KR101656723B1 - 피드스루 제조방법 - Google Patents

본 발명은 뇌심부자극기, 이식형 제세동기, 이식형 척수자극기 등과 같은 인체 이식형 의료기기에 사용 가능한 기밀성을 가지도록 하는 피드스루를 제조하기 위한 피드스루 제조방법에 관한 것으로, 세라믹 메탈라이제이션과 브레이징을 통해 피드스루를 제작하는 방법과 비교하여 확산접합과 레이저 홀가공을 통해 기밀성에 있어 보다 높은 재현성과 생산성을 확보할 수 있도록 하는 효과가 있다.

피드스루 제조방법{Feedthrough making method}

본 발명은 피드스루 제조방법에 관한 것으로, 특히 뇌심부자극기, 이식형 제세동기, 이식형 척수자극기 등과 같은 인체 이식형 의료기기에 사용 가능한 기밀성을 가지도록 하는 피드스루를 제조하기 위한 피드스루 제조방법에 관한 것이다.

현재 Pacemaker, Implantable Cardio-vertor Defibrillator (ICD), Deep Brain Stimulator (DBS), Spinal Stimulation System 등과 같은 다양한 인체 이식형 의료기기들이 판매되고 있다.

이들 의료기기들의 기밀성 패키지는 생체적합성이 확보되어야 하기 때문에 티타늄으로 제작된다. 또한 티타늄 패키지 내부에 있는 전기자극회로와 외부의 자극용 전극 사이를 연결하기 위해 피드스루를 필요로 한다. 이러한 피드스루는 주로 티타늄 플랜지(Flange), 세라믹 구조체 및 백금/이리듐 핀의 접합에 의해 제작되며, 브레이징과 메탈라이징, 밀폐성 실링(Hermetic Sealing) 기술의 복합적인 접합을 통하여 제작된다.

그러나 활성 금속인 티타늄은 쉽게 산화되는 성질을 가지며, 이러한 산화는 브레이징의 강도를 급격히 낮추기 때문에 브레이징의 신뢰성을 확보하기가 쉽지 않고 브레이징 과정을 매우 까다롭고 복잡하게 만든다. 예를 들어, 티타늄의 산화막을 제거하고 플럭스를 도포하고 접합로의 가스 분위기를 정밀하게 조절하여 브레이징 과정에서 티타늄의 산화를 방지하는 과정이 필요하며, 몰리망간(MoMn)을 주성분으로 하는 페이스트(Paste)를 사용하여 세라믹의 표면을 메탈라이징 공정 및 메탈라이징 된 세라믹에 니켈(Ni)을 도금하는 공정 등을 필요로 한다.

이러한 다단계 브레이징 공정은 전 공정이 인체에 무해한 원료만을 이용하여 이루어져야하기 때문에 티타늄의 산화를 막기 위한 플럭스와 티타늄-세라믹 사이를 접합하는데 쓰이는 용가재의 선택에 있어서 제약이 따르며, 세라믹의 메탈라이징에 필요한 몰리망간(MoMn)을 주성분으로 하는 페이스트(Paste)에 첨가되는 소량의 불순물이 인체에 미치는 영향이 고려되어야 한다.

또한 세라믹 구조체와 백금/이리듐 핀의 접합을 위해서는 세라믹 구조체의 표면을 메탈라이징 하여야 하는데, 백금/이리듐 핀을 끼워넣는 세라믹 구조체 내의 홀 사이즈가 매우 작아 메탈라이징이 쉽지 않다.

기존의 세라믹 메탈라이제이션과 브레이징을 통해 피드스루를 제작하는 방법에 대해서 다시 한번 정리하면 하기와 같은 문제점이 있다.

첫째, 활성 금속인 티타늄이 브레이징 과정에서 쉽게 산화되기 때문에 브레이징된 피드스루의 기밀성에 있어서의 재현성이 낮다는 문제점이 있다.

