KR20140100028A - Lighting apparatus - Google Patents

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 조명장치를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.

또한, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하며, 설명의 편의를 위하여 도시된 각 구성 부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.In addition, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. For convenience of explanation, the size and shape of each constituent member shown may be exaggerated or reduced have.

한편, 제 1 또는 제 2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들이 상기 용어들에 의해 한정되지 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별시키는 목적으로만 사용된다.On the other hand, terms including an ordinal number such as a first or a second may be used to describe various elements, but the constituent elements are not limited by the terms, and the terms may refer to a constituent element from another constituent element It is used only for the purpose of discrimination.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치의 요부 구성요소를 나타내는 분리 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 각 구성요소가 결합된 상태의 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view showing the main components of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view showing a main part of the lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Is a perspective view in which elements are combined.

또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치의 요부 구성요소를 나타내는 분리 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명장치의 분리 사시도이다.4 is an exploded perspective view showing essential components of an illumination apparatus according to an embodiment of the present invention, and Fig. 5 is an exploded perspective view of the illumination apparatus shown in Fig.

본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치(100)는 히트싱크(120)와 상기 히트싱크(120)에 장착되는 발광모듈(140)과 상기 발광모듈(140)로 전원을 공급하는 전원모듈(170)을 포함한다.The lighting apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a heat sink 120, a light emitting module 140 mounted on the heat sink 120, a power module 170 for supplying power to the light emitting module 140 ).

구체적으로, 상기 조명장치(100)는 복수의 방열핀(121)을 갖는 히트싱크(120)와 제1 개구부(111) 및 상기 제1 개구부(111)와 반대 방향의 제2 개구부(112)를 가지고, 상기 히트싱크(120)를 둘러싸며 상기 방열핀(121)들과 브레이징(Brazing) 접합된 하우징(110)을 포함한다.Specifically, the lighting apparatus 100 has a heat sink 120 having a plurality of heat radiating fins 121, a first opening 111, and a second opening 112 opposite to the first opening 111 And a housing 110 surrounding the heat sink 120 and brazed to the radiating fins 121.

또한, 상기 조명장치(100)는 상기 제1 개구부(111)를 통하여 노출된 히트싱크(120)의 영역에 마련되는 베이스 플레이트(130)와 상기 베이스 플레이트(130)에 마련되는 회로기판(141) 및 상기 회로기판(141)에 실장된 LED(142)를 포함하는 발광모듈(140)을 포함한다.The illumination device 100 includes a base plate 130 provided in a region of the heat sink 120 exposed through the first opening 111 and a circuit board 141 provided on the base plate 130. [ And a light emitting module 140 including an LED 142 mounted on the circuit board 141.

또한, 상기 조명장치(100)는 상기 히트싱크(120)의 제2 개구부(112)를 통하여 상기 발광모듈(140)로 전기적으로 연결되는 전장부(171)를 포함한다.The lighting apparatus 100 includes a front portion 171 electrically connected to the light emitting module 140 through a second opening 112 of the heat sink 120.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기 조명장치(100)를 구성하는 각 구성요소를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component constituting the illumination device 100 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

전술한 바와 같이, 상기 발광모듈(140)로 전원이 공급되면 상기 발광모듈(140)은 외부로 빛을 조사함과 동시에 작동 과정에서 발생하는 열로 온도가 증가하게 된다.As described above, when power is supplied to the light emitting module 140, the light emitting module 140 irradiates light to the outside, and at the same time, the temperature increases due to heat generated during the operation.

상기 발광모듈(140)의 온도가 증가하게 되면 광효율 및 제품 수명이 단축되는 문제가 발생하며, 이러한 문제를 해결하기 위하여 상기 발광모듈(140)에서 발생한 열은 상기 히트싱크(120)를 통해 외부로 발산된다.In order to solve such a problem, the heat generated in the light emitting module 140 is transmitted to the outside through the heat sink 120. In order to solve this problem, It is diverted.

또한, 복수의 방열핀(121)은 둘레방향을 따라 소정의 간격으로 이격된 방사형 구조를 가질 수 있으며, 상기 히트싱크(120)에는 상기 방사형으로 마련된 방열핀(122)들에 의하여 관통홀(123)이 마련된다.The plurality of radiating fins 121 may have a radial structure spaced apart at predetermined intervals along the circumferential direction. The heat sink 120 may be provided with a through hole 123 by the radially formed heat dissipating fins 122 .

이때 상기 관통홀(123)은 상기 전장부(171)와 상기 발광모듈(140)이 전기적으로 연결되기 위한 통로 기능을 수행할 수 있다.The through hole 123 may serve as a passageway for electrically connecting the front portion 171 and the light emitting module 140 to each other.

