しての
接触により、極めて高いＥＭＩ特性を達成することがで
きる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付の図を参照して
説明する。

【００１６】図に示したプリント回路板用のエッジコネ
クタ１は、絶縁性の樹脂をモールド成形した細長いハウ
ジング２と、ハウジング２の底面２ａ側から装着された
複数の端子３と、ハウジング２の外側に嵌められた金属
シェル４で構成されている。端子３および金属シェル４
は、夫々、金属板を打ち抜いて、所定の形状に成形され
たものである。

【００１９】次に、前記金属シェル４は、ハウジング２
の一方の側壁６ｂの外面を、略全面に亘って覆う側壁部
分１８ａと、この側壁部分１８ａの両端から直角に連続
して、ハウジング２の端壁２ｃの外面を覆う端壁部分１
８ｂと、各端壁部分１８ｂから内向きに直角に連続し
て、ハウジング２の他方の側壁６ａの外面を覆う側壁部
分１８ｃ、１８ｄで、細長い方形の筒状に成形されてい
る。側壁部分１８ｃ、１８ｄの夫々の側端縁は、中央部
分で互いに当接することなく近接している。このように
細長い方形の筒状とされた金属シェル４は、前記ハウジ
ング２に対して上面２ｂ側から嵌装して取り付けられる
ようにしたもので、図には表れていないが、前記端壁部
分１８ｂの下縁に延長して設けた係止片が、ハウジング
２の両側の段部１９に設けた穴２０内に突入して係止
し、両部材が一体化するようにしてある。ハウジング２
に金属シェル４を嵌装して一体化すると、前記側壁部分
１８ａがハウジング２の側壁６ｂの外面に密着して覆
い、端壁部分１８ｂがハウジング２の端壁２ｃに密着し
て覆うと共に、側壁部分１８ｃ、１８ｄが、ハウジング
２の側壁６ａ側に設けられた装着溝１１に嵌って保持さ
れ、かつ、側壁６ａの外面に密着して覆うようになって
いる。側壁部分１８ａの上端縁からは、内側に直角に突
縁２１が連設してあり、側壁６ｂ側の上面２ｂに密着し
て覆うようになっている。

【００２０】前記各側壁部分１８ｃ、１８ｄの上端縁か
らは、内側下方に向けて斜めに、幅広のスプリング片２
２が連設してあり、金属シェル４をハウジング２に装着
すると、スプリング片２２が、ハウジング２の上面２ｂ
を越えて前記スロット５内に臨むように延び、前記当接
面９と対向するようになっている。また、前記側壁部分
１８ａの両側下端縁および側壁部分１８ｃ、１８ｄの下
端縁からは、ハウジング２の底面２ａと略面一となるよ
うにフィッティングネイル２３、２４が、それぞれ外向
きに連設してある。更に、側壁部分１８ａの両側寄りに
は、夫々側壁部分１８ａをＴ字状に切り起こして、外側
にスカート状に広げ、この切り起こし片２５の先端部を
内側に鋭角に屈曲させて成るばね片２６が形成してあ
る。そして、もう一方の側壁部分１８ｃ、１８ｄにも、
各ばね片２６と対称の位置に、同様のばね片２７が、切
り起こしによって形成してある。

【００２１】前記のようなハウジング２、端子３および
金属シェル４で構成されたエッジコネクタは、後に説明
（図１１）するように、マザーボード２８に搭載され、
端子３のソルダーテイル１３がマザーボード２８に形成
された導電パッド（図示していない）に半田付けされる
と共に、金属シェル４に設けたフィッティングネイル２
３、２４が同じくマザーボード上に形成されたグランド
回路の導電パッド（図示していない）に半田付けされて
固定される。