둘째, 브레이징에 의해 기밀성을 확보하기 위해서 티타늄의 산화막을 제거하고 플럭스를 도포하고 접합로의 가스 분위기를 정밀하게 조절하여야 하는 등 공정과정이 매우 복잡하다는 문제점이 있다.

셋째, 세라믹과 금속의 접합부에 몰리망간(MoMn)을 주성분으로 하는 페이스트(Paste)를 사용하여 메탈라이징을 행해야 하며 메탈라이징 된 세라믹에 니켈(Ni)을 도금하는 공정을 필요로 하는데, 백극/이리듐 핀이 삽입되는 세라믹 상의 홀의 지름이 너무 작아 메탈라이징 및 도금 공정을 수행하기가 용이하지 않다는 문제점이 있다.

넷째, 인체 이식형 의료기기는 생체적합성을 확보하여야 하기 때문에 브레이징 공정에서 티타늄의 산화를 막기 위해 사용되는 플럭스와 브레이징을 위해 사용되는 용가재의 선택에 있어 제약이 따른다는 문제점이 있다.

다섯째, 네일헤드를 갖는 피드스루 핀을 사용하여 확산접합을 통해 기밀성을 갖는 피드스루를 제작하는 방법은 단조나 주조를 통해 네일헤드를 만드는 것이 용이하지 않아 생산성이 매우 낮다는 문제점이 있다.

이와 같은 문제점을 해소시키기 위해 본 발명은 이식형 제세동기, 이식형 척수자극기 등과 같은 인체 이식형 의료기기에 사용 가능한 기밀성을 가지도록 하는 피드스루를 제조하기 위한 피드스루 제조방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 확산접합을 이용한 이중접합 방식에 의해 피드스루 본체를 형성시키고, 피드스루 본체에 레이저 홀 가공 방식을 적용시켜 피드스루 본체에 핀홀을 형성시키고 모세관 현상을 통해 핀을 형성시킬 수 있는 피드스루 제조방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 확산접합시 접합공정 과정에서 자연적으로 산화막에 제거되기 때문에 사전에 산화막을 제거하거나 접합공정 중에 티타늄이 산화되는 것을 방지하기 위해 플럭스를 사용하거나 가스 분위기를 정밀하게 조절해줄 필요가 없는 피드스루 제조방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 확산접하시 플럭스나 용가제와 같은 추가적인 물질을 사용할 필요가 없으며, 이종 물질을 원자력이 작용하는 범위까지 근접시켜 확산에 의해 접합이 이루어지므로 세라믹을 메탈라이징 시킬 필요가 없도록 하는 피드스루 제조방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 레이저 홀가공시 모세관 현상에 의해 피드스루 형상이 형성되므로, 사전에 네일헤드를 갖는 피드스루 형상을 가공할 필요가 없도록 하는 피드스루 제조방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 피드스루와 세라믹의 홀 사이에 간격이 존재하지 않도록 하는 피드스루 제조방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.

본 발명의 실시예에 따른 피드스루 제조방법은 내부에 안착홈이 형성된 하부 지그의 상기 안착홈에 복수개의 홈들이 등간격으로 형성된 세라믹 구조체를 안착시키는 단계; 세라믹 구조체의 복수개의 홈들에 백금 및 이리듐 합금으로 이루어진 백금-이리듐 핀을 인입시키는 단계; 세라믹 구조체 상부에 티타늄으로 이루어진 티타늄 플랜지를 적층시켜, 세라믹 구조체, 백금-이리듐 핀 및 티타늄 플랜지로 이루어진 피드스루 구조물을 형성시키는 단계; 저면에 홈부가 형성된 상부 지그의 홈부에 피드스루 구조물 상단면을 위치시킨 후 가압하여 상부 지그가 하부지그의 안착홈에 끼워져 결합된 후 확산접합 공정챔버로 이송시키고, 피드스루 구조물의 세라믹 구조체, 백금-이리듐 핀 및 티타늄 플랜지가 확산접합공정에 따라 상호 접합되는 단계; 확산접합공정 수행 후 확산접합 공정챔버 내부의 온도를 낮추어 상호 접합된 피드스루 구조물을 식히는 단계; 식힌 피드스루 구조물의 세라믹 구조체가 레이저 가공수단에 대향되도록 위치시키는 단계; 백금/이리듐 핀이 인입된 세라믹 구조체 위치로 레이저를 방사시키고, 레이저 방사에 따라 세라믹 구조체 상에 홀이 형성시키는 단계; 및 세라믹 구조체 상에 형성된 홀을 따라 세라믹 구조체 상부로 백금-이리듐 핀의 용융물이 이동되어 세라믹 구조체 상부에 백금/이리듐 핀의 일부를 노출시키는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명과 관련된 실시예로서, 백금/이리듐 핀의 끝단부와 티타늄 플랜지의 끝단부가 일직선상에 위치할 수 있다.