또한, 상기 방열핀(121)은 사다리꼴 또는 직사각형 등의 다각형상 또는 호 형상을 가질 수 있다. 각 방열핀(121)은 소정의 대류 열교환 면적을 가질 수 있으며, 외부 공기와 대류를 통해 열교환을 수행할 수 있다.The radiating fins 121 may have a trapezoidal shape, a polygonal shape such as a rectangle, or an arc shape. Each of the heat radiating fins 121 may have a predetermined convective heat exchange area and perform heat exchange through convection with external air.

한편, 상기 조명장치(100)에서는 상기 발광모듈(140)이 작동하면, 일부 영역의 온도가 상승함에 따라 부분적으로 온도 차이가 발생하게 되며, 이에 따라 외부 공기의 자연 대류가 발생하며, 이때 상기 방열핀(121)들 사이의 공간이 외부 공기가 유동할 수 있는 유동 경로의 기능을 수행한다.In the lighting apparatus 100, when the light emitting module 140 operates, a temperature difference is partially generated as the temperature of a certain region rises. As a result, natural convection of outside air occurs, And the space between the first and second passages 121 functions as a flow path through which the external air can flow.

즉, 상기 방열핀(121)의 개수가 증가하면 대류 열교환 면적이 증가함으로써 방열효과가 높아지지만, 이에 따라 전체 히트싱크(120)의 부피 및 무게가 증가하는 문제가 발생한다.That is, when the number of the heat dissipation fins 121 increases, the convection heat exchange area increases to increase the heat dissipation effect, but the volume and weight of the entire heat sink 120 increase.

따라서 상기 히트싱크(120)의 무게를 줄여 조명장치(100)의 경량화를 이룸과 동시에 방열효과를 높일 수 있는 구조가 요구된다.Accordingly, there is a need for a structure that can reduce the weight of the heat sink 120 and lighten the lighting device 100 and increase the heat radiation effect.

상기 방열핀(121)과 외부 공기가 전방위로 접촉할 수 있도록 상기 히트싱크(120)를 노출시킬 수도 있으나, 제품의 외관 품질을 높이기 위하여 상기 조명장치(100)는 상기 히트싱크(120)를 둘러싸는 하우징(110)을 포함한다.The heat sink 120 may be exposed to allow the outside air to contact with the radiating fin 121 in an omnidirectional manner. However, in order to improve the appearance quality of the product, the illuminating device 100 may surround the heat sink 120 And a housing 110.

상기 하우징(110)은 외부 공기가 유동할 수 있도록 제1 개구부(111)와 상기 제1 개구부(111)와 반대방향의 제2 개구부(112)를 가질 수 있다.The housing 110 may have a first opening 111 and a second opening 112 opposite to the first opening 111 to allow external air to flow.

이때 상기 조명장치(100)의 설치 상태에 따라 외부 공기는 제1 개구부(111)로 유입되어 반대방향의 제2 개구부(112)를 통해 토출될 수도 있고, 제2 개구부(112)로 유입되어 반대방향의 제1 개구부(111)를 통해 토출될 수도 있다.At this time, depending on the installation state of the illumination device 100, the outside air may flow into the first opening 111, may be discharged through the second opening 112 in the opposite direction, may flow into the second opening 112, Direction through the first opening 111 in the direction of the arrow.

일 실시태양으로 상기 하우징(110)은 중공의 파이프 형상을 가질 수 있으며, 상기 하우징(110)의 제2 개구부(112) 측에는 링 형상의 지지리브(150)가 마련될 수 있다.In an embodiment, the housing 110 may have a hollow pipe shape, and a ring-shaped support rib 150 may be provided on the second opening 112 side of the housing 110.

구체적으로, 상기 하우징(110)이 상기 히트싱크(120)를 둘러싼 상태에서 외부 공기는 제1 개구부(111)로 유입되어 방열핀들(121) 사이의 공간을 통과한 후 반대방향의 제2 개구부(112)를 통해 토출될 수도 있다.In detail, when the housing 110 surrounds the heat sink 120, the outside air flows into the first opening 111, passes through the space between the heat-radiating fins 121, 112). ≪ / RTI >

이와는 다르게 상기 외부 공기는 제2 개구부(112)로 유입되어 방열핀들(121) 사이의 공간을 통과한 후 반대방향의 제1 개구부(111)를 통해 토출될 수도 있다.Alternatively, the outside air may flow into the second opening 112, pass through the space between the radiating fins 121, and then be discharged through the first opening 111 in the opposite direction.

이때 외부 공기가 방열핀들(121) 사이의 공간을 통과하는 과정에서 발광모듈(140)로부터 발생한 열과 외부 공기의 열교환을 위한 대류가 이루어진다.At this time, convection is performed for heat exchange between heat generated from the light emitting module 140 and outside air in the process of passing the space between the radiating fins 121.

