JP5574425B2 - lamp - Google Patents

発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。   The materials and numerical values used in the embodiments of the invention are merely preferred examples, and the present invention is not limited to these forms. In addition, modifications can be made as appropriate without departing from the scope of the technical idea of the present invention. Further, combinations with other embodiments are possible as long as no contradiction occurs.

また、ここでは、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
＜実施の形態１＞
本発明を実施するための実施の形態１を、図面を参照して詳細に説明する。
１．全体構成
図１は、実施の形態１に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図であり、図２は、ＬＥＤランプを口金と反対側（グローブ側）から見た平面図である。 Here, a mode in which an LED is used as the semiconductor light emitting element will be described. However, the semiconductor light emitting element may be, for example, an LD (laser diode) or an EL element (electric luminescence element).
<Embodiment 1>
Embodiment 1 for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1. Overall Configuration FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of an LED lamp according to Embodiment 1, and FIG. 2 is a plan view of the LED lamp as viewed from the side opposite to the base (globe side).

ＬＥＤランプ（本発明の「ランプ」に相当する。）１は、ＬＥＤ１５を光源として備えるＬＥＤモジュール３と、ＬＥＤモジュール３を搭載する台座５と、ＬＥＤモジュール３を覆うグローブ７と、ＬＥＤを発光させる回路ユニット９と、回路ユニット９と電気的に接続されている口金１１と、ＬＥＤ３モジュールから出射された光を拡散させる拡散部材６１とを備える。なお、ＬＥＤランプ１は、所謂、電球形のＬＥＤランプである。   An LED lamp (corresponding to a “lamp” of the present invention) 1 is an LED module 3 that includes an LED 15 as a light source, a base 5 on which the LED module 3 is mounted, a globe 7 that covers the LED module 3, and an LED that emits light. The circuit unit 9 includes a base 11 electrically connected to the circuit unit 9 and a diffusion member 61 that diffuses light emitted from the LED3 module. The LED lamp 1 is a so-called bulb-shaped LED lamp.

ＬＥＤランプ１では、グローブ７と口金１１とを含んで外囲器が構成され、この外囲器内に、半導体発光素子であるＬＥＤ１５と、口金１１から受電される電力を変換して前記半導体発光素子であるＬＥＤ１５を発光させる回路ユニットとが格納されている。   The LED lamp 1 includes an envelope including a globe 7 and a base 11, and the semiconductor 15 emits light by converting power received from the LED 15 that is a semiconductor light emitting element and the base 11 into the envelope. The circuit unit which light-emits LED15 which is an element is stored.

また、半導体発光素子であるＬＥＤ１５が光の出射方向を口金１１と反対方向に向けた姿勢で配されており、回路ユニット９が前記半導体発光素子であるＬＥＤ１５に対して口金１１と反対側であってグローブ７内に配設されている。さらに、回路ユニット９と半導体発光素子であるＬＥＤ１５との間に拡散部材６１が配されている。この拡散部材６１は、その外縁がグローブ７内周面に係留された状態で支持されている。支持方法の詳細は後述する。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール３は、実装基板１３と、実装基板１３の表面に実装された複数のＬＥＤ１５と、実装基板１３上において複数のＬＥＤ１５を被覆する封止体１７とを備える。封止体１７は、主に、透光性材料からなり、ＬＥＤ１５から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、光の波長を変換する変換材料が前記透光性材料に混入されてなる。 Further, the LED 15 which is a semiconductor light emitting element is arranged in such a posture that the light emission direction is directed to the opposite direction to the base 11, and the circuit unit 9 is opposite to the base 11 with respect to the LED 15 which is the semiconductor light emitting element. Are disposed in the globe 7. Further, a diffusion member 61 is disposed between the circuit unit 9 and the LED 15 which is a semiconductor light emitting element. The diffusion member 61 is supported in a state where the outer edge is anchored to the inner peripheral surface of the globe 7. Details of the support method will be described later.
2. Configuration of Each Part (1) LED Module The LED module 3 includes a mounting substrate 13, a plurality of LEDs 15 mounted on the surface of the mounting substrate 13, and a sealing body 17 that covers the plurality of LEDs 15 on the mounting substrate 13. The sealing body 17 is mainly made of a light-transmitting material, and when it is necessary to convert the wavelength of light emitted from the LED 15 to a predetermined wavelength, the conversion material that converts the wavelength of light is the light-transmitting material. It is mixed in the material.