본 발명과 관련된 실시예로서, 상부 지그 및 하부 지그가 세라믹으로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명과 관련된 실시예로서, 상부 지그가 하부 지그 상부에 끼워진 상태로 결합될 때 세라믹 구조체의 일부가 상부 지그 외부로 노출될 수 있다.

본 발명과 관련된 실시예로서, 상기 세라믹 구조체는, 백금과 이리듐이 용융되어 세라믹 구조체의 외면으로 흘러 유동되는 것을 방지하기 위해 다수 개가 세라믹 구조체에 음각형성되는 유동방지홈이 더 포함될 수 있다.

본 발명은 세라믹 메탈라이제이션과 브레이징을 통해 피드스루를 제작하는 방법과 비교하여 확산접합과 레이저 홀가공을 통해 기밀성에 있어 보다 높은 재현성과 생산성을 확보할 수 있도록 하는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 확산접합을 이용한 이종접합은 플럭스와 용가재 등 추가적인 물질을 필요로 하지 않으며, 금속의 산화 상태에서 접합을 수행하기 때문에 티타늄의 산화에 의한 접합 강도의 약화를 걱정할 필요가 없어 재현성 및 생체적합성을 확보할 수 있도록 하는 효과가 있다.

또한 본 발명은 확산접합시 세라믹의 메탈라이징이나 니켈(Ni) 도금 등등의 다단계 공정을 필요로 하지 않기 때문에 전체 접합 공정이 간단하며, 다단계 공정에 의한 불순물의 유입을 최소화할 수 있도록 하는 효과가 있다.

또한 본 발명은 두 이종 물질 간의 계면에서 확산이 이루어지기 때문에 접합 강도가 매우 세며 기계적 충격에 강한 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 레이저 홀가공을 이용한 피드스루 형상을 구현하는 방식은 단조 및 주조에 의한 피드스루의 제작 방법에 비해 제작이 용이하고 생산성이 높다는 효과가 있으며. 특히 백금/이리듐의 주조가 어려운 국내 현실을 생각할 때, 재료에 제한을 받지 않는다는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 레이저 홀가공을 이용하면 모세관 현상에 통해 피드스루를 형성하기 때문에 세라믹 바디와 백금/이리듐 핀 간의 간극이 존재하지 않는다는 효과가 있으며, 또한 레이저 스팟 사이즈를 조절하여 다양한 지름을 갖는 피드스루 핀의 제작이 가능하도록 하는 효과가 있다. 이는 정해진 크기의 피드스루에 더 많은 채널 수를 구현하는데 용이하도록 한다.

도 1은 본 발명에 따라 제작된 피드스루를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 피드스루 제작방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 3은 본 발명에 따른 확산접합을 위해 상하부 지그에 피드스루가 결합된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 확산접합공정 후 레이저 홀 가공 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 4의 레이저 홀 가공 후 모세관 현상에 따라 백금/이리듐이 홀을 따라 상승하여 핀이 형성되는 공정을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.