한편, 상기 발광모듈(140)로부터 발생한 열은 상기 히트싱크(120)를 통해 전도와 대류 방식으로 전달될 수 있다.Meanwhile, heat generated from the light emitting module 140 may be transmitted through the heat sink 120 in a conduction and convection manner.

또한, 상기 발광모듈(140)을 상기 히트싱크(120)에 장착시키기 위하여 베이스 플레이트(130)가 사용될 수 있다.Further, a base plate 130 may be used to mount the light emitting module 140 to the heat sink 120.

상기 발광모듈(140)은 회로기판(141) 및 상기 회로기판(141)에 실장된 LED(142)를 포함하며, 상기 LED(142)는 복수로 구비될 수 있다.The light emitting module 140 includes a circuit board 141 and an LED 142 mounted on the circuit board 141. The LED 142 may be a plurality of LEDs.

이때 상기 발광모듈(140)의 회로기판(141)을 상기 히트싱크(120)의 방열핀(121)들의 일측에 직접 장착시키는 공정은 많은 어려움이 따른다.The process of mounting the circuit board 141 of the light emitting module 140 directly to one side of the heat dissipation fins 121 of the heat sink 120 is difficult.

따라서, 상기 베이스 플레이트(130)를 상기 히트싱크(120)에 장착시킨 후 상기 베이스 플레이트(130)에 상기 발광모듈(140)이 장착될 수 있다.Therefore, the light emitting module 140 may be mounted on the base plate 130 after the base plate 130 is mounted on the heat sink 120.

또한, 상기 베이스 플레이트(130)는 상기 발광모듈(140)을 상기 히트싱크(120)에 안정적으로 장착시키는 기능을 수행한다.In addition, the base plate 130 functions to stably mount the light emitting module 140 to the heat sink 120.

상기 베이스 플레이트(130)는 상기 발광모듈(140)로부터 발생한 열이 상기 히트싱크(120)로 전달될 수 있도록 열전도율이 높은 금속재질 또는 수지재질로 형성될 수 있다.The base plate 130 may be formed of a metal material or a resin material having a high thermal conductivity so that heat generated from the light emitting module 140 may be transmitted to the heat sink 120.

일 실시태양으로 상기 베이스 플레이트(130)는 열전도율이 우수한 알루미늄으로 형성될 수도 있고, 바람직하게 Al3000계열로 형성될 수 있다.In one embodiment, the base plate 130 may be formed of aluminum having an excellent thermal conductivity, and may preferably be formed of an Al3000 series.

또한, 상기 베이스 플레이트(130)는 관통홀(132)을 가질 수 있으며, 상기 관통홀(132)은 상기 전장부(171)와 상기 발광모듈(140)이 전기적으로 연결되는 통로 기능을 수행한다.The base plate 130 may have a through hole 132 and the through hole 132 may serve as a passageway for electrically connecting the front portion 171 and the light emitting module 140.

구체적으로, 전술한 히트싱크(120)의 관통홀(123)과 상기 베이스 플레이트(130)의 관통홀(132)을 통해 상기 전장부(171)와 상기 발광모듈(140)의 전기적 연결이 이루어진다.Specifically, electrical connection between the front portion 171 and the light emitting module 140 is made through the through hole 123 of the heat sink 120 and the through hole 132 of the base plate 130 described above.

또한, 상기 베이스 플레이트(130)는 상기 히트싱크(120)의 직경보다 작은 직경을 가질 수 있다.Further, the base plate 130 may have a diameter smaller than the diameter of the heat sink 120.

구체적으로 외부 공기의 유동 공간을 확보하기 위하여 상기 베이스 플레이트(130)는 상기 히트싱크(120)의 단면적보다 작은 단면적을 갖는 것이 바람직하다.The base plate 130 preferably has a cross sectional area smaller than the cross sectional area of the heat sink 120 in order to secure a flow space of the outside air.

이러한 구조에서 상기 발광모듈(140)로부터 발생한 열은 상기 베이스 플레이트(130)로 전달되며, 구체적으로 전도 방식으로 열이 전달될 수 있다.In this structure, heat generated from the light emitting module 140 is transmitted to the base plate 130, and heat can be transmitted through the conductive plate.

또한, 열전도 효율을 높이기 위하여 상기 조명장치(100)는 상기 발광모듈(140)과 상기 베이스 플레이트(130) 사이에 배치되는 열전달 패드(161)를 추가로 포함할 수 있다.The illumination device 100 may further include a heat transfer pad 161 disposed between the light emitting module 140 and the base plate 130 in order to increase the heat conduction efficiency.