透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を利用することができ、また、変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。
ここでは、ＬＥＤ１５は青色光を発光色とするもの（このようなものを以下「青色ＬＥＤ」とも記す。）であり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ１５から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤモジュール３（ＬＥＤランプ１）から発せられることとなる。
（２）台座
台座５は、一端（回路ユニット９側であり、口金１１と反対側である。）が閉塞した筒状をした部材からなり、筒状の筒部１９と、筒部１９の一端を塞ぐ蓋部２１とからなる。 As the translucent material, for example, a silicone resin can be used, and as the conversion material, for example, phosphor particles can be used.
Here, the LED 15 emits blue light as a luminescent color (this is also referred to as “blue LED” hereinafter), and phosphor particles that convert blue light into yellow light are used as a conversion material. . Thereby, white light mixed by the blue light emitted from the LED 15 and the yellow light wavelength-converted by the phosphor particles is emitted from the LED module 3 (LED lamp 1).
(2) Pedestal The pedestal 5 is made of a cylindrical member whose one end (on the side of the circuit unit 9 and opposite to the base 11) is closed, and has a cylindrical cylindrical portion 19 and one end of the cylindrical portion 19 And a lid portion 21 for closing.

蓋部２１の一端側の表面にはＬＥＤモジュール３が搭載されている。また、筒部１９の一端部は口金１１に内嵌することで、台座５と口金１１とが組み合わさると共に口金１１の開口が塞がれる。   The LED module 3 is mounted on the surface of one end side of the lid portion 21. In addition, one end of the cylindrical portion 19 is fitted into the base 11 so that the base 5 and the base 11 are combined and the opening of the base 11 is closed.

台座５は、点灯時にＬＥＤ１５に発生する熱を口金１１へと伝える機能も有している。
台座５は、その一端の周縁部に段差部２３を有し、後述のグローブ７の開口側端部２６の端面が段差部２３に当接するように、グローブ７が台座５に被せられ、この状態で接着剤２５により固着されている。 The pedestal 5 also has a function of transmitting heat generated in the LED 15 to the base 11 when lit.
The pedestal 5 has a step portion 23 at the peripheral edge of one end thereof, and the globe 7 is put on the pedestal 5 so that an end surface of an opening-side end portion 26 of the globe 7 to be described later comes into contact with the step portion 23. It is fixed by an adhesive 25.

なお、ＬＥＤモジュール３の台座５への装着は、例えば、ネジ、接着剤、係合構造を利用することで行われる。
（３）グローブ
グローブ７は、ここでは、開口側端部２６が台座５に装着され、台座５の筒部１９の一部と、口金１１とで外囲器を構成する。グローブ７の形状（タイプ）は特に限定するものではないが、ここでは、一般白熱電球に似た形状のＡタイプが利用されている。 The LED module 3 is mounted on the base 5 by using, for example, a screw, an adhesive, or an engagement structure.
(3) Globe Here, the glove 7 has an opening-side end portion 26 attached to the base 5, and a part of the cylindrical portion 19 of the base 5 and the base 11 constitute an envelope. The shape (type) of the globe 7 is not particularly limited, but here, the A type having a shape similar to a general incandescent bulb is used.

グローブ７は、同図に示すように、基端（開口側端部）から先端に向かって径が広くなる筒状部材２７と、筒状部材２７の先端を塞ぐ半球状をした半球状部材２９とから構成され、これらは例えば接着剤８１により固着されている。   As shown in the figure, the globe 7 includes a cylindrical member 27 whose diameter increases from the base end (opening side end portion) toward the distal end, and a hemispherical member 29 having a hemispherical shape that closes the distal end of the cylindrical member 27. These are fixed by an adhesive 81, for example.