또한, 본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 발명에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따라 제작된 피드스루를 형성시키기 위한 구조물을 설명하기 위한 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 피드스루(도 5의 9)를 형성시키기 위한 구조물(100)은 세라믹 구조체(1), 백금/이리듐(90% 백금, 10% 이리듐) 핀(2) 및 티타늄 플렌지(3)로 구성된다.

한편, 세라믹 구조체(1)에는 도 1의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 백금/이리듐 핀(2)가 인입되어 위치를 잡을 수 있도록 복수개의 홈(10)이 등간격으로 이격된 상태로 형성되어 있으며, 확산접합의 시 지그 제작의 편의를 위해 조립되었을 때 백금/이리듐 핀(2)과 티타늄 플랜지(3)가 일직선상에 있어야 한다.

도 1의 (c)는 (a)를 조립한 상태를 도시한 도면으로서, 피드스루 구조물(100)을 도시한 도면이며, 백금/이리듐 핀(2)이 그 일부가 노출되도록 티타늄으로 이루어진 티타늄 플랜지(3)의 중공 내측에 위치됨을 알 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 피드스루 제작방법을 설명하기 위한 공정도이다. 도 3은 본 발명에 따른 확산접합을 위해 상하부 지그에 피드스루가 결합된 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 본 발명에 따른 확산접합공정 후 레이저 홀 가공 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 도 4의 레이저 홀 가공 후 모세관 현상에 따라 백금/이리듐이 홀을 따라 상승하여 핀이 형성되는 공정을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명에 따른 피드스루 제조방법은 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 하부 지그(4)의 안착홈 내에 복수개의 홈(도 1의 (10))들이 등간격으로 이격된 상태로 형성된 세라믹 구조체(1)를 안착(S110)시킨다.

즉 도 3에 도시된 바와 같이 내부에 안착홈이 형성된 하부 지그(4)의 안착홈에 복수개의 홈(10)들이 등간격으로 형성된 세라믹 구조체(1)를 안착(S110)시킨다. 이때 하부 지그(4)의 안착홈의 바닥면에는 세라믹 구조체(1)의 하단 일부가 끼워져 결합될 수 있도록 홈이 형성되어 있다.

그리고 세라믹 구조체(1)의 복수개의 홈(10)들에 백금 및 이리듐 합금으로 이루어진 백금-이리듐 핀(2)을 인입(S120)시킨다.

이렇게 백금-이리듐 핀(2)을 세라믹 구조체(1)에 결합시킨 후 세라믹 구조체(1) 상부에 티타늄으로 이루어진 티타늄 플랜지(3)를 적층시켜, 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이 세라믹 구조체(1), 백금-이리듐 핀(2) 및 티타늄 플랜지(3)로 이루어진 피드스루 구조물(100)을 형성(S130)시킨다.

그리고 저면에 홈부가 형성된 상부 지그(7)의 홈부에 피드스루 구조물(100) 상단면을 위치시킨 후 가압하여 상부 지그(7)가 하부지그(4)의 안착홈에 끼워져 결합된 후 확산접합 공정챔버로 이송시키고, 피드스루 구조물(100)의 세라믹 구조체(1), 백금-이리듐 핀(2) 및 티타늄 플랜지(3)가 확산접합공정에 따라 상호 접합(S140)되도록 한다. 하부 지그(4)에 상부 지그(7)가 끼워져 결합되면서피드스루 구조물(100)이 외부환경으로부터 완전히 분리되어 노출되지 않게되고, 이렇게 밀폐된 상태에서 확산접합공정이 이루어지도록 한다.

이때, 하부 지그(4)에는 2개의 채널(5)(6)이 형성되어 있으며, 이 2개의 채널(5)(6)은 상부 지그(7)와 하부 지그(4) 사이에 형성되는 공간상의 기체가 압력과 열을 가하는 확산접합 과정에서 외부로 배출되도록 하는 통로이다. 채널(5)은 하부 지그(4) 측면에 형성되어 있으며, 채널(6)은 하부 지그(4) 바닥면에 형성되어 있다.