여기서 상기 열전달 패드(161)는 방열재료인 TIM(Thermal Interface Material)으로 형성될 수 있다.The heat transfer pad 161 may be formed of a thermal interface material (TIM), which is a heat dissipation material.

따라서, 상기 발광모듈(140)로부터 발생한 열은 상기 열전달 패드(161)를 통해 상기 베이스 플레이트(130)로 전달되며, 구체적으로 전도 방식으로 열이 각각 전달될 수 있다.Accordingly, the heat generated from the light emitting module 140 is transmitted to the base plate 130 through the heat transfer pad 161, and heat can be transmitted through the heat transmission pad 161 in detail.

이후 상기 베이스 플레이트(130)로 전달된 열은 상기 히트싱크(120)로 전달되고, 복수의 방열핀(121)들과 외부 공기의 대류에 의하여 외부로 발산된다.The heat transferred to the base plate 130 is transmitted to the heat sink 120 and is diverted to the outside by the convection of the outside air with the plurality of the heat dissipation fins 121.

한편, 상기 히트싱크(120) 내부에서 외부 공기를 통해 자연 대류에 의한 열발산이 이루어짐과 동시에 상기 히트싱크(120)를 둘러싸는 하우징(110)과 상기 방열핀들 사이에 열 교환이 이루어질 수 있다.Meanwhile, heat is dissipated by natural convection through the outside air in the heat sink 120, and heat exchange can be performed between the housing 110 surrounding the heat sink 120 and the radiating fins.

이때 상기 히트싱크(120)의 방열핀(121)들과 상기 하우징(110) 사이에 열전도가 이루어지는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that heat conduction is performed between the heat radiating fins 121 of the heat sink 120 and the housing 110.

열전도가 이루어지기 위하여 상기 하우징(110)의 내주면(113)과 상기 하우징(110)의 내주면과 마주보는 상기 방열핀(121)의 외주면(121a)은 밀착되는 것이 바람직하다.It is preferable that the inner circumferential surface 113 of the housing 110 and the outer circumferential surface 121a of the radiating fin 121 facing the inner circumferential surface of the housing 110 are in close contact with each other.

조립 공차 및 제조 공차 등에 의한 들뜸 현상으로 인하여 상기 하우징(110)의 내주면(113)과 상기 방열핀(121)의 외주면(121a) 사이에 공간이 형성되면 전도 방식으로 전달되는 열전달 경로 상 열 저항이 발생하게 된다. When a space is formed between the inner circumferential surface 113 of the housing 110 and the outer circumferential surface 121a of the radiating fin 121 due to assembly tolerance and manufacturing tolerance, thermal resistance on the heat transfer path, .

이를 위하여 상기 하우징(110)과 상기 방열핀(121)은 브레이징(Brazing) 접합되는 것이 바람직하다.For this, the housing 110 and the radiating fins 121 are preferably brazed.

구체적으로 상기 하우징(110)의 내주면과 상기 하우징(100)의 내주면(113)과 마주보는 상기 방열핀(121)의 외주면(121a)은 브레이징 접합되는 것이 바람직하다.The inner circumferential surface of the housing 110 and the outer circumferential surface 121a of the heat radiating fin 121 facing the inner circumferential surface 113 of the housing 100 are brazed.

상기 브레이징(Brazing)은 소정 온도(예를 들어, 450°C) 이상에서 접합하고자 하는 모재(Base meatal)의 용융점(Melting point) 이하에서 모재는 상하지 않고 용가재와 열을 가하여 두 모재를 접합하는 기술이다.Brazing is a technique of joining two base materials by applying heat to a base material at a temperature not lower than a melting point of a base material to be bonded at a predetermined temperature (for example, 450 ° C) to be.

이러한 브레이징 접합은 넓은 접합면적을 확보할 수 있고, 우수한 응력 분포와 열전달 성능을 확보할 수 있으며, 이종 금속 간의 결합이 용이한 장점을 갖는다.Such a brazing joint can secure a wide bonding area, can secure an excellent stress distribution and heat transfer performance, and has an advantage of easy bonding between dissimilar metals.

상기 브레이징 작업은 소정의 온도 이상에서 이루어지므로 다이캐스팅(Dia-casting) 공법으로 제조된 히트싱크(120)와 하우징(110)에는 적용이 어려운 문제를 갖는다.Since the brazing operation is performed at a predetermined temperature or higher, it is difficult to apply to the heat sink 120 and the housing 110 manufactured by a die-casting method.

따라서 브레이징 접합이 가능하도록 상기 하우징(110)은 드로잉 가공 또는 프레스 가공으로 형성되는 것이 바람직하며, 일 실시태양으로, 상기 하우징(110)은 AL3000계열로 프레스 가공에 의하여 형성될 수 있다.Therefore, it is preferable that the housing 110 is formed by drawing or press working so that brazing can be performed. In one embodiment, the housing 110 may be formed by AL3000 series pressing.