グローブ７の筒状部材２７の先端部には、その内周全域から内側に突出したリブ２８が設けられており、後述する拡散部材６１を支持している。先端部の内周全域から内側に突出したリブ２８が設けられていることは、拡散部材６１の支持の安定の観点から効果的である。   At the tip of the cylindrical member 27 of the globe 7, a rib 28 protruding inward from the entire inner periphery thereof is provided to support a diffusion member 61 described later. The provision of the rib 28 projecting inward from the entire inner periphery of the tip portion is effective from the viewpoint of stable support of the diffusing member 61.

また、グローブ７の内周面には、ＬＥＤモジュール３から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。
（４）拡散部材
拡散部材６１は、例えば板状（ここでは円板状）のすりガラスであり、その外縁がグローブ７の筒状部材２７の先端部に設けられたリブ２８に固定（例えば接着剤や溶着等により固着）されている。例えば、筒状部材２７と半球状部材２９との固着と同時に拡散部材６１も溶着されるようにしても良い。 In addition, the inner peripheral surface of the globe 7 is subjected to a diffusion treatment for diffusing light emitted from the LED module 3, for example, a diffusion treatment using silica, white pigment, or the like.
(4) Diffusion member The diffusion member 61 is, for example, plate-shaped (here, disc-shaped) ground glass, and its outer edge is fixed to a rib 28 provided at the tip of the cylindrical member 27 of the globe 7 (for example, an adhesive) Or fixed by welding). For example, the diffusion member 61 may be welded simultaneously with the fixation of the cylindrical member 27 and the hemispherical member 29.

また、拡散部材６１のＬＥＤモジュール３と対向する側とは反対側の表面に回路ユニット９が装着されている。回路ユニット９の拡散部材６１への装着は、例えば、ネジや接着剤を利用することで行われる。
（５）回路ユニット
回路ユニット９は、回路基板３１と、当該回路基板３１に実装された各種の電子部品３３，３５とから構成され、拡散部材６１上に搭置固定されており、ＬＥＤモジュール３に対して独立して（換言するとＬＥＤモジュール３に直接接触せずに）グローブ７内、特に球状部２９内に収納されている。回路ユニット９は、拡散部材６１上に固定されているため、回路ユニット９を支持するための支持具を別途用いる必要はない。なお、電子部品は、便宜上「３３」、「３５」の２個の符号だけを用いているが、電子部品は「３３」、「３５」以外にもある。 The circuit unit 9 is mounted on the surface of the diffusing member 61 opposite to the side facing the LED module 3. The circuit unit 9 is attached to the diffusing member 61 by using, for example, a screw or an adhesive.
(5) Circuit unit The circuit unit 9 includes a circuit board 31 and various electronic components 33 and 35 mounted on the circuit board 31. The circuit unit 9 is mounted and fixed on the diffusion member 61. Are stored in the globe 7, particularly in the spherical portion 29, independently (in other words, without directly contacting the LED module 3). Since the circuit unit 9 is fixed on the diffusing member 61, it is not necessary to separately use a support for supporting the circuit unit 9. For convenience, only two symbols “33” and “35” are used for the electronic component, but there are other electronic components than “33” and “35”.

回路ユニット９の出力端子とＬＥＤモジュール３の入力端子とは、拡散部材６１に設けられた貫通孔７３を通る配線３７，３９により電気的に接続されている。回路ユニット９の入力端子と口金１１とは、台座５の蓋部２１に設けられた貫通孔４１，４３、及び拡散部材６１に設けられた貫通孔７１，７２を通る配線４５，４７により電気的に接続されている。なお、配線３９は、図１における断面よりも手前側に位置するため、図１には記載されていない。   The output terminal of the circuit unit 9 and the input terminal of the LED module 3 are electrically connected by wirings 37 and 39 that pass through a through hole 73 provided in the diffusing member 61. The input terminal of the circuit unit 9 and the base 11 are electrically connected by the wirings 45 and 47 passing through the through holes 41 and 43 provided in the lid portion 21 of the base 5 and the through holes 71 and 72 provided in the diffusion member 61. It is connected to the. The wiring 39 is not shown in FIG. 1 because it is located on the near side of the cross section in FIG.

