JP6065264B2 - Lamp and lighting device - Google Patents

本発明は、ランプにおよび照明装置に関し、特に筐体の外周面の絶縁性を保ちつつ、製造時における筐体でのクラック発生を抑制し、さらに、配光のばらつきを抑制する技術に関する。   The present invention relates to a lamp and a lighting device, and more particularly to a technique for suppressing the occurrence of cracks in a housing during manufacturing and further suppressing variation in light distribution while maintaining the insulation of the outer peripheral surface of the housing.

近年、白熱電球に代替する電球型ランプとして、半導体発光素子であるＬＥＤを光源として利用するランプ（以下、ＬＥＤランプと記載する。）が提案されている（特許文献１）。
図１１は、従来のＬＥＤランプの断面図である。図１１に示すように、ＬＥＤランプ９００は、一端部から他端部に向かって縮径した筒状の筐体９１０と、筐体９１０内に固定され、絶縁材料からなるケース９２０と、筐体９１０の一端部の開口に位置する円板状の基台９３０と、基台９３０のケース９２０とは反対側に搭載された発光モジュール９４０と、ケース９２０内に設けられ、発光モジュール９４０を発光させるための回路ユニット９５０と、を備える。また、ＬＥＤランプ９００は、ケース９２０に接続され、絶縁材料からなる回路ホルダ９２１と、筐体９１０の下端部に設けられた絶縁リング９６０と、絶縁リング９６０を介してケース９２０の下端部に設けられた口金９７０と、筐体９１０の一端部に設けられたグローブ９８０と、を備える。筐体９１０および基台９３０は、熱伝導性の大きい材料、例えば、金属材料からなる。そのため、発光モジュール９４０で発生した熱は、基台９３０を介して筐体９１０に伝わり放出される。また、図１１の拡大部分に示すように、筐体９１０に形成された凸部９１０ａの先端部と基台９３０の側面とは接触している。 In recent years, a lamp that uses an LED, which is a semiconductor light emitting element, as a light source (hereinafter referred to as an LED lamp) has been proposed as a light bulb type lamp that replaces an incandescent lamp (Patent Document 1).
FIG. 11 is a cross-sectional view of a conventional LED lamp. As shown in FIG. 11, an LED lamp 900 includes a cylindrical casing 910 having a diameter reduced from one end to the other end, a case 920 that is fixed in the casing 910 and made of an insulating material, and a casing A disk-shaped base 930 located at the opening of one end of 910, a light emitting module 940 mounted on the opposite side of the base 930 from the case 920, and a light emitting module 940 provided in the case 920 to emit light. Circuit unit 950. The LED lamp 900 is connected to the case 920 and is provided at the lower end portion of the case 920 through the insulating ring 960 and the insulating ring 960 provided at the lower end portion of the housing 910. And a globe 980 provided at one end of the housing 910. The housing 910 and the base 930 are made of a material having high thermal conductivity, for example, a metal material. Therefore, heat generated in the light emitting module 940 is transmitted to the housing 910 through the base 930 and released. In addition, as shown in the enlarged portion of FIG. 11, the distal end portion of the convex portion 910 a formed on the housing 910 and the side surface of the base 930 are in contact with each other.

一般に、ＬＥＤランプ９００の製造方法は、以下の２つの工程を含む。１つめの工程は、基台９３０を筐体９１０の一端部側から侵入させ、基台９３０の側面を筐体９１０の内周面に引っ掛ける工程である。この工程により、筐体９１０に対する基台９３０の姿勢が決まる。２つめの工程は、筐体９１０の一端部を内側にかしめ、筐体９１０に形成された凸部９１０ａの先端部と基台９３０の側面とを圧接させ基台９３０の位置を固定する工程である。   Generally, the manufacturing method of the LED lamp 900 includes the following two steps. The first step is a step of causing the base 930 to enter from one end side of the housing 910 and hooking the side surface of the base 930 to the inner peripheral surface of the housing 910. By this step, the attitude of the base 930 with respect to the housing 910 is determined. The second step is a step of fixing the position of the base 930 by crimping one end portion of the housing 910 inward and press-contacting the tip of the convex portion 910a formed on the housing 910 with the side surface of the base 930. is there.

特開２００９−３７９９５号公報JP 2009-37995 A

ところで、筐体の外表面に金属材料が露出していると、仮に基台と筐体とが導通してしまった場合に、筐体の外表面に電流が流れるおそれがある。これに対し、筐体を金属部材と、金属部材の外周面を覆う絶縁部材とを含むように構成することが考えられる。筐体を金属部材と絶縁部材とを含むものとすれば、仮に基台と金属部材とが導通してしまっても、筐体の外表面は絶縁部材であるため、電流が流れることを抑制できる。   By the way, if the metal material is exposed on the outer surface of the housing, if the base and the housing are electrically connected, current may flow on the outer surface of the housing. On the other hand, it is conceivable that the casing is configured to include a metal member and an insulating member that covers the outer peripheral surface of the metal member. If the casing includes a metal member and an insulating member, even if the base and the metal member are electrically connected, the outer surface of the casing is an insulating member, so that the flow of current can be suppressed. .

しかしながら、金属部材と絶縁部材とを含む筐体を備えたランプを、上記一般的な方法で製造すると、筐体の一端部をかしめる際に、筐体にクラックが発生するおそれがある。金属部材と、例えば樹脂材料からなる絶縁部材とを含む筐体を備えたランプでは、特に絶縁部材にクラックが発生しやすい。これは、金属材料と樹脂材料とでは、等しい力が与えられた場合の変形の大きさが異なり、樹脂材料の変形の方が金属材料の変形よりも小さいためである。このように、金属部材と絶縁部材とを含む筐体を備えたランプを製造する際、筐体の一端部をかしめることは困難であると考えられる。   However, when a lamp having a casing including a metal member and an insulating member is manufactured by the above-described general method, cracks may occur in the casing when one end of the casing is caulked. In a lamp including a casing including a metal member and an insulating member made of, for example, a resin material, cracks are particularly likely to occur in the insulating member. This is because the metal material and the resin material have different deformation magnitudes when an equal force is applied, and the deformation of the resin material is smaller than the deformation of the metal material. Thus, when manufacturing a lamp including a housing including a metal member and an insulating member, it is considered difficult to caulk one end of the housing.

一方、上記一般的な製造方法では、筐体に対する基台の姿勢が、基台の側面が筐体の内周面に引っ掛かった位置により決まる。そのため、複数のランプを製造すると、例えば、筐体の筒軸に対して基台が水平であったり、水平でなかったりと、筐体に対する基台の姿勢がランプごとに異なるおそれがある。基台の姿勢がランプごとに異なると、基台の表面に搭載される発光モジュールの姿勢もランプごとに異なることとなり、完成したランプの配光がばらつくおそれがある。   On the other hand, in the above general manufacturing method, the posture of the base with respect to the housing is determined by the position where the side surface of the base is caught by the inner peripheral surface of the housing. Therefore, when a plurality of lamps are manufactured, there is a possibility that the attitude of the base with respect to the casing differs from lamp to lamp, for example, whether the base is horizontal or not horizontal with respect to the cylindrical axis of the casing. If the posture of the base is different for each lamp, the posture of the light emitting module mounted on the surface of the base is also different for each lamp, and the light distribution of the completed lamp may vary.

本発明では、筐体の外表面の絶縁性を保ちつつ、製造時における筐体でのクラック発生を抑制し、さらに、配光のばらつきを抑制したランプを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a lamp that suppresses the occurrence of cracks in the casing during manufacturing and further suppresses variations in light distribution while maintaining the insulation of the outer surface of the casing.