또한, 방사형 구조를 갖는 상기 히트싱크(110)의 방열핀(121)들은 압출을 통하여 일체로 형성되는 것이 바람직하며, 일 실시태양으로 상기 방열핀(121)들은 AL1000계열로 형성될 수 있다.The radiating fins 121 of the heat sink 110 having a radial structure may be integrally formed through extrusion. In one embodiment, the radiating fins 121 may be formed of AL1000 series.

구체적으로, 복수의 방열핀(121)이 압출성형에 의해 성형됨으로써 방열핀(121)의 두께를 얇게 형성할 수 있고 방열핀(121)들의 간격을 좁게 형성할 수 있다.Specifically, the plurality of radiating fins 121 are formed by extrusion molding, so that the thickness of the radiating fins 121 can be reduced and the gap between the radiating fins 121 can be narrowed.

따라서 동일면적에 대하여 종래 히트싱크보다 대류 열교환을 위한 공기접촉면적이 증가하기 때문에, 발광모듈(140)로부터 발생하는 열의 방열효과가 크게 향상될 수 있을 뿐만 아니라, 제조비용을 절감하고, 자재 낭비를 줄일 수 있다.Therefore, since the air contact area for convective heat exchange increases compared to the conventional heat sink for the same area, the heat radiation effect of the heat generated from the light emitting module 140 can be greatly improved, manufacturing cost can be reduced, Can be reduced.

더욱이 다이캐스팅에 의해 많은 개수의 방열핀을 형성하기 위해 방열핀의 두께를 얇게 형성하고 방열핀들의 간격을 좁게 하면, 다이캐스팅 공정에서 방열핀의 미성형이 발생되고 불량률이 증가하는 문제점이 있다.Further, if the thickness of the heat dissipation fin is made thin and the interval between the heat dissipation fins is narrowed to form a large number of heat dissipation fins by die casting, there is a problem that the dissipation factor is increased and the dissipation fin is not formed in the die casting process.

또한, 상기 방열핀(121)들과 브레이징 접합되는 상기 하우징(110)의 내주면(113)에는 방열특성을 향상시키기 위한 클래드(Clad) 시트가 마련될 수 있다.A clad sheet may be provided on the inner circumferential surface 113 of the housing 110, which is brazed to the heat dissipation fins 121, to improve heat dissipation characteristics.

일 실시태양으로 상기 하우징(110)은 클래드 시트로 형성될 수도 있다. 상기 클래드 시트는 브레이징을 위한 접합 소재로 사용되며, 우수한 열전도성, 강도 및 성형 특성을 갖는 장점이 있다.In one embodiment, the housing 110 may be formed of a clad sheet. The clad sheet is used as a bonding material for brazing and has an advantage of having excellent thermal conductivity, strength and molding characteristics.

정리하면, 상기 발광모듈(140)로부터 발생한 열은 전도 방식으로 상기 방열핀(121)들의 외주면(121a)을 통해 상기 하우징(110)의 내주면(113)으로 전달되고, 상기 하우징(110)의 외주면(114)과 외부 공기의 대류 열교환을 통해 외부로 발산된다.The heat generated from the light emitting module 140 is transmitted to the inner circumferential surface 113 of the housing 110 through the outer circumferential surface 121a of the heat dissipation fins 121 in a conductive manner, 114) and the convection heat exchange of the outside air.

한편, 상기 발광모듈(140)로부터 발생한 열은 베이스 플레이트(130)를 통해 상기 히트싱크(120)로 전달되고, 구체적으로, 상기 베이스 플레이트(130)를 통해 상기 히트싱크(120)의 방열핀(121)들로 전달된다.The heat generated from the light emitting module 140 is transmitted to the heat sink 120 via the base plate 130 and is transmitted to the heat sink 120 through the base plate 130 ≪ / RTI >

여기서 열전달 효율을 높이기 위하여 상기 베이스 플레이트(130)와 상기 히트싱크(120)는 브레이징 접합될 수 있다.Here, the base plate 130 and the heat sink 120 may be brazed to enhance heat transfer efficiency.

전술한 바와 같이 열전도성을 높이기 위하여 상기 히트싱크(120)와 브레이징 접합되는 상기 베이스 플레이트(130)의 일면(131)에는 클래드(Clad) 시트가 마련될 수 있다.As described above, a clad sheet may be provided on one surface 131 of the base plate 130 brazed to the heat sink 120 to improve thermal conductivity.

일 실시태양으로 상기 베이스 플레이트(130)는 클래드 시트로 형성될 수 있다.In an embodiment, the base plate 130 may be formed of a clad sheet.