また、配線３７，３９は、回路ユニット９及びＬＥＤモジュール３に半田等により接続・固定され、配線４５，４７も同様に回路ユニット９及び口金１１に半田等により接続・固定されている。   The wires 37 and 39 are connected and fixed to the circuit unit 9 and the LED module 3 with solder or the like, and the wires 45 and 47 are similarly connected and fixed to the circuit unit 9 and the base 11 with solder or the like.

貫通孔４１，４３は、台座５を平面視したときに、ランプ軸に相当する点（円板状の蓋部２１の中心である。）を通る一本の仮想線分上であって中心点を挟んだ両側に設けられている。   The through holes 41 and 43 are on a single virtual line segment passing through a point corresponding to the lamp axis (the center of the disk-shaped lid portion 21) when the pedestal 5 is viewed in plan, and the center point. It is provided on both sides of the wall.

配線３７，３９，４５，４７は、口金１１に接続される２本と、ＬＥＤモジュール３に接続される２本との合計４本である。これらの配線３７，３９，４５，４７は、例えば、一般的に用いられる絶縁被覆されたリード線により構成されている。   The wirings 37, 39, 45 and 47 are a total of four wires, two wires connected to the base 11 and two wires connected to the LED module 3. These wirings 37, 39, 45, 47 are constituted by, for example, generally used insulating coated lead wires.

回路基板３１は、ここでは、円板状をし、ＬＥＤランプを平面視したとき（図２の状態である。）に、ＬＥＤモジュール３の封止体１７の上方に位置し、封止体１７に回路基板３１が重なっている（ここでは、封止体１７の全領域が回路基板３１の領域内に位置している。）。
（６）口金
口金１１は、ＬＥＤランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。 Here, the circuit board 31 has a disk shape and is positioned above the sealing body 17 of the LED module 3 when the LED lamp is viewed in plan (in the state shown in FIG. 2). The circuit board 31 overlaps (here, the entire region of the sealing body 17 is located in the region of the circuit substrate 31).
(6) Base The base 11 is for receiving power from the socket of the lighting fixture when the LED lamp 1 is attached to the lighting fixture and turned on.

口金１１の種類は、特に限定するものではないが、ここではエジソンタイプが使用されている。口金１１は、筒状であって周面が雄ネジとなっているシェル部４９と、シェル部４９に絶縁材料５１を介して装着されたアイレット部５３とからなる。
３．拡散部材６１と回路ユニット９の関係
図２に示すように、ＬＥＤランプを平面視したとき（または拡散部材６１及び回路ユニット９をＬＥＤモジュール３からの光の出射方向から見たとき）、回路基板３１は、その全領域が拡散部材６１の領域内に位置している。すなわち、拡散部材６１の外縁が、回路ユニット９（回路基板３１）の外縁より広くなっている。そのため、拡散部材６１には、回路基板３１が搭載されていない領域が存在している。この領域において、ＬＥＤモジュール３から出射された光の一部が、図１の一部拡大図（図中の矢印は光の進行方向を示す。）で示すように、回路ユニット９を回り込んだ領域に向けて拡散されることになる。これにより、回路ユニット９に遮られることでＬＥＤモジュール３から出射された光が直接には届かない領域（すなわち回路ユニット９が原因で影になるグローブ７の内面部分）へも、光を到達させることができる。 Although the kind of nozzle | cap | die 11 is not specifically limited, Edison type is used here. The base 11 includes a shell portion 49 that has a cylindrical shape and a peripheral surface that is a male screw, and an eyelet portion 53 that is attached to the shell portion 49 via an insulating material 51.
3. Relationship between the diffusion member 61 and the circuit unit 9 As shown in FIG. 2, when the LED lamp is viewed in plan (or when the diffusion member 61 and the circuit unit 9 are viewed from the light emitting direction from the LED module 3), the circuit board The entire region 31 is located within the region of the diffusion member 61. That is, the outer edge of the diffusing member 61 is wider than the outer edge of the circuit unit 9 (circuit board 31). Therefore, the diffusion member 61 has a region where the circuit board 31 is not mounted. In this region, a part of the light emitted from the LED module 3 wraps around the circuit unit 9 as shown in the partially enlarged view of FIG. 1 (the arrow in the figure indicates the traveling direction of the light). It will be diffused towards the area. As a result, the light is allowed to reach a region where the light emitted from the LED module 3 does not reach directly by being blocked by the circuit unit 9 (that is, the inner surface portion of the globe 7 that is shaded by the circuit unit 9). be able to.