上記の目的を達成するため、本発明の一態様に係るランプは、一端部から他端部に向かって縮径した筒状の筐体と、前記筐体内に固定され、絶縁材料からなるケースと、前記筐体の一端部の開口内に位置する板状の基台と、前記基台における前記ケースとは反対側に搭載された発光モジュールと、前記ケース内に設けられ、前記発光モジュールを発光させるための回路ユニットと、を備え、前記筐体は、筒状の金属部材と、当該金属部材の外周面を覆う絶縁部材とを含み、前記ケースは、筒状部と、当該筒状部の内周面から凸設された座着部とを含み、前記基台は、前記座着部に着座した状態で、前記ケースに固定されている、ことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a lamp according to an aspect of the present invention includes a cylindrical housing having a reduced diameter from one end portion toward the other end portion, a case fixed in the housing and made of an insulating material. A plate-like base positioned in an opening at one end of the housing; a light-emitting module mounted on the base opposite to the case; and a light-emitting module provided in the case for emitting the light-emitting module The casing includes a cylindrical metal member and an insulating member that covers an outer peripheral surface of the metal member, and the case includes a cylindrical portion and the cylindrical portion. A seating portion protruding from an inner peripheral surface, and the base is fixed to the case in a state of being seated on the seating portion.

上記本発明の一態様に係るランプでは、筐体の外表面が絶縁部材であるため、筐体の外表面の絶縁性を保つことができる。また、ケースは筐体内に固定され、基台は座着部に着座した状態でケースに固定されている。そのため、筐体をかしめることなく基台とケースとを固定させ、金属部材と、金属部材を覆う絶縁部材とを含む筐体を備えたランプを製造できる。その結果、このランプでは、筐体をかしめることがないので、筐体でのクラック発生を抑制できる。さらに、筐体に対する基台の姿勢が、基台がケースに設けられた座着部に着座した時点で定まるので、複数のランプを製造する場合でも、ランプごとの配光のばらつきを抑制できる。   In the lamp according to one embodiment of the present invention, since the outer surface of the housing is an insulating member, the insulation of the outer surface of the housing can be maintained. The case is fixed in the housing, and the base is fixed to the case in a state of being seated on the seating portion. Therefore, it is possible to manufacture a lamp including a casing that includes a metal member and an insulating member that covers the metal member by fixing the base and the case without caulking the casing. As a result, in this lamp, since the casing is not caulked, the occurrence of cracks in the casing can be suppressed. Furthermore, since the attitude of the base with respect to the housing is determined when the base is seated on a seating portion provided in the case, variation in light distribution among the lamps can be suppressed even when a plurality of lamps are manufactured.

このように、本発明によれば、筐体の外表面の絶縁性を保ちつつ、製造時における筐体でのクラック発生を抑制し、さらに、配光のばらつきを抑制したランプを提供できる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a lamp that suppresses the occurrence of cracks in the casing during manufacture and further suppresses the variation in light distribution while maintaining the insulation of the outer surface of the casing.

実施の形態１に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of an LED lamp according to Embodiment 1. FIG. 図１に示すＬＥＤランプの断面図である。It is sectional drawing of the LED lamp shown in FIG. 図１に示すＬＥＤランプにおける筐体およびケースの斜視図である。It is a perspective view of the housing | casing and case in the LED lamp shown in FIG. 図１に示すＬＥＤランプの組み立て工程を示す図であり、（ａ）は筐体とケースとの組み立てを示し、（ｂ）は筐体およびケースと口金との組み立てを示す。It is a figure which shows the assembly process of the LED lamp shown in FIG. 1, (a) shows the assembly of a housing | casing and a case, (b) shows the assembly of a housing | casing, a case, and a nozzle | cap | die. 図１に示すＬＥＤランプにおける筐体、ケースおよび口金にかかる力を説明する図である。It is a figure explaining the force concerning the housing | casing in the LED lamp shown in FIG. 1, a case, and a nozzle | cap | die. 実施の形態２に係る照明装置の側面図である。It is a side view of the illuminating device which concerns on Embodiment 2. FIG. 図１に示すＬＥＤランプにおける筐体およびケースの変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the housing | casing and case in the LED lamp shown in FIG. 図１に示すＬＥＤランプにおける筐体およびケースの変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the housing | casing and case in the LED lamp shown in FIG. 図１に示すＬＥＤランプにおける筐体およびケースの変形例を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the modification of the housing | casing and case in the LED lamp shown in FIG. 図１に示すＬＥＤランプの変形例を示す外観図である。It is an external view which shows the modification of the LED lamp shown in FIG. 従来のＬＥＤランプの断面図である。It is sectional drawing of the conventional LED lamp.

＜＜実施の形態１＞＞
１．全体構成
本発明を実施するための実施の形態１を、図面を参照して詳細に説明する。
発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。 << Embodiment 1 >>
1. Overall Configuration Embodiment 1 for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
The materials and numerical values used in the embodiments of the invention are merely preferred examples, and the present invention is not limited to these forms. In addition, changes can be made as appropriate without departing from the scope of the technical idea of the present invention. Further, combinations with other embodiments are possible as long as no contradiction occurs.

さらに、ここでは、半導体発光素子としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を利用する形態について説明する。なお、図１、図２を含む全ての図において各部材間の縮尺は必ずしも統一されていない。また、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
図１は、実施の形態１に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。図２は、図１に示すＬＥＤランプの断面図である。図３は、図１に示すＬＥＤランプにおける筐体およびケースの斜視図である。 Furthermore, here, a mode in which an LED (Light Emitting Diode) is used as the semiconductor light emitting element will be described. In addition, the scale between each member is not necessarily unified in all figures including FIG. 1 and FIG. Moreover, the sign “˜” used when indicating a numerical range includes numerical values at both ends thereof.
1 is an exploded perspective view of an LED lamp according to Embodiment 1. FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED lamp shown in FIG. FIG. 3 is a perspective view of a housing and a case in the LED lamp shown in FIG.

ここで、紙面上側がＬＥＤランプ１の上方であって、紙面下側がＬＥＤランプ１の下方であって、紙面左右方向がＬＥＤランプ１の側方である。以降の図面でも、上方、下方、側方の定義は同様である。
図１に示すように、ＬＥＤランプ１は、一端部から他端部に向かって縮径した筒状の筐体１０と、筐体１０内に固定され、絶縁材料からなるケース２０と、筐体１０の一端部の開口に位置する円板状の基台３０と、基台３０のケース２０とは反対側に搭載された発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール４０と、ケース２０内に設けられＬＥＤモジュール４０を発光させるための回路ユニット５０と、を備える。また、ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール４０上に搭載されたリフレクター６０と、ケース２０の他端部に設けられた口金７０と、筐体１０の一端部に設けられたグローブ８０と、を備える。ケース２０は、筒状部２１と、筒状部２１の内周面に凸設された座着部２２とを含む。基台３０は、座着部２２に着座した状態で、ケース２０に固定されている。以下、図１から図３の各部分について説明する。
２．各部構成
＜筐体１０＞
図２に示すように、筐体１０は、一端部から他端部に向かって縮径したテーパー筒状に形成されている。筐体１０は、ＬＥＤモジュール４０から発生する熱を外部に放出する機能を有する。筐体１０による放熱は、筐体１０から外気への熱伝導、外気による対流、輻射により行われる。 Here, the upper side of the paper is above the LED lamp 1, the lower side of the paper is below the LED lamp 1, and the horizontal direction on the paper is the side of the LED lamp 1. In the subsequent drawings, the definitions of upper, lower and side are the same.
As shown in FIG. 1, the LED lamp 1 includes a cylindrical housing 10 having a diameter reduced from one end portion toward the other end portion, a case 20 fixed in the housing 10 and made of an insulating material, and a housing A disk-shaped base 30 located at the opening of one end of the LED 10, an LED module 40 as a light emitting module mounted on the opposite side of the base 30 from the case 20, and the LED module 40 provided in the case 20 A circuit unit 50 for emitting light. The LED lamp 1 includes a reflector 60 mounted on the LED module 40, a base 70 provided at the other end of the case 20, and a globe 80 provided at one end of the housing 10. The case 20 includes a cylindrical portion 21 and a seating portion 22 that is projected on the inner peripheral surface of the cylindrical portion 21. The base 30 is fixed to the case 20 while being seated on the seating portion 22. Hereinafter, each part of FIGS. 1 to 3 will be described.
2. Configuration of each part <Case 10>
As shown in FIG. 2, the housing 10 is formed in a tapered cylindrical shape whose diameter is reduced from one end to the other end. The housing 10 has a function of releasing heat generated from the LED module 40 to the outside. Heat dissipation by the housing 10 is performed by heat conduction from the housing 10 to the outside air, convection by the outside air, and radiation.