또한, 상기 베이스 플레이트(130)는 브레이징 접합을 위하여 다이캐스팅이 아닌 AL3000계열로 타발 공법에 의하여 형성될 수 있다.In addition, the base plate 130 may be formed by an AL3000 series punching method rather than a die casting method for brazing.

구체적으로, 상기 조명장치(100)는 복수의 방열핀(121)을 갖는 히트싱크(120)와 제1 개구부(111) 및 상기 제1 개구부(111)와 반대 방향의 제2 개구부(112)를 가지고, 상기 히트싱크(120)를 둘러싸는 하우징(110)을 포함할 수 있다.Specifically, the lighting apparatus 100 has a heat sink 120 having a plurality of heat radiation fins 121, a first opening 111, and a second opening 112 opposite to the first opening 111 And a housing 110 surrounding the heat sink 120.

상기 조명장치(100)는 상기 제1 개구부(110)를 통하여 노출된 히트싱크(120)의 영역에 브레이징 접합되는 베이스 플레이트(130)와 상기 베이스 플레이트(130)에 마련되는 회로기판(141) 및 상기 회로기판(141)에 실장된 LED(142)를 포함하는 발광모듈(140)을 포함할 수 있다.The illumination device 100 includes a base plate 130 brazed to a region of the heat sink 120 exposed through the first opening 110, a circuit board 141 provided on the base plate 130, And a light emitting module 140 including an LED 142 mounted on the circuit board 141.

또한, 상기 조명장치(100)는 상기 제2 개구부(112)를 통하여 상기 발광모듈(140)로 전기적으로 연결되는 전장부(171)를 포함할 수 있다.The illumination device 100 may include a front portion 171 electrically connected to the light emitting module 140 through the second opening 112.

한편, 도 4를 참조하면, 상기 조명장치(100)는 상기 발광모듈(140) 상에 배치되는 렌즈유닛(163)과 상기 렌즈유닛(163)과 상기 발광모듈(140) 사이에 배치되는 제1 방수링(162) 및 상기 렌즈유닛(163)의 둘레부를 둘러싸는 제2 방수링(164)을 추가로 포함할 수 있다.4, the lighting apparatus 100 includes a lens unit 163 disposed on the light emitting module 140, and a first light emitting module 163 disposed between the lens unit 163 and the light emitting module 140. [ A waterproof ring 162 and a second waterproof ring 164 surrounding the periphery of the lens unit 163.

여기서 상기 조명장치(100)는 제1 방수링(162)과 제2 방수링(164)을 통해 방수성능을 높일 수 있다.Here, the illumination device 100 can improve the waterproof performance through the first waterproof ring 162 and the second waterproof ring 164.

또한, 상기 조명장치(100)는 상기 제2 방수링(164)과 렌즈유닛(163)과 제1 방수링(162) 및 발광모듈(140)을 상기 베이스 플레이트(130)에 장착시키기 위한 제1 체결부재(S)를 포함할 수 있다.The illumination device 100 further includes a first waterproof ring 164, a lens unit 163, a first waterproof ring 162, and a first waterproof ring 162 for mounting the light emitting module 140 to the base plate 130. [ And may include a fastening member (S).

이때 제1 체결부재(S)를 통해 복수의 부품을 일체로 체결시킴으로써 제조공정을 단순화하고, 조립성을 향상시킬 수 있다.At this time, a plurality of parts are integrally fastened through the first fastening member (S), thereby simplifying the manufacturing process and improving the assembling property.

한편, 상기 조명장치(100)는 상기 전장부(171)를 둘러싸는 케이스(174)와 상기 케이스(174)와 상기 하우징(110)을 연결하는 복수의 연결로드(175)를 추가로 포함할 수 있다.The illumination device 100 may further include a case 174 surrounding the front portion 171 and a plurality of connecting rods 175 connecting the case 174 and the housing 110 have.

상기 복수의 연결로드(175)는 상기 케이스(174)와 일체로 형성될 수 있다.The plurality of connecting rods 175 may be formed integrally with the case 174. [

상기 연결로드(175)를 통해 상기 하우징(110)과 상기 케이스(174)를 이격시킴으로써 발광모듈(140) 및 히트싱크(120)에서 이루어지는 제1 방열 경로와 상기 전장부(172)와 상기 케이스(174)에서 이루어지는 제2 방열 경로를 분리 구성할 수 있다.The first heat radiation path formed by the light emitting module 140 and the heat sink 120 and the first heat radiation path formed by the electric part 172 and the case 174 are separated by separating the housing 110 from the case 174 through the connection rod 175. [ 174 can be separated from each other.