回路ユニット９を迂回するようにしてＬＥＤモジュール３から出射された光の一部をグローブ７の上記内面部分へ到達させることができるので、回路ユニットによる光出射方向前方の光量の低減を抑制することができる。
＜変形例１−１＞
ＬＥＤモジュール３と口金１１との間に反射部材を備える一変形例について説明する。 Since part of the light emitted from the LED module 3 can reach the inner surface portion of the globe 7 so as to bypass the circuit unit 9, it is possible to suppress a reduction in the amount of light ahead in the light emitting direction by the circuit unit. Can do.
<Modification 1-1>
A modification in which a reflective member is provided between the LED module 3 and the base 11 will be described.

図３は、変形例１−１に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図１で示したＬＥＤランプ１との差異は、ＬＥＤモジュール３と口金１１との間に椀状の反射部材６２が配されている点である。より詳細には、図１では、台座５上に実装基板１３が配されていたが、ここでは、台座５上に反射部材６２が配され、この反射部材６２上に実装基板１３が配されている。   FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the structure of an LED lamp according to Modification 1-1. A difference from the LED lamp 1 shown in FIG. 1 is that a bowl-shaped reflecting member 62 is disposed between the LED module 3 and the base 11. More specifically, in FIG. 1, the mounting substrate 13 is disposed on the pedestal 5, but here, the reflecting member 62 is disposed on the pedestal 5, and the mounting substrate 13 is disposed on the reflecting member 62. Yes.

反射部材６２は、ＬＥＤモジュール３から出射された光が拡散部材６１により反射し、再び口金１１側に戻ってきた反射光をグローブ７の内面に向けて反射させる。これにより、反射光がグローブ７から出射される可能性を高めることができる。したがって、ＬＥＤモジュール３から出射された光が口金１１側に戻ってくることにより、グローブ７から出射される光量が低下することを抑制することができる。
＜変形例１−２＞
蛍光体粒子が混入された封止体１７について説明したが、蛍光体粒子を混入しない封止体１７に替えた一変形例について説明する。 The reflecting member 62 reflects the light emitted from the LED module 3 by the diffusing member 61 and reflects the reflected light returning to the base 11 again toward the inner surface of the globe 7. Thereby, possibility that reflected light will be radiate | emitted from the globe 7 can be raised. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the amount of light emitted from the globe 7 when the light emitted from the LED module 3 returns to the base 11 side.
<Modification 1-2>
Although the sealing body 17 in which the phosphor particles are mixed has been described, a modified example in which the sealing body 17 in which the phosphor particles are not mixed is replaced with the sealing body 17 will be described.

図４は、変形例１−２に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図１に示したＬＥＤランプ１との差異は、封止体１７に蛍光体粒子が混入されておらず、拡散部材６１のＬＥＤモジュール３と対向する側の表面に蛍光体粒子を含む蛍光体層６３が形成されている点である。   FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the structure of an LED lamp according to Modification 1-2. The difference from the LED lamp 1 shown in FIG. 1 is that the phosphor particles are not mixed in the sealing body 17 and the phosphor layer includes phosphor particles on the surface of the diffusion member 61 facing the LED module 3. 63 is formed.

このような構成にしても、ＬＥＤランプの出射光として白色光を実現することができる。ただし、この場合、筒状部材２７は、光を透過しない材料で構成されている必要がある。仮に筒状部材２７が光を透過する材料で構成されているとすると、当該筒状部材２７から青色光が発せられることとなるからである。   Even with such a configuration, white light can be realized as light emitted from the LED lamp. However, in this case, the cylindrical member 27 needs to be made of a material that does not transmit light. If the cylindrical member 27 is made of a material that transmits light, blue light is emitted from the cylindrical member 27.