また、筐体１０は、金属材料からなる筒状の金属部材１１と、金属部材１１の外周面を覆う絶縁材料からなる絶縁部材１２とを含む。金属部材１１と絶縁部材１２とは一体的に形成され、絶縁部材１２の下端部１２ｂは、金属部材１１の下端部１１ｂを覆っている。筐体１０の具体的な製造方法としては、金型内に金属部材１１を配置した状態で、金型内に溶融した樹脂材料を充填し、樹脂材料を固化させることにより、金属材料１１と絶縁部材１２とが一体化された筐体１０が形成される。金属部材１１は、例えば、アルミニウムからなる。絶縁部材１２は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）のような樹脂材料からなる。
＜ケース２０＞
ケース２０は、ポリブチレンテレフタレートのような樹脂材料からなる。また、ケース２０は、筐体１０に沿ったテーパー筒状をした筒状部２１と、筒状部２１の内周面に凸設された３つの座着部２２と、筒状部２１の小径側に連結した小径円筒部２４からなる。図３では２つの座着部２２しか現れていないが、座着部２２は３つあり、筒状部２１の内周全体に周方向に沿って等間隔に設けられている。また、座着部２２には、貫通孔２３が設けられている。小径円筒部２４の下部は、筐体１０の他端部側の開口を介して外部に突出している。小径円筒部２４は、円筒状の部分と、当該円筒状の部分の外周面に設けられた螺旋状の雄螺子の部分とからなる。そして、口金７０が小径円筒部２４に螺合され、口金７０がケース２０に固定されている。小径円筒部２４の上部は、筐体１０の他端部側の開口に嵌め込まれている。より具体的には、ケース２０の小径円筒部２４の上部は、筐体１０の絶縁部材１２の下端部１２ｂに嵌め込まれている。 The housing 10 includes a cylindrical metal member 11 made of a metal material and an insulating member 12 made of an insulating material that covers the outer peripheral surface of the metal member 11. The metal member 11 and the insulating member 12 are integrally formed, and the lower end portion 12 b of the insulating member 12 covers the lower end portion 11 b of the metal member 11. As a specific manufacturing method of the housing 10, in a state where the metal member 11 is disposed in the mold, the molten resin material is filled in the mold and the resin material is solidified to insulate the metal material 11. A housing 10 integrated with the member 12 is formed. The metal member 11 is made of aluminum, for example. The insulating member 12 is made of a resin material such as polybutylene terephthalate (PBT).
<Case 20>
The case 20 is made of a resin material such as polybutylene terephthalate. The case 20 includes a cylindrical portion 21 having a tapered cylindrical shape along the casing 10, three seating portions 22 projecting from the inner peripheral surface of the cylindrical portion 21, and a small diameter of the cylindrical portion 21. It consists of a small diameter cylindrical part 24 connected to the side. Although only two seating portions 22 appear in FIG. 3, there are three seating portions 22, and the entire inner periphery of the tubular portion 21 is provided at equal intervals along the circumferential direction. The seating portion 22 is provided with a through hole 23. A lower portion of the small diameter cylindrical portion 24 protrudes to the outside through an opening on the other end side of the housing 10. The small diameter cylindrical portion 24 includes a cylindrical portion and a spiral male screw portion provided on the outer peripheral surface of the cylindrical portion. The base 70 is screwed into the small diameter cylindrical portion 24, and the base 70 is fixed to the case 20. The upper portion of the small diameter cylindrical portion 24 is fitted into the opening on the other end side of the housing 10. More specifically, the upper portion of the small diameter cylindrical portion 24 of the case 20 is fitted into the lower end portion 12 b of the insulating member 12 of the housing 10.

図２に示すように、筒状部２１には、溝を有するレール状の支持部２１ａが形成されている。支持部２１ａの溝に回路基板５１が差し込まれることにより、回路ユニット５０が筒状部２１に固定されている。なお、回路基板５１のケース２０への取り付け方法としては、支持部２１ａを用いる他に、接着剤等を用いてもよい。また、例えば、回路基板５１に爪部を設け、筒状部２１に凹部を設け、回路基板５１の爪部を筒状部２１の凹部に引っ掛けることにより、回路基板５１をケース２０に取り付けてもよい。ここで、図２では距離が小さいため現れていないが、設計上の観点から、筒状部２１の外周面と筐体１０の金属部材１１の内周面との間には、隙間が存在している。
＜基台３０＞
基台３０は、中央に貫通孔３１が設けられた円板状に形成されている。また、基台３０には、貫通孔３２、３３が３つずつ設けられている。基台３０は、例えば、アルミニウムからなる。また、基台３０は、ケース２０の一端部２０ａに固定されている。具体的には、基台３０は、座着部２２に着座した状態で、ケース２０に固定されている。基台３０をケース２０に固定するには、まず、基台３０の貫通孔３２および座着部２２の貫通孔２３の位置を合わせて、基台３０を座着部２２に搭載する。その後、螺子３４を基台３０の貫通孔３２および座着部２２の貫通孔２３に螺合させればよい。なお、図２では距離が小さいため現れていないが、設計上の観点から、基台３０が座着部２２に着座した面を含む平面での断面をみると、金属部材１１の内径は、基台３０の外径よりも大きくなる。また、基台３０の厚み方向の側面の一部である側面下部３０ａが、金属部材１１の内周面と面しているため、基台３０から金属部材１１への放熱性が保たれている。なお、基台３０から金属部材１１への放熱性が保たれる程度であれば、金属部材１１と側面下部３０ａとの間に隙間があってもよく、当該隙間は、例えば、１００μｍ以内であればよい。 As shown in FIG. 2, the cylindrical portion 21 is formed with a rail-shaped support portion 21 a having a groove. The circuit unit 50 is fixed to the cylindrical portion 21 by inserting the circuit board 51 into the groove of the support portion 21a. As a method for attaching the circuit board 51 to the case 20, an adhesive or the like may be used in addition to the support portion 21a. Further, for example, the circuit board 51 may be attached to the case 20 by providing a claw part on the circuit board 51, providing a concave part on the cylindrical part 21, and hooking the claw part of the circuit board 51 on the concave part of the cylindrical part 21. Good. Here, although it does not appear in FIG. 2 because the distance is small, there is a gap between the outer peripheral surface of the cylindrical portion 21 and the inner peripheral surface of the metal member 11 of the housing 10 from the viewpoint of design. ing.
<Base 30>
The base 30 is formed in a disc shape with a through hole 31 provided in the center. The base 30 is provided with three through holes 32 and 33. The base 30 is made of aluminum, for example. The base 30 is fixed to one end 20 a of the case 20. Specifically, the base 30 is fixed to the case 20 while being seated on the seating portion 22. In order to fix the base 30 to the case 20, first, the positions of the through holes 32 of the base 30 and the through holes 23 of the seating portion 22 are aligned, and the base 30 is mounted on the seating portion 22. Thereafter, the screw 34 may be screwed into the through hole 32 of the base 30 and the through hole 23 of the seating portion 22. Although not shown in FIG. 2 because the distance is small, from the viewpoint of design, when the cross section in a plane including the surface on which the base 30 is seated on the seating portion 22 is viewed, the inner diameter of the metal member 11 is It becomes larger than the outer diameter of the base 30. Moreover, since the side surface lower part 30a which is a part of the side surface in the thickness direction of the base 30 faces the inner peripheral surface of the metal member 11, heat dissipation from the base 30 to the metal member 11 is maintained. . As long as the heat dissipation from the base 30 to the metal member 11 is maintained, there may be a gap between the metal member 11 and the lower side surface 30a. For example, the gap may be within 100 μm. That's fine.