【００２２】図１０は、上記のエッジコネクタ１に受け
入れられるプリント回路板側を示したものである。図に
おいて２９がプリント回路板で、その一側縁が前記スロ
ット５に差し込まれる嵌合エッジ３０とされ、この嵌合
エッジ３０に隣接して一方主面に、複数の接点パッド３
１が設けられている。図は１列の接点パッド３１が示さ
れているが、実際には、前記端子３の比較的長いスプリ
ング接点端子１４ａの接点部分１５と、比較的短いスプ
リング接点端子１４ｂの接点部分１５に対応させて、２
列の接点パッド３１が設けられる。このようなプリント
回路板２９が、半割りとしたカバー３２ａ、３２ｂによ
って下部を開口した箱状に構成されるカセットケース３
３内に、嵌合エッジ３０をカセットケース３３の下部の
開口部に臨ませるようにして収容され、前記エッジコネ
クタ１に接続可能とされる。このプリント回路板２９側
も、ＥＭＩ対策として、金属板を折曲して成るシールド
板３４ａ、３４ｂが、カセットケース３３の内側で、プ
リント回路板２９の両面を覆うように設けられている。
図中、３５は、プリント回路板２９に搭載されるＲＯ
Ｍ、３６は、プリント回路板２９の両面を挟むように、
カセットケース３３内に設けられる抑えである。

【００２３】図１１は、前記カセットケース３３に収容
されたプリント回路板２９を、前記エッジコネクタ１を
介してマザーボード２８に接続した様子を示している。
カセットケース３３の下部開口部をエッジコネクタ１の
ハウジング２の外側に嵌合させると、プリント回路板２
９の嵌合エッジ３０が、エッジコネクタ１のハウジング
２に形成したスロット５に、案内溝１０に案内されなが
ら受け入れられる。スロット５に受け入れられた嵌合エ
ッジ３０の他方主面が、金属シェル４からスロット５内
に臨ませたスプリング片２２で押され、嵌合エッジ３０
の、接点パッド３１を設けた一方主面が前記当接面９に
当接するまで寄せられる。そしてまた、前記当接面９を
越えてスロット５の方向で突出させて設けた、夫々のス
プリング接点素子１４ａ、１４ｂの接点部分１５は、対
応する接点パッド３１に当接した状態で、当接面９と面
一となる位置に位置するまでバイアスされる。即ち、ス
プリング片２２は、嵌合エッジ３０およびスプリング接
点素子１４ａ、１４ｂに対するバイアス手段を構成して
いる。

【００２４】バイアス手段を構成した前記スプリング片
２２は、図示したように、先端部を湾曲させて、金属端
子の接点の様に形成されている。そして、プリント回路
板２９の嵌合エッジ３０の他方主面には、この接点様の
スプリング片２２と対応するように、図１２に示したよ
うに、グランド回路のための導電パッド３７が設けてあ
り、プリント回路板２９内のグランド回路と金属シェル
４が電気的に接続されるようになっている。

【００２５】また、上記のようにして、カセットケース
３３をエッジコネクタ１に嵌装して、嵌合エッジ３０を
スロット５内に受け入れられるようにすると、カセット
ケース３３側に、プリント回路板２９を覆うように設け
られたシールド板３４ａ、３４ｂは、エッジコネクタ１
のハウジング２の側壁６ａ、６ｂの外側に対向する。前
記金属シェル４の側壁部分１８ａに設けたばね片２６
と、側壁部分１８ｃ、１８ｄに設けたばね片２７は、夫
々、この対向したシールド板３４ａ、３４ｂの内面と弾
接する寸法で形成されているもので、カセットケース３
３の嵌合によって、金属シェル４と、カセットケース３
３側のＥＭＩ対策として設けられたシールド板３４ａ、
３４ｂも電気的に接続する様になっている。

【００２６】従って、プリント回路板２９およびエッジ
コネクタ１の端子３は、シールド板３４ａ、３４ｂと金
属シェル４で周囲を完全に囲まれ、しかも、マザーボー
ド２８のグランド回路とプリント回路板２９のグランド
回路が電気的に導通されて同電位となり、かつ、シール
ド板３４ａ、３４ｂおよび金属シェル４もこのグランド
回路と電気的に導通して同電位を形成する。この結果、
きわめて高いＥＭＩ特性を達成し、外部への電磁波の障
害並びに外部からの電磁波の障害を防ぐことが可能であ
る。

【００２７】上記の実施例では、金属シェル４にバイア
ス手段としてのスプリング片２２と、フィッティングネ
イル２３を一体に設けたのに加えて、カセットケース３
３側のシールド板３４ａ、３４ｂと弾接するばね片２
６、２７も一体に設けているが、このばね片２６、２７
を設けない構成も可能である。そのような場合には、シ
ールド板３４ａ、３４ｂ側にスプリング片などの、金属
シェル４の側壁部分１８ａ、１８ｃ、１８ｄに弾接でき
る構造を設けることになるので、実施例のようにするこ
とで、カセットケース３３側の構造の簡素化を図ること
ができる。また、金属シェル４にスプリング片２２とば
ね片２６、２７を一体に設けて、フィッティングネイル
２３は別部材としてハウジング２に取り付ける構造も可
能である。