また、青色ＬＥＤではなく、他の発光色のＬＥＤを用いてもよい。例えば、ＬＥＤモジュール３に搭載されたＬＥＤが紫外ＬＥＤであるとしてもよい。この場合には、拡散部材６１のＬＥＤモジュール３と対向する側の表面に、Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体粒子を含む蛍光体層６３が形成されているとしてもよい。   Moreover, you may use LED of another luminescent color instead of blue LED. For example, the LED mounted on the LED module 3 may be an ultraviolet LED. In this case, a phosphor layer 63 containing phosphor particles of R, G, B may be formed on the surface of the diffusing member 61 facing the LED module 3.

また、拡散部材６１のＬＥＤモジュール３と対向する側の表面に蛍光体層６３を形成するのではなく、蛍光体粒子入りの拡散部材を用いるとしてもよい。これは、拡散部材６１を構成する材料に予め蛍光体粒子を混入させておくことで作成することができる。   Further, instead of forming the phosphor layer 63 on the surface of the diffusing member 61 facing the LED module 3, a diffusing member containing phosphor particles may be used. This can be created by mixing phosphor particles in the material constituting the diffusing member 61 in advance.

また、グローブ７の内周面にも蛍光体層が形成されていてもよい。この場合、グローブ７の筒状部材２７から、ＬＥＤ１５から出射された青色光と、筒状部材２７の内周面に形成された蛍光体層により波長変換された黄色光とにより混色された白色光が発せられることとなる。したがって、筒状部材２７が光を透過しない材料で構成されている必要はない。   A phosphor layer may also be formed on the inner peripheral surface of the globe 7. In this case, white light mixed by blue light emitted from the LED 15 from the cylindrical member 27 of the globe 7 and yellow light wavelength-converted by the phosphor layer formed on the inner peripheral surface of the cylindrical member 27. Will be emitted. Therefore, the cylindrical member 27 does not need to be made of a material that does not transmit light.

蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層６３を拡散部材６１及び／またはグローブ７の内周面に形成することにより、ＬＥＤを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、ＬＥＤ発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
＜変形例１−３＞
円板状の拡散部材を他の形状に替えた一変形例について説明する。 When the phosphor particles become high temperature, the wavelength conversion efficiency decreases. Therefore, the phosphor layer 63 is formed on the inner peripheral surface of the diffusing member 61 and / or the globe 7 so that the phosphor particles are mixed in the sealing body sealing the LED. It is difficult to be affected by heat, and a decrease in the wavelength conversion efficiency of the phosphor particles can be suppressed.
<Modification 1-3>
A modification in which the disk-shaped diffusion member is replaced with another shape will be described.

図５は、変形例１−３に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図１で示したＬＥＤランプ１との差異は、グローブ７の筒状部材２７内に拡散部材６４が充填されている点である。すなわち、拡散部材６４は、基端から先端に向かって径が広くなる形状を有し、グローブ７の筒状部材２７の内面に沿って配されている。ただし、拡散部材６４には、配線４５，４７を通すための貫通穴９１，９２、及び配線３７，３９を通すための貫通穴９３が設けられている。   FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the structure of an LED lamp according to Modification 1-3. The difference from the LED lamp 1 shown in FIG. 1 is that the cylindrical member 27 of the globe 7 is filled with a diffusion member 64. That is, the diffusion member 64 has a shape whose diameter increases from the proximal end toward the distal end, and is disposed along the inner surface of the tubular member 27 of the globe 7. However, the diffusion member 64 is provided with through holes 91 and 92 through which the wirings 45 and 47 pass, and through holes 93 through which the wirings 37 and 39 pass.

このような構成でも、回路ユニット９を迂回するようにしてＬＥＤモジュール３から出射された光の一部をグローブ７の内面部分へ到達させることができる。
＜変形例１−４＞
拡散部材６１に対する回路ユニット９の装着位置を変えた一変形例について説明する。 Even with such a configuration, a part of the light emitted from the LED module 3 can reach the inner surface portion of the globe 7 so as to bypass the circuit unit 9.
<Modification 1-4>
A modification in which the mounting position of the circuit unit 9 with respect to the diffusing member 61 is changed will be described.