ところで、ＬＥＤランプ１には、絶縁部材１２の外周面と金属部材１１との間に、３ｋＶ〜４ｋＶ以上の電圧が印加されても、沿面放電（絶縁破壊）が生じないだけの性能が求められる。このような性能を満たせば、仮に回路導電部と金属部材１１とが導通してしまった場合、絶縁部材１２の外周面と金属部材１１との間で沿面放電が生じない。これに対して、筐体１０では、金属部材１１の上端縁を、絶縁部材１２の上端縁よりも、金属部材１１の筒軸に沿った下方向に後退させている。ここで、金属部材１１の上端縁を絶縁部材１２の上端縁よりも後退させる長さは、４ｍｍ以上とすることが好ましい。
＜ＬＥＤモジュール４０＞
図１に示すように、ＬＥＤモジュール４０は、実装基板４１と、実装基板４１に実装された２４個のＬＥＤ４２と、実装基板４１上に設けられた配線パターン４３とを有する。ここでは、２４個のＬＥＤ４２は、電気的に直列に接続されている。ＬＥＤ４２は、光の出射方向を口金７０と反対側に向けた状態で、実装基板４１に実装されている。具体的には、ＬＥＤ４２は、実装基板４１に、ＳＭＤ技術を用いて実装されている。ＬＥＤ４２と、実装基板４１上に設けられた配線パターン４３との接続は、例えば、はんだにより行われている。なお、配線パターン４３の短絡を抑制するため、実装基板４１の上面には絶縁層が形成されている。 By the way, the LED lamp 1 is required to have a performance that does not cause creeping discharge (dielectric breakdown) even when a voltage of 3 kV to 4 kV or more is applied between the outer peripheral surface of the insulating member 12 and the metal member 11. . If such performance is satisfied, if the circuit conductive portion and the metal member 11 are electrically connected, creeping discharge does not occur between the outer peripheral surface of the insulating member 12 and the metal member 11. On the other hand, in the housing 10, the upper end edge of the metal member 11 is retracted downward along the cylinder axis of the metal member 11 with respect to the upper end edge of the insulating member 12. Here, the length by which the upper end edge of the metal member 11 is retracted from the upper end edge of the insulating member 12 is preferably 4 mm or more.
<LED module 40>
As shown in FIG. 1, the LED module 40 includes a mounting board 41, 24 LEDs 42 mounted on the mounting board 41, and a wiring pattern 43 provided on the mounting board 41. Here, the 24 LEDs 42 are electrically connected in series. The LED 42 is mounted on the mounting substrate 41 with the light emission direction facing away from the base 70. Specifically, the LED 42 is mounted on the mounting substrate 41 using the SMD technology. The connection between the LED 42 and the wiring pattern 43 provided on the mounting substrate 41 is performed by, for example, solder. Note that an insulating layer is formed on the upper surface of the mounting substrate 41 in order to suppress a short circuit of the wiring pattern 43.

実装基板４１は、例えば、アルミニウムをベースとした配線板からなる。ＬＥＤ４２は、１個の青色ＬＥＤチップと、その上面に設けられ黄色蛍光体粒子を混入させた１個の封止体とからなる。これにより、ＬＥＤチップで発生した青色光が白色光に変換される。配線パターン４３は、例えば、銅のような金属からなる。
実装基板４１には、３つの貫通孔４５が設けられている。ＬＥＤモジュール４０を基台３０に固定するためには、まず、基台３０の貫通孔３３およびＬＥＤモジュール４０に設けられた貫通孔４５の位置を合わせて、ＬＥＤモジュール４０を基台３０へ搭載する。そして、螺子４４を基台３０の貫通孔３３およびＬＥＤモジュール４０の貫通孔４５に螺合させればよい。
＜回路ユニット５０＞
図１、図２に示すように、回路ユニット５０は、五角形板状の回路基板５１と回路基板５１に実装された各種の電子部品５２、５３とから構成されている。また、回路ユニット５０は、ケース２０を介して、筐体１０内に収容されている。なお、電子部品は、便宜上「５２」、「５３」の２個の符号だけを用いているが、電子部品は「５２」、「５３」以外にもあり、これらの電子部品５２、５３により回路ユニット５０が構成される。 The mounting substrate 41 is made of, for example, a wiring board based on aluminum. The LED 42 is composed of one blue LED chip and one sealing body provided on the upper surface thereof and mixed with yellow phosphor particles. Thereby, the blue light generated in the LED chip is converted into white light. The wiring pattern 43 is made of a metal such as copper, for example.
The mounting substrate 41 is provided with three through holes 45. In order to fix the LED module 40 to the base 30, first, the positions of the through hole 33 of the base 30 and the through hole 45 provided in the LED module 40 are aligned, and the LED module 40 is mounted on the base 30. . Then, the screw 44 may be screwed into the through hole 33 of the base 30 and the through hole 45 of the LED module 40.
<Circuit unit 50>
As shown in FIGS. 1 and 2, the circuit unit 50 includes a pentagonal plate-like circuit board 51 and various electronic components 52 and 53 mounted on the circuit board 51. The circuit unit 50 is housed in the housing 10 via the case 20. For convenience, only two symbols “52” and “53” are used for the electronic components. However, there are electronic components other than “52” and “53”. A unit 50 is configured.

回路ユニット５０と口金７０とは、リード線５４により電気的に接続されている。なお、ＬＥＤ４２と回路ユニット５０とは、引き出し配線により電気的に接続されている。これにより、回路ユニット５０は、口金７０から商業電力を受電し、ＬＥＤ４２点灯用電力に変換し、ＬＥＤモジュール４０に給電することができる。リード線５４および引き出し配線は、例えば、樹脂等の絶縁材料で被覆されたリード線である。
＜リフレクター６０＞
リフレクター６０は、円筒状に形成されている。リフレクター６０は、ＬＥＤモジュール４０における実装基板４１に搭載された状態で、３つの螺子（不図示）により、基台３０に固定されている。リフレクター６０は、例えば、白色のポリカーボネート樹脂等の可視光域での光反射率の高い材料からなる。なお、リフレクター６０を構成する材料としては、樹脂に限定されるものではなく、例えば、アルミニウムのような金属材料であってもよい。
＜口金７０＞
口金７０は、限定されるものではないが、例えば螺子込みタイプのＥ２６口金である。例えば口金７０は、筒状であって外表面が螺子状をしたシェル部７１と、口金７０の端部に設けられたアイレット部７２とを有する。シェル部７１は、ケース２０に被着されている。アイレット部７２は、その先端にリード線５４がはんだ付けされている。口金７０が照明器具に螺子込まれることで、ＬＥＤランプ１を照明器具に装着することができる。なお、この場合、筐体１０から伝わった熱は、口金７０から照明装置のソケットを経由して、照明装置、壁、および天井へと放出される。
＜グローブ８０＞
グローブ８０は、白熱電球のバルブと同じような構成であり、例えば、Ａ形である。グローブ８０は、例えば、ガラス材料のような透光性材料により構成される。グローブ８０により、ＬＥＤ４２からの出射光が拡散される。
３．筐体およびケースと口金との固定
以下、筐体１０およびケース２０と口金７０との固定について、図４、図５を用いて詳細に説明する。 The circuit unit 50 and the base 70 are electrically connected by a lead wire 54. The LED 42 and the circuit unit 50 are electrically connected by a lead wiring. Thereby, the circuit unit 50 can receive commercial power from the base 70, convert it into power for lighting the LED 42, and supply power to the LED module 40. The lead wire 54 and the lead-out wiring are lead wires coated with an insulating material such as resin, for example.
<Reflector 60>
The reflector 60 is formed in a cylindrical shape. The reflector 60 is fixed to the base 30 with three screws (not shown) while being mounted on the mounting substrate 41 in the LED module 40. The reflector 60 is made of a material having a high light reflectance in the visible light region, such as a white polycarbonate resin. In addition, as a material which comprises the reflector 60, it is not limited to resin, For example, metal materials, such as aluminum, may be sufficient.
<Base 70>
The base 70 is not limited, but is, for example, a screw-in type E26 base. For example, the base 70 has a shell portion 71 that is cylindrical and has an outer surface that is a screw shape, and an eyelet portion 72 that is provided at the end of the base 70. The shell portion 71 is attached to the case 20. The lead wire 54 is soldered to the tip of the eyelet portion 72. The LED lamp 1 can be attached to the lighting fixture by screwing the base 70 into the lighting fixture. In this case, the heat transmitted from the housing 10 is released from the base 70 to the lighting device, the wall, and the ceiling via the socket of the lighting device.
<Glove 80>
The globe 80 has the same configuration as the bulb of the incandescent bulb, and has, for example, an A shape. The globe 80 is made of a translucent material such as a glass material, for example. The emitted light from the LED 42 is diffused by the globe 80.
3. Fixing of Case, Case, and Base Hereinafter, the fixing of the case 10, the case 20, and the base 70 will be described in detail with reference to FIGS.