【００２８】実施例では、バイアス手段として設けたス
プリング片２２がプリント回路板２９のグランド回路の
ための導電パッド３７と当接することにより、端子３を
グランド回路の接続のために使用しなくて済み、端子３
に余裕が生じ、高いビット数の回路の接続に有効とな
る。また、スプリング片２２と導電パッド３７は比較的
広い面積で面接触するため、非常に高いＥＭＩ特性を発
揮することが出来る。なお、端子３に余裕があれば、端
子３をプリント回路板２９のグランド回路と接続するよ
うにしてもよい。

【００２９】更に、実施例では、金属シェル４を、ハウ
ジング２の外側に嵌装するように構成したが、金属シェ
ル４は、前記スロット５の外側に、端子３を囲むように
配置されていれば良いことから、ハウジング２の側壁６
ａ、６ｂ内に、インサートモールドによって埋め込むよ
うな構造で構成することもできる。実施例のように、成
形したハウジングに対して金属シェル４を嵌装するよう
にすると、簡単に組立ができ、インサートモールドによ
る場合より、製造が容易である。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したとおり、本願発明によれ
ば、金属シェルにバイアス手段となるスプリング片を一
体に構成したので、ＥＭＩ対策を施したエッジコネクタ
を少ない部品点数で提供でき、組み立て・製造が容易と
なる。また、上記スプリング片をプリント回路板のグラ
ンド回路と当接するように構成したので、プリント回路
板と金属シェルが広い面積で接触でき、極めて高いＥＭ
Ｉ効果を奏することが出来る。さらに、端子をグランド
回路の接続から開放して余裕を持たせることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例の縦断側面図である。

【図２】 同じく実施例の、短いスプリング接点素子
に沿う縦断側面図である。

【図３】 同じく実施例の、長いスプリング接点素子
に沿う縦断側面図である。

【図４】 同じく実施例の正面図である。

【図５】 同じく実施例の背面図である。

【図６】 同じく実施例の平面図である。

【図７】 同じく実施例の底面図である。

【図８】 同じく実施例の左側面図である。

【図９】 同じく実施例の右側面図である。

【図１０】 実施例のエッジコネクタに接続されるプリ
ント回路板を収容したカセットケースの分解斜視図であ
る。

【図１１】 実施例のエッジコネクタにカセットケース
を嵌装した状態の概略を示す断面図である。

【図１２】 プリント回路板のグランド回路のための導
電パッドを設けた面の平面図である。

【符号の説明】

１ エッジコネクタ ２ ハウジング ２ａ ハウジングの底面 ２ｂ ハウジングの上面 ２ｃ ハウジングの端壁 ３ 端子 ４ 金属シェル ５ スロット ６ａ、６ｂ ハウジングの側壁 ７ 端子受け入れ空洞 ８ 仕切壁 ９ 当接面 １０ 案内溝 １１ 外板 １２ 金属シェルの装着溝 １３ ソルダーテイル １４ａ、１４ｂ スプリング接点素子 １５ 接点部分 １６ 係止突起 １７ 端子の装着溝 １８ａ 金属シェルの側壁部分 １８ｂ 金属シェルの端壁部分 １８ｃ、１８ｄ 金属シェルの側壁部分 １９ 段部 ２０ 穴 ２１ 突縁 ２２ スプリング片 ２３、２４ フィッティングネイル ２５ 切り起こし片 ２６、２７ ばね片 ２８ マザーボード ２９ プリント回路板 ３０ 嵌合エッジ ３１ 接点パッド ３２ａ、３２ｂ カバー ３３ カセットケース ３４ａ、３４ｂ シールド板 ３５ ＲＯＭ ３６ 抑え ３７ 導電パッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 輿石和則 京都市東山区福稲上高松町60番地 任天 堂株式会社 内 (72)発明者 東城勝寿 東京都町田市小川1610 (56)参考文献 特開 平４−332485（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−86281（ＪＰ，Ｕ) 欧州特許458483（ＥＰ，Ｂ１) 欧州特許459356（ＥＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 12/18 H01R 13/648