그리고 상부 지그(7)는 화살표 방향으로 압력이 가해질 수 있도록 하부 지그(4)의 상단부면보다 돌출되어 있어야 하며, 상부 지그(7), 하부지그(4), 피디스루 구조물(100)은 모두 같거나 거의 근사한 열 팽창율을 가져야 한다.

이렇게 세라믹 구조체(1) 상부로 상부 지그(7)를 장착시킨 후 확산접합 공정챔버 내로 이송시켜 확산접합공정이 수행(S140)되도록 한 후, 열을 식히는 공정이 수행(S150)되도록 한다. 확산접합공정을 위해서는 10^-5기압 이하의 고진공조건에서 950N/m² 이상의 고압력과 800℃ 이상의 열을 2시간 동안 가해 주어야 한다. 온도는 5℃/분의 속도로 증가되어 확산접합이 이루어지는 2 시간 동안 유지되도록 한다.

그리고 확산접합공정 수행 후 확산접합 공정챔버 내부의 온도를 낮추어 상호 접합된 피드스루 구조물(100)을 식힌다(S150). 즉, 확산접합공정 이후 1℃/분의 속도로 대략 17시간 동안 식혀진다. 열을 식히는 공정시 차가운 가스를 비롯한 차가운 환경에 노출되어서는 안되며, 1℃/분의 속도로 식힐 수 있도록 히터가 부분적으로 동작되어야 한다.

그리고 식은 피드스루 구조물(100)의 세라믹 구조체(1)가 도 4에 도시된 바와 같이 레이저 가공수단에 대향되도록 위치(S160)시키고, 백금/이리듐 핀(2)이 인입된 세라믹 구조체(10) 위치로 레이저를 방사시키고, 레이저 방사에 따라 세라믹 구조체(1) 상에 홀을 형성(S170)시킨다.

그러면 세라믹 구조체(1) 상에 형성된 홀을 따라 세라믹 구조체(1) 상부로 백금-이리듐 핀(2)의 용융물이 이동되어 세라믹 구조체(1) 상부에 백금/이리듐 핀(2)의 일부를 노출(S180)시킨다. 이렇게 세라믹 구조체(1) 상부에 노출된 백금/이리듐 핀(2)의 일단(9)은 추후 전기자극회로 및 외부의 자극용 전극에 연결되는 피드스루(9)가 된다.

상기 세라믹 구조체(1)는, 백금과 이리듐이 용융되어 세라믹 구조체(1)의 외면으로 흘러 유동되는 것을 방지하기 위해 다수 개가 세라믹 구조체(1)에 음각형성되는 유동방지홈(20)이 더 포함될 수 있다.

상기 세라믹 구조체(1)에서 백금과 이리듐이 삽입되는 홈(10)들 사이에 형성되는 상기 유동방지홈(20)은, 상기 세라믹 구조체(1)의 백금과 이리듐이 삽입되는 홈(10)에서 백금과 이리듐이 용융될 경우, 그 용융물이 백금과 이리듐이 삽입되는 홈(10)에서 넘쳐 흘러 세라믹 구조체(1)의 외면을 타고 흐르는 것을 방지하는 기능을 수행하게 된다.

즉, 상기 유동방지홈(20)은, 백금과 이리듐이 삽입되는 홈(10)에서 백금과 이리듐이 용융되어 넘쳐흐를 경우 백금과 이리듐 용융물이 상기 유동방지홈(20)으로 유입될 수 있도록 하여, 백금과 이리듐 용융물이 넘쳐흘러 상기 세라믹 구조체(1)의 외면을 타고 흐르는 것을 방지하게 된다.

이때, 상기 유동방지홈(20)의 형성되는 위치는 백금과 이리듐이 삽입되는 홈(10)과 반대되는 면에 형성될 수 있다.