図４は、図１に示すＬＥＤランプの組み立て工程を示す図である。図４（ａ）は筐体とケースとの組み立てを示し、図４（ｂ）は筐体およびケースと口金との組み立てを示す。図５は、図１に示すＬＥＤランプにおける筐体、ケースおよび口金にかかる力を説明する図である。
以下、ＬＥＤランプの組み立て工程、特に、筐体およびケースと口金とを固定する工程について説明する。 FIG. 4 is a diagram showing an assembly process of the LED lamp shown in FIG. 4A shows the assembly of the housing and the case, and FIG. 4B shows the assembly of the housing and the case and the base. FIG. 5 is a diagram for explaining the forces applied to the housing, the case, and the base in the LED lamp shown in FIG.
Hereinafter, an assembly process of the LED lamp, particularly a process of fixing the housing, the case, and the base will be described.

まず、図４（ａ）に示すように、ケース２０を、筐体１０の一端部の開口から筐体１０内に侵入させる。これにより、ケース２０の筒状部２１および小径円筒部２４の上部が筐体１０に覆われる。一方、小径円筒部２４の下部は、筐体１０の他端部の開口を介して突出する。
その後、図４（ｂ）に示すように、筐体１０の他端部の開口を介して突出した小径円筒部２４の下部に、口金７０のシェル部７１を螺子込む。その結果、口金７０が小径円筒部２４に螺合され、口金７０が筐体１０およびケース２０に固定される。 First, as shown in FIG. 4A, the case 20 is caused to enter the housing 10 through the opening at one end of the housing 10. Thereby, the upper part of the cylindrical part 21 and the small diameter cylindrical part 24 of the case 20 is covered with the housing 10. On the other hand, the lower portion of the small diameter cylindrical portion 24 protrudes through the opening at the other end of the housing 10.
Thereafter, as shown in FIG. 4B, the shell portion 71 of the base 70 is screwed into the lower portion of the small diameter cylindrical portion 24 protruding through the opening at the other end of the housing 10. As a result, the base 70 is screwed into the small diameter cylindrical portion 24, and the base 70 is fixed to the housing 10 and the case 20.

ところで、図１１に示すように、筐体９１０の下端部には、樹脂などの絶縁材料からなる絶縁リング９６０が設けられることが一般的である。この構成では、口金９７０が絶縁リング９６０を押圧し、絶縁リング９６０が筐体９１０の下端部を押圧することで、筐体９１０と口金９７０との間の絶縁性を確保しつつ、筐体９１０から口金９７０が脱落することを抑制できる。   By the way, as shown in FIG. 11, an insulating ring 960 made of an insulating material such as resin is generally provided at the lower end portion of the housing 910. In this configuration, the base 970 presses the insulating ring 960, and the insulating ring 960 presses the lower end portion of the casing 910, thereby ensuring the insulation between the casing 910 and the base 970, and the casing 910. The base 970 can be prevented from falling off.

一方、図２に示すように、ＬＥＤランプ１では、筐体１０の他端部において、絶縁部材１２が、金属部材１１の下端部１１ｂを覆っている。これにより、金属部材１１の下端部１１ｂと口金７０との間に絶縁部材１２が介在し、金属部材１１と口金７０とが接触することが抑制される。その結果、金属部材１１と口金７０との間の絶縁性を確保できる。また、図５に示すように、固定後のケース２０の小径円筒部２４の下部には、口金７０から引っ張られる力Ｆ１がかかり、絶縁材料１２の下端部１２ｂには、小径円筒部２４の上部からの押圧される力Ｆ２がかかる。これにより、筐体１０から口金７０が脱落することを抑制できる。   On the other hand, as shown in FIG. 2, in the LED lamp 1, the insulating member 12 covers the lower end portion 11 b of the metal member 11 at the other end portion of the housing 10. Thereby, the insulating member 12 is interposed between the lower end portion 11 b of the metal member 11 and the base 70, and the metal member 11 and the base 70 are prevented from contacting each other. As a result, insulation between the metal member 11 and the base 70 can be ensured. Further, as shown in FIG. 5, a force F <b> 1 pulled from the base 70 is applied to the lower portion of the small diameter cylindrical portion 24 of the case 20 after being fixed, and the lower end portion 12 b of the insulating material 12 is positioned above the small diameter cylindrical portion 24. The force F2 to be pressed is applied. Thereby, it can suppress that the nozzle | cap | die 70 falls from the housing | casing 10. FIG.

このように、ＬＥＤランプ１では、絶縁リングを設ける必要はない。そのため、ＬＥＤランプ１では、絶縁リングを用いるランプと比べて、部材の点数を減らすことができ、コスト面で有利である。
４．効果
本発明のランプ１では、筐体１０の外表面が絶縁部材１２であるため、筐体１０の外表面の絶縁性を保つことができる。 Thus, in the LED lamp 1, it is not necessary to provide an insulating ring. Therefore, the LED lamp 1 can reduce the number of members as compared with a lamp using an insulating ring, which is advantageous in terms of cost.
4). Effect In the lamp 1 of the present invention, since the outer surface of the housing 10 is the insulating member 12, the insulation of the outer surface of the housing 10 can be maintained.

ところで、図１１に示すように、筐体９１０が金属からなるＬＥＤランプ９００において、基台とケースとの固定は、筐体９１０に形成された凸部９１０ａの先端部と基台９３０の側面とを圧接させることで行われる。これに対し、図２に示すように、本実施の形態におけるＬＥＤランプ１では、基台３０とケース２０との固定は、基台３０が座着部２２に着座した状態で、螺子止めすることで行われている。そのため、筐体１０をかしめることなく、金属部材１１と、金属部材１１を覆う絶縁部材１２とを含む筐体１０を備えたＬＥＤランプ１を製造できる。そして、本発明のＬＥＤランプ１では、筐体１０をかしめることがないので、製造時における筐体１０でのクラック発生を抑制できる。   Incidentally, as shown in FIG. 11, in the LED lamp 900 in which the housing 910 is made of metal, the base and the case are fixed to the tip of the convex portion 910 a formed on the housing 910 and the side surface of the base 930. This is done by pressing. On the other hand, as shown in FIG. 2, in the LED lamp 1 according to the present embodiment, the base 30 and the case 20 are fixed by screwing in a state where the base 30 is seated on the seating portion 22. It is done in Therefore, the LED lamp 1 including the housing 10 including the metal member 11 and the insulating member 12 covering the metal member 11 can be manufactured without caulking the housing 10. And in the LED lamp 1 of this invention, since the housing | casing 10 is not crimped, generation | occurrence | production of the crack in the housing | casing 10 at the time of manufacture can be suppressed.

さらに、本発明のランプ１では、筐体１０に対する基台３０の姿勢が、基台３０がケース２０に設けられた座着部２２に着座した時点で定まる。そのため、複数のランプを製造する場合であっても、ランプごとの配光のばらつきを抑制できる。
このように、本発明によれば、筐体１０の外表面の絶縁性を保ちつつ、製造時における筐体１０でのクラック発生を抑制し、さらに、配光のばらつきを抑制したランプ１を提供できる。
＜＜実施の形態２＞＞
図６は、実施の形態２に係る照明装置の側面図である。照明装置１００は、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１と、照明器具１０１とを備える。照明器具１０１は、例えば、ダウンライト用照明装置である。 Furthermore, in the lamp 1 of the present invention, the posture of the base 30 with respect to the housing 10 is determined when the base 30 is seated on the seating portion 22 provided in the case 20. Therefore, even when a plurality of lamps are manufactured, it is possible to suppress variations in light distribution among the lamps.
As described above, according to the present invention, there is provided the lamp 1 that suppresses the occurrence of cracks in the casing 10 during manufacturing and further suppresses the variation in light distribution while maintaining the insulation of the outer surface of the casing 10. it can.
<< Embodiment 2 >>
FIG. 6 is a side view of the lighting apparatus according to Embodiment 2. The lighting device 100 includes the LED lamp 1 according to Embodiment 1 and a lighting fixture 101. The lighting fixture 101 is, for example, a downlight lighting device.