図６は、変形例１−４に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図１に示したＬＥＤランプ１との差異は、回路ユニット９が拡散部材６１のＬＥＤモジュール３側の表面に装着されている点である。   FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the structure of an LED lamp according to Modification 1-4. The difference from the LED lamp 1 shown in FIG. 1 is that the circuit unit 9 is mounted on the surface of the diffusing member 61 on the LED module 3 side.

このような構成でも、回路ユニット９を迂回するようにしてＬＥＤモジュール３から出射された光の一部をグローブ７の内面部分へ到達させることができる。
＜補足＞
以上、本発明に係る電球形のランプについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られないことは勿論である。
１．グローブの形状
所謂、Ａタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、Ｂ、Ｇタイプであっても良い。 Even with such a configuration, a part of the light emitted from the LED module 3 can reach the inner surface portion of the globe 7 so as to bypass the circuit unit 9.
<Supplement>
As described above, the light bulb shaped lamp according to the present invention has been described based on the embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment.
1. The shape of the glove A so-called A type glove was used, but other types, for example, B and G types may be used.

また、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
グローブ７の筒状部材２７の先端部の内周面にリブが設けられているとしたが、内周面における複数個所（望ましくは３箇所以上）が突出しており、これら複数個所の突出部により拡散部材６１が支持される構成としてもよい。
２．口金
エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。 Moreover, the shape may be completely different from the bulb shape of the incandescent bulb and the globe shape of the bulb-type fluorescent lamp.
Although ribs are provided on the inner peripheral surface of the tip portion of the cylindrical member 27 of the globe 7, a plurality of (preferably three or more) portions protrude from the inner peripheral surface. The diffusing member 61 may be supported.
2. Although an Edison type base is used, other types, for example, a pin type (specifically, G type such as GY, GX, etc.) may be used.

また、実施の形態等では、口金や台座の内部は中空であったが、例えば、伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。これにより、発光時のＬＥＤモジュールからの熱は、口金、ソケットを介して照明器具へと伝わり、ランプ全体としての放熱特性を向上させることができる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等がある。
３．ＬＥＤモジュール
（１）絶縁基板
絶縁基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の絶縁基板を利用することができる。
（２）ＬＥＤ
１種類のＬＥＤを用いて、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤランプ）から白色光を出力しているが、例えば、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて、これらの発光色を混色して白色光としても良い。
（３）封止体
封止体は、絶縁基板上に実装されたすべてのＬＥＤを被覆していたが、例えば、一つのＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良いし、複数のＬＥＤをグループ分けして、所定数のＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良い。 In the embodiment and the like, the inside of the base and the base is hollow, but for example, an insulating material having a higher conductivity than air may be filled. Thereby, the heat from the LED module at the time of light emission is transmitted to the lighting fixture via the base and the socket, and the heat dissipation characteristics of the entire lamp can be improved. Examples of the material include a silicone resin.
3. LED Module (1) Insulating Substrate As the insulating substrate, an existing insulating substrate such as a resin substrate, a ceramic substrate, or a metal base substrate composed of a resin plate and a metal plate can be used.
(2) LED
One type of LED is used to output white light from the LED module (LED lamp). For example, three types of LEDs, blue light emission, red light emission, and green light emission, are used to mix these emission colors. White light.
(3) Sealing body The sealing body covers all the LEDs mounted on the insulating substrate. However, for example, one LED may be covered with one sealing body, or a plurality of LEDs may be covered. LEDs may be grouped and a predetermined number of LEDs may be covered with one sealing body.

また、透光性材料内に蛍光体粒子を混入させていたが、封止体（ＬＥＤモジュール）とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。
４．拡散部材
拡散部材は、上述のように、図１で示す板状の形状であってもよいし、図５で示す、基端から先端に向かって径が広くなる形状であってもよい。また、拡散部材の形状はこれらに限らず、ＬＥＤモジュールの光の出射方向から見た場合に、その外縁が、回路ユニットの外縁より広くなっているのであれば、他の形状であってもよい。 In addition, the phosphor particles are mixed in the translucent material, but apart from the sealing body (LED module), a wavelength conversion member such as a phosphor plate containing the phosphor particles is provided in the light emission direction of the LED. May be.
4). Diffusion Member The diffusion member may have a plate shape as shown in FIG. 1 as described above, or may have a shape whose diameter increases from the proximal end toward the distal end as shown in FIG. Further, the shape of the diffusing member is not limited to these, and may be other shapes as long as the outer edge is wider than the outer edge of the circuit unit when viewed from the light emitting direction of the LED module. .