구체적으로, 상기 제1 개구부(111)와 인접하는 방열핀(121)들 사이의 공간과 제2 개구부(112) 및 상기 연결로드(175)들 사이의 공간을 통하여 외부 공기의 유동이 이루어질 수 있으며, 이러한 외부 공기의 유동을 제1 방열 경로라 지칭할 수 있다.The external air can flow through the space between the first opening 111 and the adjacent cooling fins 121 and the space between the second opening 112 and the connection rod 175, Such a flow of the outside air can be referred to as a first heat radiation path.

또한, 상기 연결로드(175)들 사이의 공간을 통해 케이스(174) 내부로 유입된 외부 공기와 전장부(171)의 열교환이 이루어질 수 있으며, 이러한 외부 공기의 유동을 제2 방열 경로라 지칭할 수 있다.Also, heat exchange between the external air introduced into the case 174 and the electric parts 171 can be performed through the space between the connection rods 175, and the flow of the external air can be referred to as a second heat radiation path .

이와 같이 복수의 발열원인 발광모듈(140)과 전장부(171)의 방열 경로를 분리시킴으로써 방열 효율을 높일 수 있다.As described above, by separating the heat radiation paths of the plurality of heat generating light emitting modules 140 and the front portion 171, heat radiation efficiency can be increased.

또한, 상기 전원모듈(170)은 상기 발광모듈(140)로 전원을 공급하기 위한 전장부(171)와 상기 전장부(171)을 둘러싸는 케이스(170)와 상기 전장부(171)와 상기 발광모듈(140)을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(173) 및 상기 커넥터(173)와 상기 전장부(171)를 연결하는 케이블(172)을 포함할 수 있다.The power module 170 may include a front portion 171 for supplying power to the light emitting module 140, a case 170 surrounding the front portion 171, A connector 173 for electrically connecting the module 140 and a cable 172 for connecting the connector 173 and the electric terminal 171. [

한편, 상기 커넥터(173)는 상기 히트싱크(120)의 관통홀(123) 내부에 일부 영역이 위치되도록 상기 히트싱크(120)의 관통홀(123)에 삽입될 수 있다.The connector 173 may be inserted into the through hole 123 of the heat sink 120 such that a portion of the connector 173 is positioned within the through hole 123 of the heat sink 120. [

이러한 구조에서 상기 연결로드(175)들 사이 공간으로 유입된 빗물 등으로부터 상기 발광모듈(140)을 보호할 수 있다.In this structure, the light emitting module 140 can be protected from rainwater or the like that has flowed into the space between the connection rods 175.

또한, 상기 조명장치(100)는 상기 연결로드(175)를 상기 하우징(110)에 고정시키기 위한 제2 체결부재(B)를 포함할 수 있다.The illumination device 100 may include a second fastening member B for fastening the connection rod 175 to the housing 110. [

또한, 상기 제2체결부재(B)는 상기 연결로드(175)를 관통하여 상기 하우징(110)에 체결될 수 있다.The second fastening member B may be fastened to the housing 110 through the connecting rod 175.

본 발명의 또 다른 실시예와 관련된 조명장치(100)는 방사형으로 배치된 복수의 방열핀(121)을 갖는 히트싱크(120)와 제1 개구부(111) 및 상기 제1 개구부(111)와 반대 방향의 제2 개구부(112)를 가지고, 상기 히트싱크(120)를 둘러싸는 하우징(110)을 포함한다.A lighting apparatus 100 according to another embodiment of the present invention includes a heat sink 120 having a plurality of radiating fins 121 arranged in a radial direction, a first opening 111, and a second opening 111 in a direction opposite to the first opening 111 And a housing 110 surrounding the heat sink 120. The heat sink 120 has a second opening 112 therein.

또한, 상기 조명장치(100)는 상기 제1 개구부(111)를 통해 노출된 히트싱크(120)의 영역에 브레이징(Brazing) 접합된 베이스 플레이트(130)와 상기 베이스 플레이트(130)에 마련되는 회로기판(141) 및 상기 회로기판(141)에 실장된 LED(142)를 포함하는 발광모듈(140)을 포함한다.The illumination device 100 includes a base plate 130 brazed to an area of the heat sink 120 exposed through the first opening 111 and a base plate 130 provided on the base plate 130. [ And a light emitting module 140 including a substrate 141 and an LED 142 mounted on the circuit board 141.