照明器具１０１は、ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、且つ、ランプを保持するソケット１０２と、ＬＥＤランプ１からの出射光を反射させる椀状の反射板１０３と、外部の商用電源と接続される接続部１０４とを備える。また、反射板１０３は、天井１０５の開口１０６を介して、ソケット１０２側が天井１０５の裏側に位置するように、天井１０５に取り付けられている。   The luminaire 101 is electrically connected to the LED lamp 1 and is connected to a socket 102 that holds the lamp, a bowl-shaped reflector 103 that reflects light emitted from the LED lamp 1, and an external commercial power source. Connecting portion 104. Further, the reflecting plate 103 is attached to the ceiling 105 through the opening 106 of the ceiling 105 so that the socket 102 side is positioned on the back side of the ceiling 105.

このように、本発明によれば、筐体１０の外表面の絶縁性を保ちつつ、製造時における筐体１０でのクラック発生を抑制し、さらに、配光のばらつきを抑制したランプ１を備えた照明装置１００を提供できる。
＜＜変形例＞＞
以上、本発明の構成を上記実施の形態等に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限らない。例えば、以下のような変形例等を挙げることができる。
＜変形例１＞
図７、図８は、図１に示すＬＥＤランプにおける筐体およびケースの変形例を示す斜視図である。なお、図７、図８において、実施の形態１と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。 As described above, according to the present invention, the lamp 1 is provided that suppresses the occurrence of cracks in the casing 10 during manufacturing and further suppresses the variation in light distribution while maintaining the insulation of the outer surface of the casing 10. The lighting device 100 can be provided.
<< Modification >>
As mentioned above, although the structure of this invention was demonstrated based on the said embodiment etc., this invention is not limited to the said embodiment etc. For example, the following modifications can be given.
<Modification 1>
7 and 8 are perspective views showing modifications of the housing and case in the LED lamp shown in FIG. 7 and 8, the same reference numerals are given to the same components as those in the first embodiment, and the description thereof is omitted.

本変形例は、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１における、基台およびケースの変形例である。
図７に示すように、ケース２２０は、筒状部２２１と、筒状部２２１の内周面に設けられた座着部２２２とを含む構成であってもよい。ここで、座着部２２２は１つであり、筒状部２２１の内周面に筒状に形成されている。座着部２２２には、貫通孔２２３が設けられている。 This modification is a modification of the base and the case in the LED lamp 1 according to the first embodiment.
As shown in FIG. 7, the case 220 may include a cylindrical portion 221 and a seating portion 222 provided on the inner peripheral surface of the cylindrical portion 221. Here, the seating part 222 is one, and is formed in a cylindrical shape on the inner peripheral surface of the cylindrical part 221. A through hole 223 is provided in the seating portion 222.

図８に示すように、ケース３２０は、筒状部３２１と、筒状部３２１の内周面に設けられた座着部３２２とを含む構成であってもよい。ここで、座着部３２２は１つであり、筒状部材３２２ａの内周面に凸部材３２２ｂが設けられた筒状に形成されている。凸部材３２２ｂには、貫通孔３２３が設けられている。
図７、図８に示すケース２２０、３２０では、座着部２２２、３２２の面積がより広くなるため、基台３０と座着部２２２、３２２とが接触する面積が大きくなる。これにより、複数のランプを製造した場合であっても、基台３０の姿勢の安定性をより高めることができ、ランプごとの配光のばらつきを抑制できる。 As shown in FIG. 8, the case 320 may include a cylindrical portion 321 and a seating portion 322 provided on the inner peripheral surface of the cylindrical portion 321. Here, the number of the seating part 322 is one and it is formed in the cylinder shape by which the convex member 322b was provided in the internal peripheral surface of the cylindrical member 322a. A through hole 323 is provided in the convex member 322b.
In the cases 220 and 320 shown in FIGS. 7 and 8, since the area of the seating portions 222 and 322 becomes larger, the area of contact between the base 30 and the seating portions 222 and 322 becomes larger. Thereby, even if it is a case where a some lamp is manufactured, the stability of the attitude | position of the base 30 can be improved more, and the dispersion | variation in the light distribution for every lamp | ramp can be suppressed.

このように、ケースの座着部は少なくとも１つであればよい。なお、複数の座着部を設ける場合には、複数の座着部を、筒状部の内周全体に周方向に沿って等間隔に設けてもよいし、異なる間隔に設けてもよい。
＜変形例２＞
図９は、図１に示すＬＥＤランプにおける基台およびケースの変形例を示す斜視図である。なお、図９において、実施の形態１と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。 Thus, it is sufficient that the case has at least one seating portion. In addition, when providing a some seating part, a some seating part may be provided in the whole inner periphery of a cylindrical part at equal intervals along the circumferential direction, and may be provided in a different space | interval.
<Modification 2>
FIG. 9 is a perspective view showing a modification of the base and the case in the LED lamp shown in FIG. In FIG. 9, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

本変形例は、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１における、基台およびケースの変形例である。具体的には、基台の座着部に着座する姿勢を規制する規制手段が、基台およびケースに設けられた変形例である。
図９（ａ）、図９（ｂ）に示すように、基台４３０には、爪部４３４が形成されている。一方、ケース４２０には、凹部４２４が形成されている。このような基台４３０およびケース４２０を組み立てるには、図９（ａ）に示すように、まず、基台４３０を筐体１０で覆われたケース４２０の一端部側から侵入させる。次に、図９（ｂ）に示すように、基台４３０の爪部４３４を、ケース４２０の凹部４２４に嵌め込む。その後、実施の形態１に示したように、螺子で基台４３０をケース４２０に固定する。 This modification is a modification of the base and the case in the LED lamp 1 according to the first embodiment. Specifically, there is a modification in which the restricting means for restricting the posture of sitting on the seating portion of the base is provided on the base and the case.
As shown in FIGS. 9A and 9B, the base 430 has a claw portion 434 formed therein. On the other hand, a recess 424 is formed in the case 420. To assemble such a base 430 and case 420, first, the base 430 is inserted from one end side of the case 420 covered with the housing 10, as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 9B, the claw portion 434 of the base 430 is fitted into the concave portion 424 of the case 420. Thereafter, as shown in the first embodiment, the base 430 is fixed to the case 420 with a screw.

爪部４３４を凹部４２４に嵌め込むことにより、仮に製造途中のランプを傾けたり上下逆向きにしたりしても、ケース４２０から基台４３０が脱落することを抑制できる。なお、基台の移動を規制する規制手段としては、爪部に限らない。目的によっては、基台に凸部を設けるものとしてもよい。また、基台の座着部に着座する姿勢を規制する規制手段が、基台およびケースの両方にある場合を説明したが、基台およびケースのどちらか一方に設けてもよい。また、螺子穴の位置を容易に合わせられるように、回転規制手段を設けてもよい。
＜変形例３＞
図１０は、図１に示すＬＥＤランプの変形例を示す外観図である。 By fitting the claw portion 434 into the concave portion 424, it is possible to prevent the base 430 from dropping from the case 420 even if the lamp being manufactured is tilted or turned upside down. Note that the restricting means for restricting the movement of the base is not limited to the claw portion. Depending on the purpose, a protrusion may be provided on the base. Moreover, although the case where the regulation means which regulates the attitude | position which seats on the seating part of a base exists in both a base and a case was demonstrated, you may provide in either a base or a case. Further, a rotation restricting means may be provided so that the position of the screw hole can be easily adjusted.
<Modification 3>
FIG. 10 is an external view showing a modification of the LED lamp shown in FIG.