그렇기 때문에, 상기 세라믹 구조체(1) 상에 레이저홀을 형성시켜 모세관 현상으로 용융된 백금과 이리듐이 레이저홀을 따라 상승하여 상기 세라믹 구조체(1)의 상부로 넘쳤을때 넘친 백금 이리듐 용융물이 상기 유동방지홈(20)으로 유입되어 인접한 다른 레이저홀을 통해 넘치는 백금 이리듐 용융물이 상호 접촉하는 것을 방지할 수 있게 되는 것이다.

즉, 인접한 피드스루들은 상호 백금 이리듐 용융물이 상호 접촉되는 것이 차단되고, 상호 연결되지 않도록 하는 것이 바람직하다.

전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1 : 세라믹 구조체 2 : 백금/이리듐 핀
3 : 티타늄 플랜저 4 : 하부 지그
5, 6 : 채널 7 : 상부 지그
8 : 레이저 9 : 피드스루
10, 11 : 홈
20 : 유동방지홈

1. 내부에 안착홈이 형성된 하부 지그의 상기 안착홈에 복수개의 홈들이 등간격으로 형성된 세라믹 구조체를 안착시키는 단계;
   상기 세라믹 구조체의 복수개의 홈들에 백금 및 이리듐 합금으로 이루어진 백금-이리듐 핀을 인입시키는 단계;
   상기 세라믹 구조체 상부에 티타늄으로 이루어진 티타늄 플랜지를 적층시켜, 세라믹 구조체, 백금-이리듐 핀 및 티타늄 플랜지로 이루어진 피드스루 구조물을 형성시키는 단계;
   저면에 홈부가 형성된 상부 지그의 상기 홈부에 상기 피드스루 구조물 상단면을 위치시킨 후 가압하여 상기 상부 지그가 상기 하부지그의 안착홈에 끼워져 결합된 후 확산접합 공정챔버로 이송시키고, 상기 피드스루 구조물의 세라믹 구조체, 백금-이리듐 핀 및 티타늄 플랜지를 확산접합공정에 따라 상호 접합시키는 단계;
   상기 확산접합공정 수행 후 확산접합 공정챔버 내부의 온도를 낮추어 상호 접합된 상기 피드스루 구조물을 식히는 단계;
   식힌 상기 피드스루 구조물의 세라믹 구조체가 레이저 가공수단에 대향되도록 위치시키는 단계;
   상기 백금/이리듐 핀이 인입된 상기 세라믹 구조체 위치로 레이저를 방사시키고, 상기 레이저 방사에 따라 상기 세라믹 구조체 상에 홀이 형성시키는 단계; 및
   상기 세라믹 구조체 상에 형성된 홀을 따라 상기 세라믹 구조체 상부로 백금-이리듐 핀의 용융물이 이동되어 상기 세라믹 구조체 상부에 상기 백금/이리듐 핀의 일부를 노출시키는 단계;
   를 포함하여 이루어진 피드스루 제조방법.
   

2. 제 1 항에 있어서,
   상기 백금/이리듐 핀의 끝단부와 상기 티타늄 플랜지의 끝단부가 일직선상에 위치하는 것을 특징으로 하는 피드스루 제조방법.
   

3. 제 1 항에 있어서,
   상기 상부 지그 및 상기 하부 지그는 세라믹으로 이루어진 것을 특징으로 하는 피드스루 제조방법.
   

4. 제 1 항에 있어서,
   상기 상부 지그가 상기 하부 지그 상부에 끼워진 상태로 결합될 때 상기 세라믹 구조체의 일부가 상기 상부지그 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 피드스루 제조방법.
   

5. 제 1항에 있어서,
   상기 세라믹 구조체는,
   백금과 이리듐이 용융되어 세라믹 구조체의 외면으로 흘러 유동되는 것을 방지하기 위해 다수 개가 세라믹 구조체에 음각형성되는 유동방지홈이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 피드스루 제조방법.