또한, 상기 조명장치(100)는 상기 제2 개구부(112)를 통하여 상기 발광모듈(140)과 전기적으로 연결되는 전장부(171)와 상기 전장부(171)를 둘러싸는 케이스(174)를 포함하는 전원모듈(170) 및 상기 케이스(174)와 상기 하우징(110)을 연결하는 복수의 연결로드(175)를 포함한다.The lighting device 100 includes a front portion 171 electrically connected to the light emitting module 140 through the second opening portion 112 and a case 174 surrounding the front portion 171 And a plurality of connection rods 175 connecting the case 174 and the housing 110. The power module 170 includes:

이러한 구조에서 상기 제1 개구부(111)와 인접하는 방열핀(121)들 사이의 공간과 제2 개구부(112) 및 상기 연결로드(175)들 사이의 공간을 통하여 외부 공기의 유동이 이루어질 수 있다.In this structure, the flow of the external air can be made through the space between the first opening 111 and the adjacent radiating fins 121, and the space between the second opening 112 and the connecting rod 175.

또한, 상기 연결로드(174)들 사이의 공간을 통해 케이스(174) 내부로 유입된 외부 공기와 전장부(171)의 열교환이 이루어질 수 있다.Also, heat exchange between the external air introduced into the case 174 and the electric parts 171 can be performed through the space between the connection rods 174.

즉, 복수의 발열원인 발광모듈(140)과 전장부(171)의 방열 경로를 분리시킴으로써 방열 효율을 높일 수 있다.That is, by separating the heat radiation paths of the plurality of heat generation light emitting modules 140 and the front portion 171, the heat radiation efficiency can be increased.

상기 조명장치(100)는 장착 브라켓(180)을 추가로 포함할 수 있다.The illumination device 100 may further include a mounting bracket 180. [

상기 장착 브라켓(180)이 우선 설치 공간에 장착된 후 상기 조명장치(100)가 상기 장착 브라켓(180)에 장착될 수 있으며, 상기 조명장치(100)는 조명공간의 특성에 따라 빛의 조사방향을 변화시킬 수 있도록 상기 장착 브라켓(180)에 회전 가능하게 장착될 수 있다. The illumination device 100 may be mounted on the mounting bracket 180 after the mounting bracket 180 is first installed in the installation space and the illumination device 100 may be installed in the illumination direction The mounting bracket 180 can be mounted rotatably.

상기 장착 브라켓(180)은 설치면에 안착되는 제1 부재(181)와 상기 제1 부재(181)로부터 연장된 제2 부재(183)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 부재(183)는 복수로 구비될 수 있다.The mounting bracket 180 may include a first member 181 that is seated on a mounting surface and a second member 183 that extends from the first member 181. The second member 183 may include a plurality As shown in FIG.

또한, 상기 제1 부재(181)에는 체결부재가 삽입되는 관통홀(182)이 마련될 수 있고, 상기 제2 부재(183)에는 상기 장착 브라켓(180)과 상기 케이스(174)를 연결하는 제3 체결부재(C)가 삽입되기 위한 관통홀(184)이 마련될 수 있다.The first member 181 may be provided with a through hole 182 through which the fastening member is inserted and the second member 183 may be provided with a fastening member 180 for fastening the fastening member 180 to the case 174. [ A through hole 184 for inserting the three fastening members C may be provided.

또한, 상기 조명장치(100)는 상기 제3 체결부재(C)와 상기 제2 부재(183)의 관통홀(184) 사이에 배치되는 고정 브라켓(185)을 포함할 수 있다.The illumination device 100 may include a fixing bracket 185 disposed between the third fastening member C and the through hole 184 of the second member 183.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치에 따르면, 히트싱크를 경량화시킴과 동시에 대류 열교환 면적을 증가시킴으로써 방열효과를 높일 수 있다.As described above, according to the lighting apparatus according to one embodiment of the present invention, the heat sink can be lightened and the convection heat exchange area can be increased to enhance the heat radiation effect.

또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치에 따르면, 본 발명은 열전달 경로 상에 마련된 부품 사이의 열저항을 줄임으로써 방열효과를 높일 수 있다.Further, according to the illuminating device related to one embodiment of the present invention, the present invention can increase the heat radiation effect by reducing the thermal resistance between parts provided on the heat transfer path.

또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치에 따르면, 복수의 발열원에 대한 분리 방열을 수행함으로써 방열효과를 높일 수 있다.In addition, according to the lighting apparatus relating to an embodiment of the present invention, the heat radiation effect can be enhanced by performing separate heat radiation for a plurality of heat sources.

또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치에 따르면, 미려한 외관을 연출할 수 있으며, 조립성을 향상시킬 수 있다.Further, according to the illumination device related to the embodiment of the present invention, a beautiful appearance can be produced and the assembling property can be improved.

또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치에 따르면, 방수성능을 높일 수 있다.Further, according to the lighting device related to the embodiment of the present invention, the waterproof performance can be enhanced.

위에서 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.The foregoing description of the preferred embodiments of the present invention has been presented for purposes of illustration and various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention, And additions should be considered as falling within the scope of the following claims.