ＬＥＤランプ５００は、筐体５１０を構成する絶縁部材５１２が、透光性を有する樹脂材料からなる上部材５１２ａと、非透光性の樹脂材料からなる下部材５１２ｂとからなる。これにより、ＬＥＤモジュール４０からの出射光のうち、上部材５１２ａの内周面に入射する光が、第２上部材５１２ａに遮られることなく外部へ放射される。そのため、ＬＥＤモジュール４０からの出射光の利用効率を向上できる。   In the LED lamp 500, the insulating member 512 that constitutes the housing 510 includes an upper member 512a made of a translucent resin material and a lower member 512b made of a non-translucent resin material. Thereby, the light which injects into the internal peripheral surface of the upper member 512a among the emitted light from the LED module 40 is radiated | emitted outside without being interrupted by the 2nd upper member 512a. Therefore, the utilization efficiency of the emitted light from the LED module 40 can be improved.

なお、絶縁部材は、上記構成に限らず、例えば、熱伝導率を優先して樹脂材料からなる第２上部材５１２ａと、熱伝導率よりも強度を優先して樹脂材料からなる下部材５１２ｂとからなってもよい。これにより、筐体５１０の放熱性向上を図りながらも口金７０に近い部分の強度を向上できる。
さらに、絶縁部材は、色の異なる樹脂材料からなる複数の部材を含んでもよい。これにより、ＬＥＤランプ５００の見栄えを向上できる。
＜その他の変形例＞
１．ケースの構成
上記実施の形態等では、ケースを筐体の内側全体に形成した。しかしながら、これに限らず、ケースを筐体の内側の一部に形成してもよく、例えば、ケースに窓部を設けてもよい。この場合、ケースに設けられた窓部から、筐体の金属部材が露出することとなる。これにより、回路ユニットで発生した熱が、金属部材に伝達しやすくなり、放熱性の向上が期待できる。なお、ケースの材料は、樹脂に限らず、絶縁性の材料であればよい。 The insulating member is not limited to the above configuration, and for example, a second upper member 512a made of a resin material giving priority to thermal conductivity, and a lower member 512b made of a resin material giving priority to strength over thermal conductivity. It may consist of. Thereby, the strength of the portion close to the base 70 can be improved while improving the heat dissipation of the housing 510.
Furthermore, the insulating member may include a plurality of members made of resin materials having different colors. Thereby, the appearance of the LED lamp 500 can be improved.
<Other variations>
1. Configuration of Case In the above embodiment and the like, the case is formed on the entire inside of the housing. However, the present invention is not limited to this, and the case may be formed in a part of the inside of the housing. For example, a window may be provided in the case. In this case, the metal member of the housing is exposed from the window provided in the case. Thereby, the heat generated in the circuit unit is easily transmitted to the metal member, and an improvement in heat dissipation can be expected. In addition, the material of the case is not limited to resin, and may be an insulating material.

また、上記実施の形態等では、ケースの筒状部の形状は、テーパー筒状であったが、これに限らず、円筒状や角筒状のような他の形状であってもよい。さらに、ケースを、筒状部、着座部、小径円筒部に加えて、筒状部と連結した蓋状部とを含むよう形成してもよい。この場合、基台と回路ユニットとの間に、ケースの蓋状部が存在するので、基台と回路ユニットとの間の絶縁性を向上できる。また、上記実施の形態等では、筒状部の外周面と筐体の金属部材の内周面との間に隙間があるが、これに限らず、筒状部の外周面と筐体の金属部材の内周面とが接触していてもよい。さらに、筒状部の外周面の一部と筐体の金属部材の内周面とが接触して、筒状部の外周面の残部と筐体の金属部材の内周面との間に隙間があいていてもよい。
２．ケースと基台との固定
上記実施の形態等では、ケースと基台とを螺子止めにより固定した。しかしながら、これに限らず、ケースの座着部と基台とを絶縁性の接着剤で固定してもよい。また、ケースの座着部に係合爪部を設け、基台に係合凹部を設け、係合爪部と係合凹部とを係合させて固定してもよい。
３．照明装置の構成
実施の形態２では、本発明のＬＥＤランプを用いる照明器具として、ダウンライト用照明器具を説明したがこれに限らない。例えば、アップライト用照明器具等であってもよい。また、実施の形態２では、照明装置において、ＬＥＤランプのランプ軸が、椀状をした反射板の中心軸と略一致するように配置していたがこれに限らない。例えば、ランプのランプ軸が、反射板の中心軸に対し傾斜した状態で配置されるものであってもよい。また、筐体内に設けられた回路ユニットの一部を、照明器具側に配置してもよい。
４．ＬＥＤの基台への実装
上記実施の形態等では、基台の表面に、実装基板とＬＥＤとを含むＬＥＤモジュールを搭載した。しかしながら、これに限らず、例えば、基台の表面に絶縁層を施し、その上に配線パターンを設けて基台の表面に直接ＬＥＤを実装してもよい。
５．ＬＥＤモジュール
上記の実施の形態等では、ＬＥＤとして実装基板の上面にＳＭＤ技術を用いて実装したＬＥＤ素子を利用した場合について説明したが、これに限らない。例えば、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のものを用いた表面実装タイプや砲弾タイプのＬＥＤを利用してもよい。 Moreover, in the said embodiment etc., the shape of the cylindrical part of the case was a taper cylindrical shape, However, Not only this but another shape like a cylindrical shape or a rectangular tube shape may be sufficient. Further, the case may be formed so as to include a lid portion connected to the cylindrical portion in addition to the cylindrical portion, the seating portion, and the small diameter cylindrical portion. In this case, since the lid portion of the case exists between the base and the circuit unit, the insulation between the base and the circuit unit can be improved. In the above-described embodiment and the like, there is a gap between the outer peripheral surface of the cylindrical part and the inner peripheral surface of the metal member of the casing. The inner peripheral surface of the member may be in contact. Further, a part of the outer peripheral surface of the cylindrical portion and the inner peripheral surface of the metal member of the housing come into contact with each other, and a gap is formed between the remaining portion of the outer peripheral surface of the cylindrical portion and the inner peripheral surface of the metal member of the housing. May be open.
2. Fixing of Case and Base In the above-described embodiment and the like, the case and the base are fixed by screwing. However, the present invention is not limited to this, and the seat portion of the case and the base may be fixed with an insulating adhesive. Moreover, an engagement claw part may be provided in the seating part of a case, an engagement recessed part may be provided in a base, and an engagement claw part and an engagement recessed part may be engaged and fixed.
3. Configuration of Lighting Device In Embodiment 2, the lighting fixture for downlights has been described as the lighting fixture using the LED lamp of the present invention, but the present invention is not limited to this. For example, it may be an upright lighting fixture or the like. In the second embodiment, in the lighting device, the lamp shaft of the LED lamp is arranged so as to substantially coincide with the central axis of the bowl-shaped reflector, but the present invention is not limited to this. For example, the lamp axis of the lamp may be arranged in an inclined state with respect to the central axis of the reflector. Moreover, you may arrange | position a part of circuit unit provided in the housing | casing to the lighting fixture side.
4). Mounting the LED on the base In the above-described embodiment and the like, the LED module including the mounting substrate and the LED is mounted on the surface of the base. However, the present invention is not limited to this. For example, an insulating layer may be provided on the surface of the base, and a wiring pattern may be provided thereon to directly mount the LED on the surface of the base.
5. LED Module In the above-described embodiment and the like, the case where an LED element mounted on the upper surface of the mounting substrate using the SMD technology is used as the LED has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, a surface mount type or bullet type LED using a COB (Chip on Board) type may be used.

また、上記の実施の形態等では、ＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであってもよい。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。   Further, in the above-described embodiment and the like, the light emission color of the LED is blue light, and the phosphor particles are described as an example of converting blue light into yellow light, but other combinations may be used. As an example of other combinations, when emitting white light, the LED emission color is ultraviolet light, and phosphor particles are converted into red light, particles converted into green light, and particles converted into blue light. Can be used.

さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤ素子を用いて、混色させて白色光としてもよい。なお、発光部から発せられる光色は、いうまでもなく、白色に限定されるものでなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。
上記の実施の形態では、封止体は、実装基板上に実装された１個のＬＥＤを被覆していたが、これに限らない。例えば、複数のＬＥＤを１個の封止体で被覆してもよいし、全てのＬＥＤを１個の封止体で被覆することとしてもよい。 Furthermore, the light emission color of the LED may be mixed into white light by using three types of LED elements of red light emission, green light emission, and blue light emission. Needless to say, the color of light emitted from the light emitting unit is not limited to white, and various LEDs (including elements and surface mount types) and phosphor particles can be used depending on the application.
In the above embodiment, the sealing body covers one LED mounted on the mounting substrate, but the present invention is not limited to this. For example, a plurality of LEDs may be covered with a single sealing body, or all LEDs may be covered with a single sealing body.

また、上記の実施の形態等では、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けてもよい。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、ＬＥＤを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、ＬＥＤ発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
６．基台
上記実施の形態等では、基台をアルミニウムで構成したが、これに限らない。基台は、例えば、その他金属材料や、その他の熱伝導性の良好な材料で構成すればよい。また、基台の形状は、円板状に限定されるものではなく、例えば、平面視で楕円や多角形、環状である板状であってもよい。 In the above-described embodiment and the like, the phosphor particles are mixed in the sealed body. However, for example, a phosphor layer containing the phosphor particles may be formed on the inner surface of the globe. In addition to the stationary body, a wavelength conversion member such as a fluorescent plate containing phosphor particles may be provided in the light emission direction of the LED. Here, when the temperature of the phosphor particles becomes high, the wavelength conversion efficiency decreases. Therefore, by forming the phosphor layer on the inner surface of the globe, the phosphor particles are less affected by heat at the time of LED emission than when the phosphor particles are mixed in the sealed body sealing the LED. The decrease in the wavelength conversion efficiency can be suppressed.
6). Base In the above-described embodiment and the like, the base is made of aluminum, but the present invention is not limited to this. The base may be made of, for example, other metal materials or other materials having good thermal conductivity. In addition, the shape of the base is not limited to a disk shape, and may be, for example, an elliptical, polygonal, or annular plate shape in plan view.

また、上記実施の形態等では、基台の側面下部と筐体の金属部材の内周面との間に隙間があるが、これに限らず、基台の側面下部と筐体の金属部材の内周面とが接触していてもよい。また、基台の側面下部の一部と筐体の金属部材の内周面とが接触して、基台の側面下部の残部と筐体の金属部材の内周面との間に隙間があいていてもよい。
７．グローブ
上記実施の形態等では、Ａ形のグローブを利用する例について説明したが、これに限らない。例えば、Ｒ形、Ｇ形のグローブ、または白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であってもよい。 Further, in the above-described embodiment and the like, there is a gap between the lower part of the side surface of the base and the inner peripheral surface of the metal member of the casing. The inner peripheral surface may be in contact. Further, a part of the lower part of the side surface of the base comes into contact with the inner peripheral surface of the metal member of the casing, and a gap is formed between the remaining part of the lower side of the base and the inner peripheral surface of the metal member of the casing. It may be.
7). Globe In the above-described embodiment and the like, an example using an A-shaped glove has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, it may be a shape that is completely different from a bulb shape of an incandescent bulb or a globe shape of a bulb-type fluorescent lamp.

また、グローブは、内部が見えるように透明であってもよいし、内部が見えないように半透明であってもよい。半透明にする方法としては、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を凹凸状にする処理（例えばブラスト処理）を施したりする方法がある。拡散層を施したグローブを用いることで、ＬＥＤランプからの出射光のムラを抑制できる。   Further, the globe may be transparent so that the inside can be seen, or may be translucent so that the inside cannot be seen. Examples of the semi-transparent method include a method in which a diffusion layer mainly composed of calcium carbonate, silica, a white pigment, or the like is applied to the inner surface, or a treatment (for example, blasting) that makes the inner surface uneven. . By using the globe provided with the diffusion layer, unevenness of the emitted light from the LED lamp can be suppressed.

さらに、グローブはガラス材料により構成されていたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、透光性の樹脂やセラミック等を用いてもよい。
８．筐体
（５−１）金属部材
上記実施の形態等では、金属部材をアルミニウムで構成したが、これに限らない。金属部材を、例えば、銀、金、ニッケル、ルテニウム、パラジウム等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等で構成してもよい。また、金属部材を、例えば、金属または合金のフィラーが混入された熱伝導性が良好な材料で構成してもよい。
（５−２）絶縁部材
上記の実施の形態では、絶縁部材を樹脂材料で構成していたが、これに限らない。絶縁部材は、樹脂材料あるいは無機材料あるいはそれらの混合物からなる絶縁性材料で構成すればよい。 Further, although the globe is made of a glass material, it can be made of other materials. As other materials, a translucent resin, ceramic, or the like may be used.
8). Housing (5-1) Metal Member In the above-described embodiment and the like, the metal member is made of aluminum, but is not limited thereto. The metal member is composed of, for example, a pure metal composed of a single metal element such as silver, gold, nickel, ruthenium, palladium, or an alloy composed of a plurality of metal elements or a metal element and a non-metal element. Also good. The metal member may be made of a material having good thermal conductivity mixed with a filler of metal or alloy, for example.
(5-2) Insulating member In the above embodiment, the insulating member is made of a resin material, but the present invention is not limited to this. The insulating member may be made of an insulating material made of a resin material, an inorganic material, or a mixture thereof.

樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、などがある。   Examples of the resin material include a thermoplastic resin and a thermosetting resin. Specifically, polyoxymethyl, polyamide, polyphenyl sulfide, polycarbonate, acrylic, fluorine acrylic, silicone acrylic, epoxy acrylate, polystyrene, acrylonitrile styrene, cycloolefin polymer, methyl styrene, fluorene, polyethylene terephthalate, polypropylene, There are phenol resin, melamine resin, and the like.

また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等がある。
９．回路ユニット
上記の実施の形態等では、回路ユニットは発光部に電力を供給する機能のみを有したが、回路ユニットに、無線信号等に基づきＬＥＤを点灯制御させるための回路が形成されていることとしてもよい。ここでの「点灯制御」には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。 Examples of the inorganic material include glass, ceramic, silica, titania, alumina, silica alumina, zirconia, zinc oxide, barium oxide, strontium oxide, zirconium oxide, boron nitride, and aluminum nitride.
9. Circuit unit In the above-described embodiment and the like, the circuit unit has only a function of supplying power to the light emitting unit. However, a circuit for controlling the lighting of the LED based on a radio signal or the like is formed in the circuit unit. It is good. Here, “lighting control” includes, for example, lighting, extinguishing, dimming, illumination color change, and the like.

また、上記実施の形態等では、回路基板をランプ軸と平行となるように回路ユニットを配置した。しかしながら、これに限らず、例えば、回路基板をランプ軸と垂直となるように回路ユニットを配置してもよい。   In the above-described embodiment and the like, the circuit unit is arranged so that the circuit board is parallel to the lamp axis. However, the present invention is not limited to this, and for example, the circuit unit may be arranged so that the circuit board is perpendicular to the lamp axis.

１、５００、９００ ランプ
１００ 照明器具
１０、５１０、９１０ 筐体
１１ 金属部材
１２ 絶縁部材
２０、２２０、３２０、４２０、９２０ ケース
２１、２２１、３２１ 筒状部
２２、２２２、３２２ 座着部
３０、４３０、９３０ 基台
４０、９４０ ＬＥＤモジュール
５０、９５０ 回路ユニット
６０ リフレクター
７０、９７０ 口金
８０、９８０ グローブ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,500,900 Lamp 100 Lighting fixture 10,510,910 Case 11 Metal member 12 Insulating member 20,220,320,420,920 Case 21,221,321 Cylindrical part 22,222,322 Seating part 30, 430, 930 Base 40, 940 LED module 50, 950 Circuit unit 60 Reflector 70, 970 Base 80, 980 Globe