拡散部材６１は、その中心部分から外側に向かうにつれてその表面が粗くなっていてもよい。これにより、回路ユニット９を回り込んだ領域に向けてより一層光を拡散させることができる。   The surface of the diffusing member 61 may become rougher from the central portion toward the outside. As a result, light can be further diffused toward the area around the circuit unit 9.

拡散部材６１は、その全ての領域において拡散機能（ここでは、光の進行方向を変換する機能）を有している必要はなく、少なくとも回路基板３１が搭載されていない領域が拡散機能を有していればよい。   The diffusing member 61 does not have to have a diffusing function (here, a function of changing the traveling direction of light) in all the regions, and at least a region where the circuit board 31 is not mounted has a diffusing function. It only has to be.

また、拡散部材６１は、すりガラスであるとしたが、ガラスや樹脂からなる透光性材料にシリカなどの酸化金属微粒子や、ガラスビーズ、気泡などの光拡散材を分散して成形したものや、酸化金属微粒子で表面を覆ったものとしてもよい。
５．回路ユニット
実施の形態における回路ユニットは、回路ケースに格納された状態で配置されていてもよい。回路ケースの外面は反射面となっていてもよい。 Moreover, although the diffusing member 61 is assumed to be ground glass, a light-transmitting material made of glass or resin is formed by dispersing metal oxide fine particles such as silica, light diffusing materials such as glass beads and bubbles, The surface may be covered with metal oxide fine particles.
5. Circuit Unit The circuit unit in the embodiment may be arranged in a state of being stored in a circuit case. The outer surface of the circuit case may be a reflective surface.

なお、回路ユニットを構成するすべての電子部品が回路ケース内に配される必要はない。上記の実施の形態等において、回路ユニットは、複数の電子部品が１つの回路基板に実装されていたが、複数の回路基板、例えば、２つの回路基板に、複数の電子部品を分けて実装し、その一部のみを回路ケース内に配されることとしてもよい。   It is not necessary for all the electronic components constituting the circuit unit to be arranged in the circuit case. In the above-described embodiment and the like, the circuit unit has a plurality of electronic components mounted on one circuit board, but the plurality of electronic components are separately mounted on a plurality of circuit boards, for example, two circuit boards. Only a part thereof may be arranged in the circuit case.

また、熱に強い電子部品を回路ケース内ではなく、例えば、台座や口金の内部に配しても良い。この場合、グローブの内部に配される回路ユニットを小さくすることができるため、それに応じて回路ケースも小さくすることができ、グローブの頂部への光取り出し効率を向上させることができる。   Moreover, you may arrange | position the heat-resistant electronic component not in the circuit case but in the inside of a base or a nozzle | cap | die, for example. In this case, since the circuit unit arranged inside the globe can be made smaller, the circuit case can be made smaller accordingly, and the light extraction efficiency to the top of the globe can be improved.

さらに、電子部品を実装している回路基板の向きを、ランプ軸に対して直交する方向や平行となる方向以外に、ランプ軸に対して傾斜する方向に傾けて配置しても良い。回路基板を傾けて配置した場合、ランプ軸に直交して設けた場合と比べてＬＥＤから出射された光は回路基板により遮光されにくくなり、ランプとしての発光光束や配光特性を改善できる。   Furthermore, the direction of the circuit board on which the electronic component is mounted may be inclined in a direction inclined with respect to the lamp axis other than a direction orthogonal to or parallel to the lamp axis. When the circuit board is inclined and disposed, the light emitted from the LED is less likely to be blocked by the circuit board as compared with the case where the circuit board is provided perpendicular to the lamp axis, and the luminous flux and light distribution characteristics as a lamp can be improved.